从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。就像广告人知道哪些是4A广告公司，会计师知道4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的25家企业。很多小日本的企业。不得不承认人家在技术上很牛逼!

　　1. 英特尔，营收额313.59亿美元

　　英特尔公司(美国)是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

　　英特尔公司[1] 是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有48年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2016年世界五百强中排在第51位。[2]

　　2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。[3] 2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。[4] 2014年8月14日，英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司。

　　2016年4月底，英特尔公司发言人证实，原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布，换言之，英特尔将会退出智能手机芯片市场。[5]

　　2016年7月，英特尔宣布该公司历史上规模最大的裁员计划，准备削减1.2万人。[6] 2016年10月28日，2016英特尔中国行业峰会在珠海召开。[7]

　　2016年11月30日，据国外媒体报道，英特尔正在组建一个专门的事业部来从事自动驾驶解决方案的研发，它的名字就叫做Automated Driving Group

　　英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ：INTC，港交所：4335)，总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)和戈登·摩尔(Gordon Moore)原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任CEO是布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)[9] 。

　　英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

　　具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外，英特尔还与国内著名大学和研究机构，如中国科学院计算所针对IA-64位编译器进行了共同研究开发，并取得了可喜的成绩。

　　英特尔公司于1968年由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫创建于美国硅谷，经过近 40 年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场的发展。

　　英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从 4 位到 64 位微处理器，从奔腾® 到酷睿 TM，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力，并联合产业合作伙伴开发创新产品，推动行业标准的制定，从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。

　　英特尔公司设有多个运营部门：数字企业事业部、移动事业部、数字家庭事业部、数字医疗事业部和渠道平台事业部。2006 年，英特尔全球年收入达到 354 亿美元。

　　在1999年的时候英特尔公司市值最高突破了5000亿美元， 最高峰为5090亿美元， 相当于2012年的7025亿美元

　　2014年4月9日，英特尔公司将关闭旗下位于哥斯达黎加的组装和测试工厂，并裁减1500名员工。

　　2014年英特尔收购了可穿戴设备公司Basis。这一收购交易显然是英特尔进军可穿戴设备市场努力的一部分。英特尔把Basis品牌整合进其NDG(新设备集团)，目标是大踏步进军新兴的可穿戴设备市场，同时打压高通。2015年6月，英特尔收购了头显设备厂商Recon[10] 。

　　2017年3月，英特尔收购Mobileye， "算法+芯片"整合成AI制胜关键。[11]

　　社会声誉

　　2002年2月，英特尔被美国《财富》周刊评选为全球十大“最受推崇的公司”之一，名列第九。2002年接近尾声，美国《财富》杂志根据各公司在2002年度业务的表现、员工水平、管理质量、公司投资价值等六大准则排出了“2002年度最佳公司”。在这一排行榜上，英特尔公司荣登全球榜首。同时，在“2002全球最佳雇主”排行榜上，英特尔公司名列第28位。

　　2003年5月，《哈佛商业周刊·中文版》公布“2002年度中国最佳雇主”名单，英特尔(中国)有限公司名列第八。这是由全球著名人力资源公司HewittGlobalHRConsultingFirm*和《哈佛商业周刊·中文版》通过一项联合举办的企业内部员工调查结果评选出来的。2002年，英特尔公司的收入为268亿美元，净收入为31亿美元。2003年7月18日，英特尔公司成立35周年。英特尔公司首席执行官贝瑞特博士回顾说：“35年来，我们不懈地追求优秀与完美，这为我们能够不断推出创新理念并保持创新能力奠定了坚实的基础，也使得英特尔能在全球竞争最为激烈的行业中始终处于领先地位。我们的努力让世界发生了翻天覆地的变化，我们还将继续改变世界的未来，这也正是我们今天值得庆祝的。”

　　理论贡献

　　摩尔定律

　　1975年，摩尔在国际电信联盟IEEE的学术年会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况，对"密度每年回一番"的增长率进行了重新审定和修正。按照摩尔本人1997年9月接受(科学的美国人)一名采访时的说法，他当年是把"每年翻一番"改为"每两年翻一番"，并声明他从来没有说过"每18个月翻一番"。“摩尔定律源自 1965 年我为《电子学》撰写的文章。我预见到，我们将制造出更复杂的电路从而降低电器的成本——根据我的推算，10 年之后，一块集成电路板里包含的电子元件会从当时的 60 个增加到 6 万多个。那是个胆大的推断。1975 年，我又对它做了修正，把每一年翻一番的目标改为每两年翻一番。”

