Capital Advanced Technologies 拥有30多年历史的多元化电子制造和工艺背景。该公司成立于 1980 年，最初是为商业和军事市场提供高质量印刷电路板的生产商。虽然 Capital 生产各种类型的板，例如单面、双面和多层板，但特别强调可以提高基板性能的技术和工艺的利用和开发。在此期间，Capital 生产的电路板包含印刷聚合物厚膜接地平面和屏蔽、印刷电阻器、电容器、检测器、传感器、电致发光灯以及混合聚合物厚膜和传统印刷电路技术的各种混合功能。在接下来的十年中，Capital 将其重点扩大到包括混合、电路板和系统级别的电子产品的设计、组装和测试，特别强调表面贴装和小型化技术。在此期间，该公司继续开发其表面贴装和混合封装工艺，并取得了巨大成功。今天，在仍然为电子行业生产各种产品的同时，Capital 还专注于工程师的需求，他们面临着使用传统和表面贴装技术构建面包板或原型电路的任务，以及从传统到表面贴装技术的转变。 Capital 现在生产一系列产品来满足这些需求，并在需要时帮助客户过渡到批量。