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车用半导体大厂瑞萨科技以32亿美元合并模拟IC专家Intersil(英特矽尔)

2017-02-27
类别:业界动态
eye 336
文章创建人 拍明


日本车用半导体大厂瑞萨电子即将于本周完成收购模拟IC专家Intersil英特矽尔。


日前,日本车用半导体大厂瑞萨电子宣布32亿美元合并模拟IC专家Intersil(英特矽尔)通过美国外国投资委员会的交易审查,Intersil航天业务不存在未解决的国家安全担忧。


按照交割惯例,双方即将于本周完成收购,相应的业务和渠道策略将面临调整。Intersil股东此前投票通过了合并协议,并在2016年12月8日举行的股东特别会议上批准了该交易。

日本车用半导体大厂瑞萨32亿美元合并模拟IC专家Intersil1.png

针对这起收购案,瑞萨CEO表示,不同于其它的半导体并购为了节省营运成本,两家公司结合之后的首要目标就是让一线业务成长。


关于这起车用半导体并购对模拟IC市场格局的影响,本刊有报道过专业分析文章:


为啥收购Intersil?瑞萨:对手跑太快,花钱买时间


关于收购Intersil,瑞萨CEO表示,两家公司结合之后的首要目标就是让一线业务成长……


瑞萨电子宣布已经签署最终协议,将以约32亿美元现金收购Intersil;Renesas执行长吴文精与Intersil执行长Necip Sayiner接受独家电话专访时强调,不同于其他并购案是为了节省营运成本,两家公司结合之后的首要目标就是让一线业务成长。


目前Renesas的全球员工数约2万人,Intersil的全球员工数则约1000人;针对两家公司合并之后是否有可能裁员的问题,吴文精的回答是:“可能性不会是0,但幅度也会非常有限。”而Sayiner将留在合并后的新公司担任资深管理阶层,负责营运一个瑞萨的业务部门;吴文精表示,Sayiner未来的职责会超越只是照看原属Intersil的业务,不过其任务范围还未确定。

瑞萨、Intersil ceo

 以32亿美元收购Intersil,标志着Renesas这家日本芯片大厂首度尝试且致力于“无机”扩展业务;吴文精强调:“为了在接下来5~10年于高度 竞争的全球半导体市场生存,我们不能只是仰赖有机成长;”他表示,竞争对手的行动都非常快速,不会给Renesas太多追赶的时间,而收购案可以看成是:“花钱买时间。”


吴文精表示,Intersil不会是Renesas最后一桩收购交易:“随着我们改善了财务健全度,我们将会与Necip (Sayiner)讨论相关事宜,并决定还有其他哪些部份是我们需要(收购)的。”


不过值得注意的是,Renesas的管理团队先前在收购策略上的表现并不好;该公司是由三家日本电子大厂(编按:最早是日立与三菱电机,后来又加入了NEC)的芯片设计部门所合并而成,一直被人诟病其企业整合时程花了太长时间。


说道与外国企业合并,Renesas的唯一经验是曾经收购诺基亚(Nokia)的调制解调器部门,并成立了Renesas Mobile,可惜最后宣告失败;在苹果与三星两家手机霸主纷纷自行研发应用处理器,Renesas Mobile根本找不到立足之地。


在被问到Renesas是否有信心顺利整合Intersil,吴文精指出,两家公司合并之后的业务内容,将会具备他期望的技术专长;虽然不具备半导体专业背景,吴文精表示他任职于GE (General Electric)、日本电产(Nidec,日本电动马达领导厂商)以及日本兴业银行(Industrial Bank of Japan)时,都有过整并外国企业的经验。

两家公司的合并综效


Renesas 与Intersil两家公司都强调彼此业务重迭很少,包括产品阵容以及区域市场;吴文精表示:“我们的产品重迭领域非常小,几乎可以说没有。”Renesas期望将自家的微控制器(MCU)与系统芯片(SoC),整合Intersil的电源管理与精密模拟技术,因此合并之后的公司能为不同应用市场提供更完整的嵌入式系统,包括汽车、工业与物联网(IoT)领域。 20160918-INT-2 Sayiner 则指出,Renesas一年的MCU出货量达到3亿颗:“将我们的电源管理能力添加其中会是非常大的商机。”而吴文精也附和:“我们看到庞大且立即的综效;”他指出,首先两家公司的产品交叉销售能很快展开,在两到三年内可望于家电、工业机器人应用领域看到快速的销售成长。