　　钟摆理论

　　在奇数年，英特尔将会推出新的工艺;而在偶数年，英特尔则会推出新的架构。简单的说，就是奇数工艺年和偶数架构年的概念。

　　英特尔的钟摆策略，能够体现英特尔技术变化方向。当有英特尔钟摆往左摆的时候，tick这个策略会更新工艺，往右摆的时候，tock会更新处理器微架构。举个例子，05年说tick，英特尔更新从90纳米走向65纳米;06年是tock，用英特尔推出酷睿架构，07年走向45纳米。值得注意的是，首先它不会在一年内两个技术同时出现。每一年都可以在上个技术上再提升一个规模。

　　钟摆策略发展趋势一般是今年架构、明年工艺，是让大家循序渐进，而且实行钟摆策略也是带着整个行业按着这个钟摆形成一种共同的结构往前走。

　　2. 三星，营收额192.07亿美元

　　三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。2009年营业额约为99兆7000亿韩元。

　　三星是韩国的知名公司之一，是韩国最大的企业集团三星集团的简称，该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构，成长为“世界最受尊敬企业”企业之一的三星在全世界68个国家拥有429个据点23万员工，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。 三星集团成立于1938年，公司最初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。

　　逐步扩展为制糖、制药、纺织等制造业，并确立为家族制企业。旗下子

　　三星电子(2张)

　　公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，是全球第二大手机生产商、全球营收最大的电子企业，2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位，较2008年又有了2位的进步。在2011年的全球企业市值中为1500亿美元。

　　3. 德州仪器，营收额128.32亿美元

　　德州仪器(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

　　4. 东芝，营收额101.66亿美元

　　东芝公司(Toshiba Corporation)是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

　　美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。最初是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的晶体管的。

　　德州仪器TI美国总部 麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创办者。麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。

　　1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为“通用仪器”(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为“德州仪器”，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。

　　德州仪器为了创新、制造和销售有用的产品以及服务来满足全世界顾客需要而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.)

　　—Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose

　　5. 意法半导体，营收99.31亿美元

　　意法半导体(ST)集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

　　半导体

　　德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%(2003年数据)。在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。同时它也生产针对应用的集成电路以及单片机等。

　　无线终端商业单元

　　数字光处理(DLP)

　　单片机

　　MSP430：低价、低功耗、用途广泛的嵌入式16位MCU，电容触摸功能，和FRAM功能。

　　TMS320：为实时控制应用进行优化的16/32位MCU家族

　　16位，整点运算，20至40兆赫

　　C28X：32位，整点或浮点运算，100至150兆赫

　　Stellaris®：具有高级通信功能的 32 位 ARM® MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列处理器是以CORTEX-M3为内核的所有品牌的处理器中唯一集成了以太网MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性价比很出色。

　　数字信号处理器

　　Texas Instruments TMS320

　　TMS320C2xxx：为控制应用优化的16和32位数字信号处理器

　　TMS320C5xxx：16位整点低功耗处理器，100至300兆赫

　　TMS320C6xxx：高性能数字信号处理器家族，300至1000兆赫兹

　　其他型号包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及为移动设备设计的基于ARM架构的多核处理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。

　　竞争对手

　　德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

　　德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。

　　据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体应用平台)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。

　　这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。

　　社区

　　2008年，德州仪器启动了TI E2E 社区，为全球的电子工程师提供了一个讨论和寻求帮助的平台。

　　教育

　　德州仪器也因制造计算器著称，TI-30等系列是其最受欢迎的早期计算器产品。它也制造生产图形计算器，从最初的TI-81到最受欢迎的TI-83 Plus型号以及最新的TI nspire系列。

