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天玑2000
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天玑2000，是联发科将在2021年底或者2022年初推出的一款真正的顶级旗舰芯片。 该芯片的整体功耗相比于骁龙898将有明显降低，预计会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是2022年旗舰机型的选择之一。天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。有消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强。

联发科天玑2000细节曝光：性能与高通骁龙898接近，功耗领先25%
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　　继联发科二季度全球智能手机芯片市占率超过高通拿下第一宝座之后，最新的消息显示，联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时，功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。　　对此传闻，联发科10月6日强调称，对自家产品很有信心。高通并未发表评论。　　业界认为，在全球智能手机市场增长趋缓......
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2021-10-09
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联发科天玑2000最快三季度末量产出货，4G基带芯片将拿下Apple Watch订单
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　　据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。　　此外，业内也同步传出，联发科顺利以4G数据机晶片（modem）首度打入苹果智慧手机Apple Watch供应链，将于2022年......
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