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2024-02-20
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2024-01-30
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　　　　魏德穆勒PRObas电源是单相开关模式电源，满足高性能的要求，以成本效益的方式。魏德穆勒PRObas电源提供高性能，紧凑的设计，和良好的性价比。该产品系列包括12个变种，5V(DC)， 12V(DC)， 24V(DC)，或48V(DC)输出电压和宽范围输入。所有机组具有全面的安全功能和国际认证。PRObas是工厂自动化的理想选......
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Weidmüller d系列继电器的介绍、特性、及应用
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　　　　Weidmüller的d系列为工业自动化中输入和输出信号的分离提供了经济的继电器。这些通用继电器有许多复杂的细节，可在不同的设计。只需插入传统继电器和LED指示灯即可;固定夹提供了安全固定。　　套接字连接技术的选择对优化、快速安装起着重要作用。d系列的插入式插座大大减少了布线时间。一个集成的交叉连接选项允许套接字通过跳线相互连接。......
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2022-10-25
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2022年半导体封测市场展望
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　　随着新冠肺炎与中美贸易摩擦相互影响，半导体晶片与材料短缺、供应链断供等现象接连发生，驱使后段封测需求将跟随上游晶片制造商与IDM 大厂扩厂脚步同步上扬，至此2021 年全球前十大封测代工厂商资本支出，多数大厂相较往年提升三成以上增幅；且扩厂趋势，各家厂商也将随5G、AI 等终端产品全面兴建厂房；并购方面，少数IDM 厂商贩售能效不......
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2021-12-21
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SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
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　　近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。　　不仅SEMI强力为半导体硅晶圆后市背书，硅晶圆相关大厂也都看好产业后市。全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶圆便认为，晶圆代工产能吃紧，随着晶......
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2021-10-25
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　　Digitimes 援引业内消息人士的话称，国际 IDM 和芯片制造商将在未来几年内提高汽车 MCU 的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。　　Digitimes 报道指出，日本瑞萨电子已经制定了到 2023 年底将其汽车用 MCU 产量提高 50% 的计划；英飞凌已决定投资 24 亿欧元（20.64 亿美元）进行产能扩张；另外，......
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2021-10-20
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　　随着安森美半导体由原来的“ON Semiconductor”变更为“Onsemi”，Logo也随之更新后，近期CEO Hassane El-Khoury先生在媒体发布会上向大家分享了该公司将如何帮助客户实现可持续发展和抗击气候变化的新战略目标。Hassane称，安森美未来重点关注电源和感知两大块技术，也是顺应可持续发展的大趋势。在业......
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2021-09-07
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传IDM大厂齐减产，Q3中/低压MOS再迎一轮涨价潮...
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　　原文来源于国际电子商情网站https://www.esmchina.com/news/8202.html 　　国际电子商情18日讯，有消息人士透露，鉴于8吋产能紧张，英飞凌、安森美等国际IDM大厂已采取行动，削减利薄的消费类低压MOSFET产量，来增加高利润的汽车高压MOSFET产能。预计Q3稍晚些时候，MOSFET将迎来新一轮涨价......
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2021-08-24
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缺芯时代，IDM优势凸显
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　　从电子行业开始，缺芯的影响迅速蔓延，并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复，各地政府迫切关注如何重启国家经济。同时，消费者们也摩拳擦掌，试图通过“报复性消费”满足积攒已久的需求。但随着芯片短缺危机的加深，越来越多的制造商和行业受到了冲击，一定程度上阻碍了全球经济的复苏。　　长时间的居家隔离，改变了人......
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2021-05-21
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英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略，实现制造、创新和产品的全面领先
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　　· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。　　· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。　　· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。　　· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作......
数据中心 IDM EUV
2021-03-26
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英特尔CEO基辛格宣布“IDM2.0”战略 将投资200亿美元建造新工厂
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　　美国当地时间3月23日下午2点，英特尔CEO帕特·基辛格在该公司的全球“英特尔发布:工程未来”网络直播中，概述了该公司的前进道路，即制造、设计和交付领先产品，并为利益相关者创造长期价值。　　同时，分享了他对“IDM 2.0”的愿景，宣布了英特尔在制造业的扩张计划，将首先投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新工厂；同时宣布英特尔代工服务......
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2021-03-25
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2021年全球晶圆代工市场：缺货涨价仍将继续，苹果独霸超五成5nm产能！
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　　根据近期市场调研机构Counterpoint公布最新研究报告显示，全球晶圆代工业在2020年成长超乎预期，营收规模达820亿美元，同比大幅增长23%。预计2021年将较2020年再增长12%至920亿美元。　　报告指出，2020年到2021 年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因，一方面是因为整体产业环境仍然十分的热，比如新冠肺炎疫情......
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　　TI公司的LMG341xR070是集成了驱动器和保护特性的GaN功率级,在功率电子系统中达到新高度的功率密度和效率.和硅MOSFET相比, LMG341x系列的固有优势是超低输入和输出电容,零反向恢复以降低开关损耗达80%之多,而低开关节点振铃则降低了EMI.这些优点使得功率密度和拓扑类似于图腾柱PFC.集成的驱动器具有零共源电感,......
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半导体利好来了 中国IDM模式迎机遇?
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　　国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》文件，提出聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键 技术研发。　　毫无疑问，中国是半导体的 消费国，占 芯片总需求量的一半左右。然而，中国90%的芯片需求仰赖进口。中国的集成电路公司较晚进......
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2020-08-10
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　　TI公司的 MSP430FR604x和MSP430FR603x系列是超声检测和测量系统级芯片(SoC),提供集成的超声波检测解决方案(USS)模块,为宽范围流速提供高精度的测量.USS模块由于最大化集成度而很少外部组件,因而把超低功耗的计量和低成本系统组合在一起.MSP430FR604x和MSP430FR603x MCU实现高速基......
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博格华纳发布iDM高集成电驱动模块等三款新产品
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　　2019上海车展正式开幕，博格华纳作为内燃机、混合动力和电动汽车情节好笑驱动西永解决方案的全球技术供应商，在车展现场，博格华纳发布了混动、纯电动车车载充电机、车载加热器以及iDM高集成电驱动模块三款新产品，致力于在电动化领域为客户提供集成化的综合解决方案。 　　混动、纯电动车车载充电机 　　车载充电机作为电动汽车中的核心零部件......
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2019-04-19
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　　TI公司的TMS320F28379是功能强大的32位浮点微控制器(MCU),支持新双核C28x架构,大大提升了系统性能,每核信号处理性能200MHz,集成模拟和控制外设使高端系统的设计者合并控制体系结构,不需要多个处理器;器件还集成了512KB (256KW)或1MB (512KW)闪存(ECC保护), 172KB (86KW)或2......
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