　　行业认知

　　2007年，德州仪器被《世界贸易杂志》(《World Trade Magazine》)授予年度最佳全球供应商。

　　价值观

　　从2007年到2010年连续四年时间里，德州仪器都被Ethisphere Institute列入“世界上最有道德感的公司”名单，并且是电子行业唯一入选的公司。

　　并购

　　1997 Amati Communications—3.95亿美元

　　1998 GO DSP

　　1999 Butterfly VLSI, Ltd—5,000万美元

　　1999 Telogy Networks—4,700万美元

　　2000 Burr-Brown Corporation—76亿美元

　　2009 Luminary Micro

　　2011National Semiconductor

　　2012eeparts

　　营业额

　　2004年营业额分布共126亿美元

　　研发经费：2004年为20亿美元; 2005年预计为21亿美元

　　资本支出：2004年为13亿美元;2005年预计为13亿美元

　　在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)

　　业务发展

　　地球物理

　　德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做“地球物理业务公司”的为石油工业提供地质探测的公司。

　　在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

　　国防电子

　　从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。世界上第一颗激光导弹，由德州仪器TI制造 在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。

　　这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。

　　半导体

　　早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡得克萨斯州工作。

　　蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。

　　另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结晶体管。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。

　　硅晶体管

　　1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道，随后在应用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。

　　戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称“与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)”，并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。

　　在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过，当时硅管的价格比锗管昂贵得多。

　　集成电路

　　工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路。基尔比早在1958年7月就有了对于集成电路的最初构想，并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的集成电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有交互连接的集成电路，也被认为是集成电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在集成电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以“基尔比”命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。

　　TTL

　　德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。

　　微处理器

　　德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后，在1971年研制出了单芯片微型计算机，并在同年的10月4日被授予了单芯片微型计算机的第一个专利证书。

　　声音合成芯片

　　TMC0280型声音合成器

　　1978年，德州仪器介绍了第一款单芯片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度应用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的应用。这个研究的结果就是TMC0280型单芯片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统，成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被应用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。

　　新产业

　　在发展半导体和微处理器之后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一，用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在，必须通过自己“发明”他们;第二，早期的市场需求较小，公司必须“发明”这些产品的“用途”以打开销路。例如，其第一款晶体管收音机就是这样发明的。另外一个例子是，20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器，很可能由于其价格较为高昂，无人问津。德州仪器在田纳西州约翰逊城设立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月，德州仪器把它卖给了西门子公司，随后转向了军用和政府设施方面，最好的例子就是美国的阿波罗登月计划里的电子设备的制造。

　　6. Renesas(瑞萨)科技，营收82.21亿美元

　　瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。

　　由日立公司(Hitachi)与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology (瑞萨科技)在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外，瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术，提供各种各样的系统LSI芯片，包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件(SiP)。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案，这都要归功于我们的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。我们的口号是“带领科技无处不在”。

　　瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。

　　创立日期2003年4月1日

　　公司法人董事长&CEO伊藤达

　　业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器

　　开发、设计、制造、销售、服务的提供。

　　集团成员44家公司(日本20家，日本以外24家)

　　年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)

　　苏州瑞萨

　　瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

　　瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品:动态存储器,静态存储器,视频模块,内存条.

　　相关信息

　　Renesas瑞萨半导体公司今天宣布，其新一代高性能手机处理器SH-Mobile Application Engine 4于2009年12月1日起开始出货样品，价格为每颗3000日元(折合人民币240元左右)，以万颗为单位发售。

　　SH-Mobile APE4的CPU核心基于ARM Cortex-A8架构，45nm工艺制造，最高频率1GHz，支持Symbian OS、Android、Linux、Windows Mobile等操作系统。

　　除CPU核心外，该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中，内置的PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个多边形，瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H.264/MPEG-4 AVC等格式的1080p 30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎，最高400MHz的SH4AL-DSP核心，最高支持1600万像素摄像头的图像信号处理器，以及HDMI 1.3接口、存储卡接口等。而这一切，全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内，堪称惊人。

　　7. AMD，营收额74.71亿美元

　　AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)将会离职寻找其他机会。

　　在创办初期，AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证—— 所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

　　主要客户

　　2006年以来，AMD中国业务取得了突飞猛进的发展，不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场，更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的欢迎。

