编者荐语：

　　在智次方·挚物产业研究院的数据统计基础上，小编整理了各类非蜂窝物联网的芯片/模组玩家。AIoT既是小微企业角逐的主战场，自然而然也是拍明芯城重点关注的应用领域。

　　以下文章来源于物联网智库 ，作者挚物产业研究院

　　物联网智库

　　.智次方·物联网智库是发布智联网产业干货内容的智囊平台，我们关注AIoT领域的热点方向(智能网联、智慧城市、产业元宇宙、智能工业、底层技术、可穿戴设备等)。提供行业现状趋势分析，汲取百家交锋观点，分享独家深度见解。

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　　导读

　　蜂窝物联网领域在2022年8月实现“物超人”，迎来里程碑式新发展。而非蜂窝物联网的连接数目前已经达到了蜂窝物联网的近3倍，在构建万物互联社会中发挥着举足轻重的作用。

　　近年来，我国物联网产业保持快速发展态势。其中，蜂窝物联网领域在2022年8月实现“物超人”，迎来里程碑式新发展;非蜂窝领域则贡献了更大规模的连接，目前，非蜂窝物联网的连接数为蜂窝物联网的近3倍，在构建万物互联社会中发挥着举足轻重的作用。

　　中国非蜂窝无线物联网连接数规模大、增长快

　　据智次方·挚物产业研究院统计，截至2021年底，全球非蜂窝物联网连接数超过115亿，其中，中国非蜂窝无线物联网连接数占据了37.5%的份额。预计至2022年底，中国的这一连接规模有望达到57.1亿，同比2021年增长32.5%。

　　2015-2022年中国非蜂窝物联网连接数(百万个)数据来源：智次方·挚物产业研究院

　　中国非蜂窝芯片/模组市场将保持高速增长态势

　　在连接数快速攀升的带动下，中国非蜂窝无线芯片/模组市场保持高速增长态势。目前，应用较为广泛、出货量较大的局域网非蜂窝芯片/模组包括蓝牙芯片、Wi-Fi模组和ZigBee模组，广域网则以LoRa模组为主。其中，蓝牙、Wi-Fi及LoRa三大制式的芯片/模组出货量位居前三。根据智次方·挚物产业研究院统计，2021年中国市场的蓝牙芯片出货量达到19.1亿颗，占到统计的中国非蜂窝芯片/模组整体出货量的57.2%;Wi-Fi模组与LoRa模组分别占36.6%和3.5%。

　　(一)蓝牙芯片受益于性能良好及下游需求旺盛，将保持较快增长

　　蓝牙芯片不仅具有良好的设备兼容性，可适配多种外围设备，近年来，还持续在节能、测距和数据传输等技术性能上不断精进，为其大规模应用推广打下了坚实基础。据蓝牙技术联盟预测，全球蓝牙芯片未来几年有望受益于音频传输、数据传输、设备网络与位置服务等领域的快速发展，其出货量将保持较快增速。预计至2024年，蓝牙芯片在上述四大领域的出货份额将占到71%。其中，热门的应用场景将包括健身运动、资产追踪、室内AOA定位及导航、数字钥匙、仓储物流、智慧办公、医疗保健、智能制造等。

　　数据来源：蓝牙技术联盟，智次方·挚物产业研究院图2：2024年全球蓝牙芯片市场下游应用分布预测

　　中国市场蓝牙芯片的出货增速有望高于全球平均水平。据智次方·挚物产业研究院测算，中国市场的蓝牙芯片出货量未来3年将保持较快增长态势，2022年出货量有望超21亿颗，至2024年将进一步增至26亿颗以上，2021-2024年间CAGR将超过11%。

　　蓝牙芯片及模组厂商有Nordic、德州仪器、高通、博通、英飞凌、意法半导体、微芯、瑞萨/戴泺格、瑞昱、杰理、富芮坤、极海、恒玄、中科蓝讯、络达、炬芯、启芯、山景、上海博通、新向远、巨微、纳思达、泰凌、笙科、物奇、紫光展锐、桃芯科技、联睿微、磐启微、卓荣、安凯、易兆、奉加、华普、伦茨、汇顶、沁恒、维霖通、昇润、利尔达、中易腾达、自连、 霖霖柒、天工测控、飞易通、信驰达、碧德、慧翰微、小瑞科技、微智电子、金瓯、百瑞互联、强禾科技、乐鑫等。

　　数据来源：智次方·挚物产业研究院图3：2018-2024年中国市场蓝牙芯片出货量(百万颗)

　　(二)Wi-Fi模组受益于持续升级迭代，发展前景乐观

　　Wi-Fi传输数据的速率快、质量高，且模组成本低，已在手机、平板以及个人电脑等领域应用多年。随着万物互联建设的深入推进，未来有望被更广泛应用于Wi-Fi AP/路由、智能手表、智能家居和智慧楼宇等领域。

　　数据来源：智次方·挚物产业研究院图4：2021年中国Wi-Fi市场下游应用分布

　　传统Wi-Fi存在信号传输覆盖范围小、功率消耗大等弊端，亟待进行迭代升级。2019年，作为新一代标准的Wi-Fi 6发布。相较于Wi-Fi 5，Wi-Fi 6具有更高的数据传输速率、更大的网络容量、更低的时延和更高的能效。同时，相较5G，Wi-Fi 6于室内应用的优势更为突出，可以低成本满足室内办公、零售及娱乐等场景的连接需求。Fior Markets预计，2022年全球Wi-Fi 6设备出货量的份额将占到整体Wi-Fi设备的20.3%。同时，Wi-Fi 7有望于2023年投入市场。至2027年，全球Wi-Fi 6与Wi-Fi 7设备出货量的份额有望合计达56%。

