0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 技术方案 >汽车电子 > 基于TE 1-1743447-2连接器的汽车、卡车、大巴和非公路车辆免焊连接技术解决方案

基于TE 1-1743447-2连接器的汽车、卡车、大巴和非公路车辆免焊连接技术解决方案

2017-11-16
类别:汽车电子
eye 1051
文章创建人 拍明


主控器件:1-1743447-2

品牌:TE

应用方向:汽车电子

TE Connectivity (TE) 的 ACTION PIN 和 Multispring 免焊连接插针在免焊连接区域采用自适应针弹性设计,提供无应力、无焊的端子对 PCB 连接,适用于最严苛的汽车环境。

TE 为汽车应用提供两种不同的免焊连接技术: ACTION PIN 和 Multispring,这两种技术都采用自适应针设计,在插针插入印刷电路板 (PCB) 时都具有弹性行为。为了在整个使用寿命期间获得可靠的电气和机械连接,免焊连接区域在插入 PCB 时会自动变形。免焊连接插针设计符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。ACTION PIN 和 Multispring 免焊连接插针可以用于车辆中的多种应用:从乘客座舱到最严苛的汽车环境,包括发动机舱区域。此外,TE 应用工具为单插针插入提供匹配的工具设备以及连接器固定机。

TE 免焊连接技术

TE 的自适应针设计优势

TE 的免焊连接插针设计符合汽车行业的标准化刀片尺寸和接口要求。

可靠性 – 国际电工技术委员会规范认为此产品至少比焊接和刺破式连接器 (IDC) 可靠 10 倍

免焊连接小型化 – NanoMultispring

快速的制造过程

无需热处理

无需高温塑料

连接器无热应力

没有焊接错误,例如未良好润湿桥接、助焊剂残留、冷焊点等等

环保 – 更绿色


1-1743447-2

TE CONNECTIVITY (TE)

ACTION PIN FOR 1.2mm TAB

1-1743447-2.png

1-1743447-2.png

1-1743447-2.png

产品类型特性

插座种类 :180°

接触件特性

压接类型 :F 型压接

端子和接头种类  : Tab

对接公端宽度 :1.2 mm [ .047 in ]

对接公端厚度  :.6 mm [ .024 in ]

接触面电镀   :锡 (Sn)

端子端接区域电镀材料 :  锡 (Sn)

端接特性

端接方法 : 压配合

尺寸

Tab Length: 17 mm [ .669 in ]

PCB Hole Diameter: 1 mm [ .04 in ]

使用环境

工组温度范围: -40 – 125 °C [ -40 – 125 °F ]

包装特性

封装数量 : 30000

封装方法 : 卷

产品图纸

1-1743447-2产品图纸.png

1-1743447-2产品3D图.png

1-1743447-2产品3D图.png

3D产品图

产品合规性

欧盟 RoHS 符合性:符合

欧盟 ELV 符合性:符合

中国 RoHS 符合性:没有超出阈值的受限材料

REACH SvHC 符合性:法规 (EC) 编号. 1907/2006

欧洲化学品管理局最新发布的SvHCs候选清单: 2017年7月

SvHCs候选清单的声明更新至: 2017年7月

卤素含量:低卤素 - 每种匀质材料的 Br、Cl、F、I < 900 ppm。也不含 BFR/CFR/PVC

焊接工艺能力:不适合采用焊接工艺


责任编辑:Davia

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

标签: TE 连接器

相关资讯

方案推荐
基于MC33771主控芯片的新能源锂电池管理系统解决方案

基于MC33771主控芯片的新能源锂电池管理系统解决方案

AMIC110 32位Sitara ARM MCU开发方案

AMIC110 32位Sitara ARM MCU开发方案

基于AMIC110多协议可编程工业通信处理器的32位Sitara ARM MCU开发方案

基于AMIC110多协议可编程工业通信处理器的32位Sitara ARM MCU开发方案

基于展讯SC9820超低成本LTE芯片平台的儿童智能手表解决方案

基于展讯SC9820超低成本LTE芯片平台的儿童智能手表解决方案

基于TI公司的AM437x双照相机参考设计

基于TI公司的AM437x双照相机参考设计

基于MTK6580芯片的W2智能手表解决方案

基于MTK6580芯片的W2智能手表解决方案