　　企业使命

　　AMD作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。

　　迄今为止，全球已经有超过2000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。

　　品牌标识

　　AMD在2010年底彻底放弃收购多年的“ATI”商标，而后随着官方新LOGO的出炉。

　　编写领域的Ontario定于2010年第四季度出货，面向主流桌面和移动的Llano定于2011年上半年出货。

　　首批“AMD Radeon”品牌的显卡产品将于2013年10月发布，或许就是传说中的“Radeon HD 9000”系列，或者说“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon产品保持不变。

　　新的logo以统一的底型为样板设计。在中间进行型号标识，下部进行特殊标识(UNLOCK云云)与APU交火的独立显卡以独特的标识出现。不同的底色表达了产品不同的定位，非常容易识别。

　　从左到右从上到下依次是：嵌入式方案(总体)、嵌入式G系列APU(A/X不同暂时不详可能是等级不同)、嵌入式Geode处理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片组、A88X芯片组(Richland带出来的A85X升级版)、A75芯片组。

　　公司荣誉

　　AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

　　为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术，AMD开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些功能被统称为自动化精确生产(APM)。它们为AMD提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

　　8. Hynix，营收额73.65亿美元

　　Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

　　海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。　　海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位. 目前在世界各地有销售法人和办事处，共有员工21000人(含海外员工).

　　市场地位

　　在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。

　　市场前景

　　海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。

　　9. NXP，营收额62.21亿美元

　　NXP (恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

　　10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元

　　飞思卡尔(Freescale™ Semiconductor)，原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号(如声音、振动和压力等)。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。

　　飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。

　　2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。并购将在2015年下半年彻底完成。交易完成后，飞思卡尔股东将获得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回报，占合并后公司 32% 股权。同时，飞思卡尔市值将达到 118 亿美金，合并后实体整体市值达到含债 167 亿美金。

　　飞思卡尔中国区分销商有：艾瑞电子(Arrow) ，安富利(Avnet)，文晔科技(WT Microelectronics)， 威健国际(Weikeng)，中电器材(CEAC)，科通集团 ( Comtech),，和润欣科技(Fortune)。增值服务提供商有：周立功(ZLG)和利尔达电子(Lierda)。目录零售商有：得捷电子(Digi-Key)，e络盟(element 14)， 贸泽电子(Mouser Electronics)等。

　　主要产品

　　产品范围

　　8位微控制器(单片机)、16位微控制器(单片机)、32位ARM Cortex-M架构微控制器(单片机)-Kinetis系列、与ARM Cortex-A架构i.MX系列处理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior™开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。具体如下：

　　Kinetis ARM Cortex-M微控制器

　　Kinetis [kə'netis]是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARM®Cortex®-M0+和M4内核。Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。

　　Kinetis K系列/MK(Cortex-M4)

　　Kinetis L系列/MKL(低功耗Cortex-M0+)

　　Kinetis E系列/MKE(5V Cortex-M0+)

　　Kinetis EA系列/MKEA(汽车级产品)

　　Kinetis W系列/MKW(无线互联，Cortex-M4/M0+产品)

　　Kinetis M系列/MKM(能源计量，Cortex-M0+产品)

　　Kinetis V系列/MKV(电机控制产品)

　　Kinetis Mini/Mini Package(微小封装)

　　i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微处理器

　　i.MX应用处理器是基于ARM®的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。

　　i.MX6: Cortex-A9内核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite

　　i.MX53x: Cortex-A8内核

　　i.MX28x: ARM9™内核，双CAN，以太网L2交换，IEEE 1588。

　　i.MX25x: ARM9™内核

　　Qorivva 32位微控制器

　　基于Power Architecture®技术的Qorivva MCU采用功能强大的高性能车用器件内核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。

　　Qorivva MPC57xx

　　Qorivva MPC56xx

　　Qorivva MPC55xx

　　MobileGT(51xx/52xx)

　　5xx控制器

　　传感器

　　飞思卡尔半导体在传感领域具有30多年的发展历史，它的Xtrinsic产品开创了传感技术的新纪元。这个最新品牌的传感器在设计上将智能集成、逻辑和定制化软件完美结合在平台之中，可提供更智能、更独特的应用。

　　飞思卡尔Xtrinsic品牌的传感器展示了集成的算法，或是集成了多个传感器和处理器的平台，具有高度环境感知和决策功能。Xtrinsic传感解决方案的产品涵盖汽车、消费电子、医疗和工业市场。

