中国三大芯片代工厂分别是中芯国际、华虹集团和晶合集成。

中芯国际是中国大陆最先进的芯片代工厂之一，生产工艺至少达到了14nm甚至更先进的水平。其产能规模较大，拥有良好的布局和供应链，并能依靠庞大的国内市场获得更多机会和支持。然而，与台积电等竞争对手相比，中芯国际在先进工艺水平上仍有一定差距，并面临国际政治环境的压力。

华虹集团也是中国大陆重要的芯片代工厂，具有一定的市场份额和增长率。

晶合集成在2022年的增长率高达92.59%，排名全球第一。

这三家企业在全球芯片代工领域都具有一定的影响力，合计市场份额接近11%，且增长率也非常可观。

中国三大芯片代工厂的主要代工产品如下：

1. 中芯国际：

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一。他们的代工产品涵盖了广泛的领域，包括但不限于：

• 逻辑芯片：包括CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片。

• 存储器芯片：如NAND Flash、DRAM等。

• 模拟芯片：用于信号处理、电源管理等。

• 混合信号芯片：结合了模拟和数字电路的芯片。

• 射频芯片：用于无线通信的芯片。

中芯国际的代工技术涵盖了从微米级到纳米级的多个工艺节点，包括90nm、65nm、45nm、28nm、14nm等，并持续在先进工艺领域进行研发和投资。

2. 华虹集团：

华虹集团是中国领先的半导体制造企业之一，其代工产品主要集中在以下几个领域：

• 功率管理芯片：用于电源管理、能源效率优化等。

• 射频芯片：应用于无线通信、雷达等领域。

• 嵌入式非易失性存储器：如eFlash、eEEPROM等。

• 模拟和混合信号芯片：用于各种模拟信号处理和转换。

华虹集团的工艺技术涵盖了从微米级到纳米级的多个工艺节点，为客户提供多种不同的芯片代工解决方案。

3. 晶合集成：

晶合集成是一家相对较新的芯片代工厂，专注于特定的代工领域。他们的主要产品包括：

• 显示驱动芯片（DDIC）：用于各种显示设备的驱动和控制。

• CMOS图像传感器：用于摄像头和图像采集设备。

• MCU（微控制器）：用于各种智能设备和嵌入式系统。

• E-Tag：用于RFID（无线射频识别）技术中的标签芯片。

• Mini LED：用于高分辨率显示技术的LED驱动芯片。

晶合集成的工艺技术主要集中在55nm至90nm的范围内，以满足特定市场的需求。

这些代工厂都致力于为客户提供全方位的代工服务，包括芯片设计、工艺开发、生产制造、封装测试等，以推动中国半导体产业的发展。