Acconeer AB 与全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics 签署了一项新的经销协议，其 A1 SRD 雷达传感器现通过 Digi-Key 面向全球现货发售。

A1 雷达传感器基于独特的专利技术，能以超低功耗实现毫米级精度。该传感器采用 PCR(脉冲相干雷达)技术，具有多项突出优点，例如只需消耗几微瓦功率即可实现极高范围的分辨率，同时还具备特有的可与其它设备整合的可能性。这款传感器精度高、电流消耗低，具有动作与手势识别和材料识别功能，而且易于整合。

Acconeer 首席执行官 Lars Lindell 表示，“我们非常高兴能与 Digi-Key 一同推出这款创新型雷达传感器。Digi-Key 卓越的全球分销能力及庞大的客户群可以帮助 Acconeer 将产品推广到全球客户。”

Acconeer 开创性的 3D 传感器技术应用广泛，能为各行各业创造无限可能性，包括：机器人和无人机、移动和可穿戴设备、物联网、电动工具和工业、医疗保健和健身，以及汽车行业。

产品主要特征：

· 毫米级精度 – 可以实现一个或多个物体的毫米级精确测距

· 运动和速度测量 – 连续测量，频率高达 1500 Hz

· 材料识别 – 可以区分具有不同介电常数的材料。

· 微瓦 – 能够集成到与任何电池供电型设备中

· 优化整合 – 搭载嵌入式射频与天线解决方案的小型单芯片解决方案，无需孔眼

· 稳健性 – 不受噪声、灰尘、色彩、直射或散射光线等自然干扰源的影响

Digi-Key 全球半导体副总裁 David Stein 指出，“我们很高兴能与 Acconeer 合作，利用其雷达传感器的独有特性为设计高级传感应用的客户提供材料识别和运动检测功能。对小尺寸、高效能、先进型、高精度 3D 传感器的需求正越来越多，我们坚信与 Acconeer 的全新合作将有助于推动未来全球技术的发展。”

【相关信息】3D传感技术之战

大立光(Largan)

大立光是富士康(Foxconn)的iPhone制造供应链厂商之一。大立光的首席执行官(CEO)林恩平(Lin En-ping)于2017年10月12日在投资者会议上发言，会议期间，他表示3D生物识别传感器正在蓬勃发展，不仅仅局限于苹果公司。

iPhone X在微小的“齐刘海”空间内部集成了苹果开发的最先进技术，包括支持Face ID功能的摄像头和传感器

林恩平指出，“随着苹果公司iPhone X对3D人脸识别生物传感器的采用，预计3D传感器的需求将会逐步增大。有客户计划采用G+P(玻璃+塑料)镜片，没有客户采用全玻璃镜片解决方案，玻璃镜片就光学性能而言优于塑料镜片，但是传感能力较差，因此对3D传感而言，G+P镜片对比全玻璃或全塑料镜片具有相对优势。”

奇景光电(Himax)

“如果有人声称今年已经从3D传感技术上获得营收，我想那一定非苹果公司莫属，因为目前其它智能手机还不具备此项功能。”以上言辞由奇景光电公司总裁兼首席执行官Jordan Wu在2017年8月发表。

据麦姆斯咨询报道，奇景光电正在与高通合作创建由信利光电(Truly Opto-Electronics)生产的3D传感器解决方案。高通公司多媒体研发部负责人Chienchung Chang表示“苹果公司的技术未必全部领先。在某些领域，苹果公司占据主导地位;在其它领域，则是我们占有优势。”

高通(Qualcomm)

高通公司的张先生在位于圣地亚哥的高通总部会见了一批记者，向他们演示了全新的深度感知技术。张先生解释道，“在苹果推出iPhone X的一个月前，这项技术就已问世，新型深度感知技术功能与苹果公司的‘Face ID’几乎无异。”

高通Spectra模组项目

高通拥有不少3D传感技术专利，如2017年8月公布的第二代Spectra图像信号处理器(Image Signal Processor, ISP)。高通在该领域所做的最早期工作，将足以与苹果供应商一起立足于自己的传感器技术。

在2017年8月举行的奇景光电第二季度投资者大会上，奇景光电公司总裁兼首席执行官Jordan Wu还发表了以下观点，“奇景光电将为高通提供‘一站式’硬件服务支持。两家公司将共同制造采用晶圆级光学技术的高级光学器件、激光器驱动IC、近红外CMOS图像传感器(与台积电合作)，以及用于生成3D深度分布图的关键ASIC芯片。”

Lumentum/信利光电(Truly Opto-Electronics)

据麦姆斯咨询报道，苹果系统的激光器供应商为Lumentum。今年8月份，Lumentum向苹果公司提供了关键的激光器相关部件，被用于苹果新款iPhone X。

信利光电将为奇景光电和高通公司提供组装部件。Wu透露了一个明确的关键硬件要求：下一代高通骁龙处理器。

结构光模组(SliM, Structured Light Module)

高通和奇景光电在8月30日宣布了他们之间的合作关系。他们称之为“合作加速高分辨率、低功耗主动式3D深度感知摄像头系统的开发和商业化，以实现机器视觉能力在生物识别人脸认证、3D重建，以及移动、物联网、监控、汽车、AR/VR等场景感知领域的应用。”

高通第二代Spectra图像信号处理器

该系统将高通Spectra图像信号处理器和奇景光电在晶圆光学、传感、驱动器和模块集成能力等方面的补充性技术结合起来，共同制造SliM(Structured Light Module，结构光模组)3D解决方案。这款用于智能手机(以及其它设备，目前暂未知)的整体摄像头系统解决方案量产的计划时间为2018年第一季度。

* 备注：敬请关注2018年年初上市的小米7，这将有可能是第一款采用上述结构光模组技术的设备。

华为(Huawei)、Oppo、小米(Xiaomi)、奥比中光(Orbbec)、舜宇光学(Sunny Optical)

本月早些时候，有谣言传出，华为依靠舜宇光学制造的3D传感器加入了这场“争霸游戏”。据传Oppo和小米科技也正在采用结构光模组技术加入3D传感器大军。其它从此次3D传感器热潮中受益的制造商包括舜宇光学和奥比中光。

据麦姆斯咨询报道，舜宇光学的解决方案于2017年11月7日由艾迈斯半导体(ams)正式发布。舜宇光电(Sunny Opotech)是舜宇光学科技集团的子公司，艾迈斯半导体宣布了与舜宇光电共同开发并销售3D传感摄像头解决方案的计划(详情：《ams和舜宇光电将在3D传感领域展开合作》)。

这个组合不可能像奇景光电和高通那样迅速地实现模组生产，但是预计到2018年年中，将在市场上成为有力的竞争者。

三星等其它厂商

让人感兴趣的是三星将会如何回应，像华为一样，三星已经开始在智能手机内部使用三星制造的处理器。但是，对于需要高通芯片的3D传感器解决方案，他们的开发计划可能需要几年的时间。除非他们拥有更好的3D传感器计划，“大佬们”才会愿意带它一起“玩”。