0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 电子资讯 >业界动态 > 研究机构:今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元

研究机构:今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元

来源: 中电网
2021-09-03
类别:业界动态
eye 16
文章创建人 拍明

原标题:研究机构:今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元

  受惠于全球半导体市场的蓬勃发展,芯片制造的设备、材料市场也在不断成长中。

  TECHET 8 月 30 日公布了一组数据,显示今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元。预计到 2025 年,所有半导体材料的复合年增长率都至少为 5.3%,增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP 材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价,预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振,如下图:

  TECHET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示:“鉴于芯片需求的巨大增长空间,材料供应链正在按需运行,交货时间正在延长。石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期长达九个月或更长时间。”



责任编辑:David

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

相关资讯