　　模拟电子与电源管理

　　飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS™混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS™和MCU芯片的系统级封装器件。飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。

　　射频

　　飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有极高性能的高质量、高可靠性产品的领导者。

　　应用领域

　　飞思卡尔的产品广泛得应用于以下领域：高级驾驶员辅助系统(ADAS)，物联网(IoT)，软件定义网络(SDN)，汽车电子，数据连接，消费电子，工业，医疗/保健，电机控制，网络，智能能源等。

　　11. NEC，营收额56.96亿美元

　　日本电气股份有限公司(日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称)简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术(IT)和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。

　　12. Qimonda，营收额55.49亿美元

　　2006年从母公司英飞凌infineon独立出来专攻内存市场的奇梦达Qimonda，曾一度占据世界第二大内存厂商的地位，全球员工也曾高达13500个，但终究挡不住内存市场的持续寒冬于今天(2009年1月23日)正式向慕尼黑地方法院提交破产申请。

　　13. Micron，(美光)营收额52.90亿美元

　　Micron(美国美光)半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。　　Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

　　14. 英飞凌，营收额51.95亿美元

　　英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。　　Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。

　　Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年(截止到2012年9月份)，公司实现销售额39亿欧元。

　　西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1400多名员工(不包括奇梦达)，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。

　　进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

　　英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究;在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;2011年，英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模块的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

　　经营理念

　　我们秉承扎根中国的承诺，致力于和政府及科研机构携手开发行业标准，支持中国集成电路产业增强竞争力。我们与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等等。我们每年拨出专款，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

　　作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。我们积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园;另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。

　　成就地位

　　2007财年(截止到9月份)，公司实现销售额77亿欧元(包括奇梦达的销售额36亿欧元)，在全球拥有约43,000名雇员(其中奇梦达雇员约13,500人)，并允许北京瑞田达技贸易有限公司代理其产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。

　　中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，我们在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，我们愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国集成电路产业共同发展，与中国共创辉煌!

　　15. SONY 索尼，营收额48.75亿美元

　　索尼公司(ソニー株式会社，Sony Corporation)是创立于1946年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者，是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司(由原好莱坞8大电影公司中的三家(哥伦比亚、米高梅和联合艺术家)合并而成)，还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成)。至少三分之一的好莱坞最伟大电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。

　　16. 高通，营收额44.66亿美元

　　高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

　　17. 松下，营收额41.24亿美元

　　Panasonic中文“松下”(早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008.10.1日起全部统一为Panasonic)由日本松下电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业;发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球;更有松下营销文化的积淀，使得该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月～2013年3月)的合并最终损益(按照美国会计标准)预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元。

　　18. Broadcom，营收额36.57亿美元

　　Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything®。 　　Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

　　19. 夏普，营收额34.76亿美元

　　夏普公司(Sharp Corporation，シャープ株式会社)是一家日本的电器及电子公司，创业于1912年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2012年，夏普股价不断下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈证交所提交退市申请。2012年11月初，夏普称，2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失，将超越上年度的3760亿日元，创史上最大亏损纪录，或濒临破产。

　　20. Elpida，营收额33.54亿美元

　　ELPIDA尔必达是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.

　　21. IBM微电子，营收额31.51亿美元

　　IBM(International Business Machines Corporation)，国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务，2011年IBM在中韩两国行贿被罚1000万美元。

　　22. Rohm(罗姆)，营收额29.64亿美元

　　罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

　　23. Spansion，营收额26.17亿美元

　　索半导体

　　飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体(Spansion，SPSN)完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。

　　24. Analog Device(亚德诺)，营收额25.99亿美元

　　Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终用户不再为安装声卡而头疼.............

