电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。

　　电子元器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等)，所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

　　电子元件包括压敏电阻、光敏电阻、电解电容、高压电容、固定电容、可调电容、电感、稳压二极管、整流二极管、检波二极管、pnp形三极管、npn形三极管，发光二极管、继电器、集成电路、变压器、场效应管、LED、数码管、电位器、保险丝、

　　器件分为：

　　1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)还需要外界电源。

　　2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容

　　电阻

　　电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.

　　电容

　　电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流. 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

　　晶体二极管

　　晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管.作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大.正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中.电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等.

　　电感器

　　电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利(H)，常用毫亨(mH)为单位。它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。

　　组合电路

　　集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等元件组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间;特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　电子元器件的特点表面安装电子元器件，又称为片式电子元器件，其主要特点表现在以下几个方面。

　　(1) 体积小、重量轻、节省原材料。片式电子元器件体积小，尺寸一般在0.5mm到几十毫米的数量级，厚度0.2~2mm，而且多为无引出线或短引出线结构。因而减轻了重量，节约了原材料，降低了成本，并且有利于高密度组装，进而促进了电子整机小型化、薄型化和轻量化。

　　(2) 有利于提高电子设备的可靠性。片式电子元器件的无引出线或者短引出线、体积小、重量轻、厚度薄化，尤其是无引出线结构，使得它更能够经受得住振动和冲击，更容易将电路工作时产生的热量散发出去，再加上片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求，片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。另外，表面组装技术不需要像传统的有引出线电子元器件那样采用插入式组装技术，而插入式引线贯通孔则是公认的电路主要故障因素之一。采用片式电子元器件的表面组装电路就从根本上消除了产生这一故障的根源，从而提高了电子设备的可靠性。

　　(3) 电性能优良。片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减少了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容，降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的最高截止频率。不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整，有利于高频电路的组装。

　　(4) 尺寸和形状实现了标准化，综合成本低。大部分片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化，可以采用自动帖装机进行组装，工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。造成某些片式电子元器件的价格高于普通电子元器件的原因，一方面是由于生产技术尚不成熟，，另一方面则是由于片式电子元器件的性能和制作工艺要求更为严格。尽管如此，考虑使用片式电子元器件综合成本，仍然低于使用传统电子元器件采用传统组装技术的成本，性价比极高。