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OXSEMI/TDI

TransDimension（简称TDI）总部位于美国加州的Irvine,主要研发和销售设备互连解决方案，其产品系列包括集成电路、IP核和USB软件协议栈，为各类专用设备和移动设备提供直接的互联和I/O能力，以改变目前大多数应用和移动设备还需要通过PC等主机设备以间接方式交换数据的方式.

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