　　25. nVidia，营收额24.75亿美元

　　nVIDIA(全称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达)，创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和PlayStation 3。nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆(Fabless)IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。

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　　半导体产业被认为是技术进步的一个驱动者，推动者和指引者。这个行业的发展则直接决定了我们的工作、出行、沟通、娱乐、安防和与自然环境相处的方式。如健康监测设备和智能家居装置，以及制造业、汽车和其他地方出现的智能装置，给半导体行业增加了一个全新的层面。对环境问题问题的关切和合理有效使用资源的需求也提出了一些基于芯片优化方面的新机遇，如降低芯片功耗，减少散热，充分利用太阳能，更高效的照明方案等。

　　下面我们对半导体行业的15个子行业(包括4个半导体设备子行业)的未来发展状况就行一个评估。

　　半导体目前的主要推动力

　　就当前的驱动来说，最重要的就是云计算、大数据和人工智能对服务器和数据中心的需求呈指数增长。英特尔和Nvidia是最强大的两个行业领头羊，在这里，英特尔的优势主要在企业级应用，而NVIDIA则在高性能计算(HPC)方面具有明显优势。英特尔试图挑战NVIDIA，但也并非易事。

　　高性能计算(HPC)领域聚集了大量的创新，Nvidia也正因为其领先的机器学习技术，正享受这份投资收益。但当然这个领域并非Nvidia一家。 英特尔正利用通过收购Nervana System而获得技术进入这一领域。因为Nvidia的GPU技术可以利用大数据处理去更好的训练神经网络，而英特尔的的CPU技术可以更好的将大数据应用于一个特定的场景，所以两家公司正在齐心协力研究一种混合的HPC技术。另外，赛灵思是另一个采用基于ARM架构FPGA的高性能计算(HPC)参与者。

　　一些颠覆性技术也正在发生，比如由Facebook创办的开放计算项目(OCP)正在不断成长。因为社交网络公司产生海量数据需要快速和高性价比地去存储、管理和处理。

　　具有同类性质的公司如苹果、微软和谷歌，和具有不同性质的英特尔、惠普、思科和瞻博网络也都参与到开放计算项目(OCP)。Facebook设计的芯片，后来开放计算项目(OCP)对其进行了优化，逐渐成了一项标准产品。这个产品到目前为止表现还算不错，但是如果开放计算项目(OCP)可以设计出媲美英特尔的芯片，那英特尔的云计算市场将会受到冲击，这也是英特尔参与开放计算项目(OCP)的原因。

　　当然，英特尔所遇到的挑战并非仅此而已。谷歌正在测试IBM 全新芯片。据报道，作为唯一的顶级芯片买家谷歌并不出售服务器，而是通过购买IBM芯片建造可供自己使用的服务器。因此，谷歌的决定将对芯片需求产生巨大的影响。

　　谷歌的做法可以被视为开辟了第二采购渠道，也可认为是利用利用渠道杠杆来敦促英特尔降低芯片价格。谷歌已经宣布该公司的所有系统均支持IBM的Power 架构，同事他们也在 积极同高通沟通协商采用其ARM架构的芯片。

　　亚马逊是云基础设施的领头羊，其次是微软，IBM和谷歌。云基础设施也是一个对芯片有长期需求的一个行业。这也是不久前，亚马逊开始涉足低端ARM架构芯片的原因。亚马逊一直 渴望制造自己的芯片，但是目前来说评论其成败为时尚早。与此同时，谷歌正在测试IBM和ARM技术，而微软正与高通合作，在其内部服务器中使用ARM架构芯片。英特尔看到真正威胁的到来可能只是时间问题。

　　当然，英特尔在此种境况下需要做的就是不断创新去提升芯片性能和降低功耗。毕竟，很难让人们相信你在这方面确实存在较大的优势。另一个重要的决定就是英特尔取得ARM架构授权，也许是为了支持其晶圆代工业务，或帮助自己加快物联网方面的布局，甚至可能用在一些云计算的细分市场。

　　半导体的另一个重要的细分市场就是不太令人关注的工业领域。半导体公司，相对低调的另一个重要部分是 工业。由于半导体有利于工厂自动化程度的提高，因此这些技术越来越多地用于提升效率和降低成本。据报道，普华永道(PwC)预计，工业半导体市场 在2014和2019之间将保持9.7%的年复合增长率。

　　GIA报道，由于亚太地区目前是世界制造中心，尽管其工业半导体技术发展速度最快但却拥有最大的工业半导体市场。到2020年，全球工业半导体市场估值将达到600亿美金。

