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汽车的电动化、智能化、网联化趋势将带动车内半导体含量的大幅增长。电动汽车日渐流行，ADAS渗透率稳步提升，用户对舒适性及驾乘体验的追求日益提高，都离不开半导体技术的支持。而这三方面正是英飞凌汽车半导体业务所关注的核心应用。 1) 在汽车电动化方面，核心痛点在于续航能力、动力性能和充电时间。行驶里程不仅取决于电池的容量和性能，也跟整车系统的能源管理水平密切相关，特别是高性能的电机和电控系统。这其中，功率半导体是电控系统的核心，主要包括IGBT和MOSFET。 硅基IGBT技术相对比较成熟，市场竞争的重点在于产品性能的稳定性和可靠性。业界的趋势是定制化模块封装以及双面冷却集成，以进一步提升IGBT模块的综合性能。