　　数据来源：Fior Markets，智次方·挚物产业研究院图5：2019-2027年全球各类Wi-Fi设备市场结构

　　受益于技术的持续升级迭代，国内Wi-Fi模组市场近年保持快速增长态势。智次方·挚物产业研究院预计，2022年中国市场Wi-Fi模组出货量将达12.2亿个，2021-2024年间CAGR将达17%以上。

　　Wi-Fi芯片及模组厂商有博通、高通、英特尔、瑞昱、联发科、美满、上海博通、康希、朗力半导体、海思、翱捷、速通、联盛德微、亮牛、南方硅谷、卓荣、泰芯、紫光展锐、矽昌通信、迈凌、尊湃通讯、奕斯伟、思佳讯、恩智浦、卓胜微、QORVO、三伍、立积、乐鑫、移远、芯讯通、利尔达、必联、博实结、零零智能、爱联科技、群登、正点原子、司亚乐、泰利特、自连、霖霖柒、飞易通、碧德、小瑞科技等。

　　数据来源：智次方·挚物产业研究院图6：2018-2024年中国市场Wi-Fi模组出货量(百万个)

　　(三)LoRa作为广域网的重要连接方式，模组市场将保持高速增长

　　LoRa作为广域网的一种重要连接方式，适用场景相对更广。该技术具有通信距离长、覆盖范围广、功耗低等优点。近年来，LoRa技术在国内主要应用于智能表计、智慧城市、智能制造、智慧楼宇和智慧农业等场景。

　　目前，LoRa是全球范围内应用最广泛的非授权频谱广域通信网络。根据Semtech数据，截至2022年10月初，全球有超过173个国家部署了LoRa或LoRaWAN系统，共计部署LoRa网关超500万个、LoRa终端节点超2.7亿个。ABI Research预计，至2026年，LoRa将占据全球5成以上的非蜂窝LPWAN连接份额。

　　受益于政策环境改善，LoRa近年在中国迎来了快速发展。2019年，工信部发布《微功率短距离无线电发射设备目录和技术要求》，使包括LoRa在内的所有微功率设备监管有法可依，为LoRa的合规有序发展创造了良好环境。目前，LoRa在灵活组网等优势的基础上，正朝产业化、标准化方向发展，产业链上下游资源加速整合，不断推动传输安全性提升和功耗降低;应用方向逐步聚焦，新兴热门应用场景包括送餐机器人、可穿戴设备、智能供应链等。智次方·挚物产业研究院预计，2022年中国市场LoRa模组的出货量有望达1.9亿个，2021-2023年间CAGR将近60%，年复合增速位居三大非蜂窝制式的首位。

　　LoRa芯片及模组厂商有商升特、微芯、意法半导体、翱捷、国民技术、升哲、正文、普天通达、门思科技、利尔达、光通国际、纵行科技、唯传科技、华普、群登、友讯达、艾森智能、瑞兴恒方、思为无线、四信、致远、司亚乐、亿佰特、塔石、有人物联网、飞易通等。

　　数据来源：智次方·挚物产业研究院图7：2015-2023年中国市场LoRa模组出货量(百万个)

　　(四)ZigBee市场正逐步起量，未来前景可期

　　ZigBee相对Wi-Fi具有低成本、低功耗、长距离、短时延、高安全等优势，其覆盖范围通常可达300米，部分情况下可扩大到1-3千米。ZigBee常应用于工业、农业、交通等领域，其中，热门的应用场景包括危险化学成分监测、火警早期监测预报、农业数据测量、水文监测、智能交通信号灯、智能养老、智能家居、智能社区等。

　　ZigBee在中国市场正逐步起量。据智次方·挚物产业研究院统计，2021年中国市场ZigBee模组的出货量为9000万个，预计至2024年有望接近2.5亿个。

　　ZigBee芯片及模组厂商有芯科、德州仪器、恩智浦、意法半导体、美满、爱特梅尔、泰凌微、奉加、博流智能、乐鑫、爱联科技、威士丹利、飞比、亿佰特、东胜物联、利尔达、群登、云垦科技、博晶、四信、沸点物联、泽耀、迪进、博安通、智汉、顺舟智能、瑞瀛、致远、涂鸦等。

　　数据来源：智次方·挚物产业研究院图8：2015-2024年中国市场ZigBee模组出货量(百万个)

　　除上述技术外，UWB、ZETA等非蜂窝通信技术同样广受关注，已呈现出较好发展潜力，有望为构建万物互联社会发挥重要作用。

　　UWB的芯片及模组厂商有QORVO/DECAWAVE、苹果、微芯、3DB、瑞萨、恩智浦、Ubisense、意法半导体/BESPOON、SPARK Microsystems、精位、优智联、纽瑞芯、易百德、清研讯科、驰芯半导体、奉加、瀚巍、捷扬微、村田、唐恩科技、阿莫泰克、天工测控、安信可、信维、创新微、沃旭、智汉等。

　　ZETA的芯片及模组厂商有纵行科技、ONEMO、华普、索喜、广芯微、凛睿、艾普凌科凸版印刷等。

　　除了以上非蜂窝通信芯片/模块原厂，国产芯片/模块已经在千行百业落地应用。拍明芯城是快速撮合的元器件交易平台，过去数年已积累了物联网芯片/模块的优势货源。我们聚焦服务元器件长尾客户群，让每一家芯片原厂或分销商的每一款芯片，在Design In、Design Win和流通中更高效，帮助工程师的方案选型、试样及采购，为电子产业供需略尽绵薄之力。

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