　　IC Insights估计，全球 医疗 半导体销售额将保持12.3%的复合年增长率，预计在2018达到到82亿美金。目前还不清楚这一估计是否包括可穿戴电子及其他消费性物联网电子产品。可穿戴电子越来越多地具有收集医疗健康数据功能，其对半导体也保持较高的需求量。

　　Databeans指出医疗半导体行业将三个方面贡献自己的力量：一是降低医疗成本(在未来几年中，医疗成本将从目前的2.5万亿美金加倍);二是将医疗保健延伸至偏远地区和提升便利性;三是提升居家医疗保健的整体舒适性。

　　新兴半导体市场中增长最快的是汽车电子，其中对行车安全、车内娱乐、导航和低油耗的需求越来越大。最近，来自MarketsandMarkets的一份报告说，汽车半导体市场从2016年到2022年将保持5.8%的复合年增长率。

　　功率半导体器件如MOSFET和IGBT器件也是增长速度较快的市场，主要受电动汽车的逐渐增多趋势的影响。一些亚洲市场如中国、印度、泰国、印度尼西亚和马来西亚，不断壮大的中产阶级对电动汽车的需求是汽车半导体市场增长的主要原因。

　　根据Reportlinker的报道，汽车半导体市场在2015年的市值在70亿美元左右，主要的驱动力在于混合动力、汽车通讯和ADAS，其5年年复合增长率分别为20%、19%和18%。

　　英飞凌、意法半导体、瑞萨(收购Intersil)、德仪、亚德诺和飞索半导体(归属赛普拉斯)是汽车半导体市场最主要的参与者。高通，通过收购恩智浦(收购飞思卡尔)后，同样成为汽车半导体的主要参与者。

　　类似于医疗设备，汽车市场也有一个新兴的自动驾驶汽车市场，同样对半导体有含量的市场需求，尤其是传感器、处理器和其他自动驾驶相关技术。

　　由于不断增加的数据量和目前存在的网络连接问题(网络拥堵、供电可靠性、隐私和安全)，无线基础设施建设需求大增。这些建设将需要增加半导体投资从而推动销售。据ABI Research，高功率射频半导体将会越来越多的使用诸如氮化镓的新材料。

　　根据Strategy Analytics的报导，这些化合物半导体成长的最大驱动力主要来自于基于无线网络的语音、视频和数字网络指数性增长，例如自动驾驶辅助系统、网络战争、固态照明和大功率电子器件。该公司预计化合物半导体收入保持13%的复合年均增长率增长，到2020年将达到110亿美金。

　　PC市场对半导体芯片的需求依然强劲，但是他的驱动力逐渐下降。这主要是因为PC市场本身正在逐渐萎缩。(Gartner估计，PC市场在第三季度将下降5.7%，而IDC估计，它将下降3.9%)。IDC认为，北美PC市场连续两个季度保持增长，而Gartner认为，北美市场PC销售与去年同期一致。但双方均认为亚太PC市场正在逐渐萎缩。

　　由于智能手机和平板电脑的便利性，消费者并不愿意升级已有的PC设备。但游戏爱好者则对PC的性能和相应速度要求越来越高，这是目前PC销售和芯片需求的主要驱动力所在。

　　不论什么情况，去年PC市场的稳定增长已然成为历史。IDC预测PC市场将在2017萎缩2.1%。根据IDC和Gartner报导，PC市场的半导体企业至能通过依靠联想、惠普、戴尔、华硕和苹果这样的PC供应商的市占率、BYOD办公方案等获得利润增长。

　　苹果公司拥有自己的PC品牌、软件和自己的处理器，主要依靠英特尔、高通和三星的供应其他半导体芯片。微软主要开发软件产品和极少数量的硬件产品，主要依靠第三方设备制造商去开发芯片、PC和移动终端等。另外，微软也是云计算的主要参与者，这使得它成为英特尔、高通或Nvidia等半导体公司的重要盟友。谷歌的Chromebooks主要采用英特尔X86架构和ARM架构技术，由第三方硬件制作商制造。

　　传统的 消费电子市场包括智能手机、平板电脑、液晶电视和蓝光播放器等。但消费者技术协会(CTA)认为这种情形正在潜移默化，在物联网的发展驱动下，今年美国的消费电子销售额将会达到2866亿美金。

