据台媒报道指出联发科将缩减将近一半的helio X30订单，原因是采用10纳米的X30制造成本比X20高，以及潜在客户小米、魅族及乐视前途不明朗。

不过，联发科回应表示，10nm芯片属于高价产品，定价比今年的X20芯片更高，规划数量也比较少，不会下调这么多。

Helio X30（纸面）规格不错，继续10核三簇架构，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz组成，支持8GB LPDDR4内存，GPU则升级到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，频率820MHz，网络方面则支持3x CA Cat10 LTE。预计Q1量产，且增加了一颗P35，预计Q2量产。

@手机晶片达人 也在微博进一步爆料，华为、OPPOVIVO对联发科X30没兴趣，市场反应不佳，连HTC也不愿意开案，只靠魅族、小米，可能连10nm上千万美金的mask费用都赚不回来。

@孙昌旭 则认为符合市场预期，因为helio X系列本来就是定位在互联网品牌，线下品牌并不会用。之前一直是这样的，不存在低于预期的说法。只不过MTK明年的互联网手机客户少了乐视的量。

从之前联发科推出的Helio X10及X20处理器可以看到，手机芯片核心数营销噱头越来越不好使，一经上市就沦为千元机产品，有网友直言联发科10核处理器是“一核有难,九核围观”。一方面X30很难超越高通骁龙835/三星Exynos 8895/麒麟970，一方面性价比也变低了，手机厂商在营销上也很难做，X30最终将回归中端市场成为廉价解决方案。

在市场方面，摩根士丹利(Morgan Stanley)也警告称，进入明年第一季度，中国智能手机市场将充斥着今年的库存手机。2016年上半年大举扩张产能的零部件供应商面临更大不确定性。

大客户OV都不看好X30的前景，魅族手机也选择三星芯片作为自家的旗舰机卖点，高通骁龙835用三星10纳米代工信心满满，联发科进军高端市场或又一次梦碎。

联发科10纳米芯片Helio X30

联发科在国内召开了一场发布会，正式发布了两枚全新的移动处理器。其中，第一枚是全球首款 10 纳米工艺的 Helio X30 芯片，主要针对最新旗舰智能手机设计。第二枚芯片是 Helio P20，中端定位，预计届时市面上将有大量采用该芯片的手机铺货。

根据介绍，Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。

Helio X30 还是采用了联发科典型 10 核心设计。最重要的 2 个核心是最新的 ARM Cortex-A73 内核（代号Artemis），主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责最轻量级的任务。

在 GPU 图形处理器单元方面，联发科不再采用祖 传的 ARM Mali GPU，目前 Helio X30 芯片已经换成了来自 Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU，苹果 A 系芯片 GPU 长期也是采用这一家。从型号名称就可以看出，该 GPU 内有四个单元集群，处理器频率为 820MHz，以四线程的配置运行。

得益于 PowerVR 7XTP-MT4 GPU 的全新特性，Helio X30 支持一些比以往更出色的特性，比如谷歌平台的 Daydream VR 平台，还支持高达 2800 万像素的双相机传感器，支持拍摄每秒 30 帧的 4K 视频，支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。该 GPU 还提供 HEVC 和 VP9 硬件视频解码，支持 2560 1600 或 1920 1080像素分辨率的显示屏。

其他方面，Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存，支持 802.11ac WiFi，支持 3 载波聚合 Cat.10 全网通通信基带，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

目前还不清楚 Helio X30 的实际性能如何，现场的演示文稿显示，Helio X30 处理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同时功耗可以降低 53%。现在非常希望能够迅速有真机登场，与高通的骁龙 821 进行 PK（传其跑分可以达到 16 万分，处于同一水准）。不过，官方称 Helio X30 初步确定将在明年第一季度量产，到那时候预计高通很快也将发布骁龙 830 处理器了，也许同期登场的还会有华为麒麟 960 和三星 Exynos 8895 芯片。

无论如何，即便 Helio X30 的定位是旗舰级芯片，未来也将仅用于定位 2000 至 3000 元以上的智能手机，目标是更快的强攻更高的市场占有率。不久之前还有消息称，台积电最新的 10 纳米工艺已经收到了三个客户的订单，除了联发科之外，还包括苹果。

联发科还介绍了另一枚处理器 Helio P20，不过依然还是台积电的 16 纳米工艺结点。该芯片采用八核心设计，八个内核都是 Cortex-A53，主频为 2.3GHz。芯片还集成有 ARM 的 Mali-T880 MP2 图形处理器单元，频率为 900MHz。这枚芯片还支持搭配 6GB RAM 运行内存， 支持 4K 30Hz 的视频编码，支持双摄像头和光学变焦。

根据现场 PPT，Helio P20 与上一代 Helio P10 相比，Helio P20 性能提升20%，功耗下降 25%，支持 LPDDR4X 内存。联发科还公布了 Helio P25，不过没有太过详细介绍 ，不过预计其频率只比 Helio P20 更高。

联发科 

台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

产品涉及

移动通讯

联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。联发科打算2014年大干一场，欲豪掷10亿美元用于移动芯片的研发。届时，将会有超过20款打着“MediaTek”商标的新芯片登场，它们主要涵盖智能手机、平板电脑、TV、无线设备以及DVD播放机等领域。联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。

2013年11月20日下午，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。

2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

家庭娱乐

联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新时代更丰富的家庭娱乐解决方案。

无线宽带连接

联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。

交钥匙解决方案（Turnkey solution）因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。[18]  联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。