日本车用半导体大厂瑞萨32亿美元合并模拟IC专家Intersil合并绩效

吴文精指出,Renesas的MCU与Intersil的电源管理/混合讯号IC结合,适用从物联网到工业4.0的所有东西;此外在电池驱动的便携设备与传感器产品应用上:“我们发现Intersil的电源管理IC性能非常好、而且具备高效益。”


而合并Intersil也有助于Renesas进一步扩展汽车应用市场,特别是日本以外的区域;吴文精特别提到了中国与韩国两个例子。


对于Renesas过去在中、韩市场表现不佳,是否肇因于这两地反日情结的问题,吴文精表示并不一定如此:“在表面上似乎是反日情结,但我们还是取得了韩国Samsung的一些设计订单,我们的芯片也进驻过中国厂商海尔(Haier)的空气清净机、空调等装置。”


Sayiner则补充指出:“Intersil对中国与韩国市场的销售量比例相对较高(与Renesas相比),但是这两个区域市场对整体营收的贡献并不大。”而吴文精也承诺,Intersil这个品牌名称不会消失:“我们会保留它;在合适的领域我们将会采取双品牌策略。”

来自分析师的看法


市场研究机构IHS Markit的功率半导体资深分析师Jonathan Liao认为,合并Intersil对Renesas来说的最大帮助,是通用模拟产品如电源管理、数据转换器的IP与产品。另一家市场研究机构IC Insights的资深分析师Rob Lineback则指出,Renesas能因此取得电源管理技术,并扩展在汽车、甚至航天领域的更多业务,特别是在日本以外市场。


Intersil的2015年销售业绩为5.22亿美元,其中有三分之二的来自于工业与基础建设系统,包括汽车与抗辐射航天应用;不Lineback表示,被日本公司收购可能有损Intersil的航天业务,特别是来自美国飞机制造商的生意,但这一点还不能确定。


Sayiner则表示,Intersil有12%的生意(一年营收约6000万美元)来自于航天市场;吴文精表示,Renesas也透过JAXA (日本宇宙航空研究开发机构)经营航天市场,但该市场规模在日本非常小。有鉴于Renesas在可靠度与安全性方面的优点,吴文精表示:“如果美国政府允许,Renesas非常希望能继续经营航天市场。”


Renesas合并Intersil的交易预计在2017年上半年完成,此案还有待Intersil的股东会通过以及政府主管机管审查;合并之后的新企业将会于明年7月1日正式营运。 关注元器件分销行业年度盛典——2016 年度电子元器件分销商卓越表现奖评选大会

瑞萨科技公司介绍

瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

公司规模

总公司:日本东京都

从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

公司介绍

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。

创立日期2003年4月1日

公司法人董事长&CEO伊藤达

业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器

开发、设计、制造、销售、服务的提供。

集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)

年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)

苏州瑞萨

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识,身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作,我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力,为适合中国市场迅速发展的需要,扩大业务,增加设计品种,主要产品:动态存储器,静态存储器,视频模块,内存条.

相关信息

Renesas瑞萨半导体公司今天宣布,其新一代高性能手机处理器SH-Mobile Application Engine 4于2009年12月1日起开始出货样品,价格为每颗3000日元(折合人民币240元左右),以万颗为单位发售。

SH-Mobile APE4的CPU核心基于ARM Cortex-A8架构,45nm工艺制造,最高频率1GHz,支持Symbian OS、Android、Linux、Windows Mobile等操作系统。

除CPU核心外,该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中,内置的PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个多边形,瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H.264/MPEG-4 AVC等格式的1080p 30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎,最高400MHz的SH4AL-DSP核心,最高支持1600万像素摄像头的图像信号处理器,以及HDMI 1.3接口、存储卡接口等。而这一切,全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内,堪称惊人。



责任编辑:Davia

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