　　此外，这些传统的消费电子销售预计今年将会呈现下降趋势，而明年将会使整体消费电子销售额下降不高于50%。 智能手机、平板电脑和电视等传统消费电子出货量增长预期分别为4%、-2%和-1%。笔记本电脑将下降6%(混合型笔记本电脑、convertible笔记本、detachable笔记本的增长率暂时并未更新，所以假设它仍然保持在48%。)

　　新兴消费电子市场中， 4K超高清电视将增长105%; 可穿戴电子 将增长39%(健康追踪器60%、智能手表15%); 智能家居产品如恒温器、智能烟雾系统和二氧化碳探测器，IP / Wi-Fi摄像头、智能门锁、智能家居系统、智能开关、智能调光器、智能插座，将整体增长29%;无人机将增长112%，VR 增长296%、类似亚马逊Echo的人机对话智能装置增长32%、3D打印增长56%。

　　大多数新兴消费电子技术一般会被统称为 物联网(IoT)。麦肯锡最近的一份报告称，在2015年底已安装的物联网装置在70-100亿台，预计将保持约15-20%的年增长率，到2020年，已安装的物联网装置将会达到260-300亿台。

　　IC Insights估计，2016物联网半导体销售额将增加19%达到184亿美元，在2014年至2020年之间，将保持19.9%的年复合增长率。2016年，该公司预计智能城市物联网的半导体收入增长15%达到114亿美元，车联网将增长66%至7亿8700万美元，可穿戴电子增长22%至22亿美元，智能家居增长26%至 5亿4500万美元，工业互联网增长22%至35亿美元。

　　然而，尽管这些新兴的物联网半导体市场具有丰厚的获利前景，但这毕竟是一个全新的市场，必然面临一些巨大的挑战。比如海量数据产生和收集所带来的信息安全及隐私问题、有限的相互协作的统一标准、芯片制造厂家整合附加技术的相对较低的投资回报率、小众利基产品数量的可增长性等。

　　一些公司正在努力应对这些挑战。例如，是作为EEMBC一员的飞思卡尔(NXP收购)正在研究这些安全性问题，并为IoT相关企业制定标准，以帮助其制造更加安全的产品。

　　此外，英特尔和ARM增加了对物联网安全问题的关注。英特尔正在努力构建芯片级的安全体系，同时准备通过McAfee Data Exchange Layer提升云安全性。ARM通过收购以色列的初创公司Sansa，将会为物联网市场提供硬件安全技术和高级SoC软件。ARM很有可能将在自身的设计中增加一些安全特性。

　　在标准化方面，英特尔、IBM、思科、GE和AT&T等公司已经形成了工业互联网联盟，以制定通用标准。这个过程可能需要时间，但一旦制定完毕，标准可以为半导体企业产生更高的边际收益。然而，将有更多的隐私审查的考虑。

　　元器件的发展预测

　　半导体工业协会(SIA) 估计2016半导体销售额从2015水平上升1.1%(比增长预期高0.1%)。逻辑，内存和微芯片是前三名，传感器和执行器是增长最快的部分(达到22.7%)，NAND闪存(最多11%)，DSP(12.5%)，二极管8.7%，小信号晶体管7.3%和模拟5.8%。

　　区域上，中国是增长速度最快的(9.2%)，紧随其后的是日本(增长3.8%)，而亚太其他地区下降1.7%，欧洲下降4.5%，美洲 下降了4.7%。WSTS数据预测2017年将增加6.5%(最初预测3.3%)，主要由传感器、模拟IC和存储IC三大块驱动，随后的2018年将会保持2.3%的增长。

　　IC Insights将2017年最初5%的增长预期提高一倍至11%，主要基于DRAM(39%)和NAND闪存(25%)显著增长的销售趋势。这将使DRAM和NAND的价格推得更高(37% DRAM和NAND的22%)。

　　Gartner估计，2017的半导体资本投资将增长2.9%，低于2016年5.1%的增长率。但封装和组装设备投资将增长10.7%，晶圆级制造设备投资将增长6%和晶圆厂设备投资将增长5.7%。

　　云计算，大数据，人工智能，高性能计算，汽车电子，自动驾驶等等领域的快速发展，都离不开半导体产业，大家最看好哪一个呢?