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IC设计
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IC设计的重要性、流程、技术和未来发展趋势
IC设计的重要性、流程、技术和未来发展趋势
摘要本文主要对IC设计进行详细阐述，从四个方面介绍了IC设计的重要性、流程、技术和未来发展趋势。1、重要性IC设计是现代电子产品中不可或缺的关键环节。它决定了芯片的功能和性能，直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。2、流程IC设计流程包括需求分析、架构设计、电路设计、物理布局与布线等多个阶段。每个阶段都需要经过严格的验证和测试，确保芯片能够......
IC设计
2023-08-29
4
基于LM358、LM741、NE5532前置放大电路和TDA2030、TPA3116D功率放大器芯片实现音频IC设计方案
基于LM358、LM741、NE5532前置放大电路和TDA2030、TPA31...
　　音频IC设计方案　　设计音频IC涉及多个方面，包括模拟和数字电路设计、功率放大、信号处理、电源管理等。下面是一个简要的音频IC设计方案流程：　　需求分析：　　确定音频IC的功能和性能要求，包括输入输出接口、信噪比、失真率、功率要求等。　　模拟电路设计：　　设计前置放大电路，用于对输入音频信号进行放大和适配。　　设计滤波电路，用于去除噪......
音频IC
2023-08-04
41
2023中国Fabless100排行榜
2023中国Fabless100排行榜
　　以下文章来源于电子工程专辑 ，作者顾正书　　.电子工程专辑网站，中国版创建于1993年，致力于为中国的设计、研发、测试工程师及技术管理社群提供资讯服务。　　自2021年3月AspenCore发布首届 “中国IC设计Fabless 100排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到20......
IC设计
2023-04-17
31
如何使用高能效监控摄像机PTZ IC设计更安全的世界
如何使用高能效监控摄像机PTZ IC设计更安全的世界
　　视频监控的使用继续普及，部分原因是人工智能(AI)的发展，作为各种“智能城市”计划的一部分，对公共街道，小巷和聚会场所进行智能，自动监控。在办公室、零售商店、住宅大堂、超市、博物馆、建筑工地、工业环境和仓库等封闭区域，视频监控的使用也越来越多，以确保安全和安保。这种广泛使用，加上基于人工智能的分析要求，意味着设计人员正在竞相提高系统效......
监控摄像... PTZ系... TMC5...
2023-02-06
97
数据驱动型IC设计验证工具简介
数据驱动型IC设计验证工具简介
　　每一代IC设计技术都会带来新的复杂程度，由于IC设计复杂性的急剧上升，逻辑验证团队面临着许多新的挑战。因此，知道工程师已经做了足够多的正确验证以确保设计完美运行，设计收敛已成为IC开发人员面临的关键挑战。　　行业观察人士表示，逻辑验证传统上占整个IC开发周期的70%以上。威尔逊研究公司的一项研究承认了这一前提，指出实现第一芯片成功的验......
IC设计 机器学习
2023-02-03
5
什么是数字IC设计？
什么是数字IC设计？
　　什么是数字IC设计?　　数字IC设计是一个程序过程，涉及将规格和功能转换为数字块，然后进一步转换为逻辑电路。许多与数字 IC 设计相关的限制来自代工工艺和技术限制。　　设计技能和独创性是数字 IC 设计的更高级别阶段以及确保设计尽可能高效地满足规范的系统和流程开发的关键。　　　　图片由Takuya Abe 提供。[ CC BY-NC ......
数字IC... 数字IC
2022-08-23
31
为什么ASIC设计流程中的可测性设计（DFT）很重要？
为什么ASIC设计流程中的可测性设计（DFT）很重要？
　　Sondrel正在改变　　可测性设计（DFT）本质上是设计过程中的一个步骤，在这个过程中测试功能会被添加到硬件里。虽然这些功能对性能提升来说不是必须的，但作为测试制造过程的关键一步，它们确保了芯片在产品中能够正常运行。　　DFT有许多好处，对设计和制造过程尤为如此。其中第一个也是最重要的是，任何复杂的设计都需要可测试性，而有效的DFT......
寄存器 专用集成... ASIC...
2021-12-27
7
Sondrel推出标准化模块进一步加速ASIC设计进程
Sondrel推出标准化模块进一步加速ASIC设计进程
　　Sondrel透露，该公司能够根据客户提出的ASIC设计要求，通过最近推出的架构未来 IP平台系列，对设计做出高效精确的调整和修改。这一切都得益于Sondrel推出的创新性可扩展架构框架 （SAF），它是所有平台的构建基础。SAF框架使用了可重复利用的、模块化的IP模块，每个IP模块都有一个包含一套标准化功能和接口的封装器。每一个......
封装器 系统储存... 网络接口
2021-12-08
6
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
　　本文介绍了一个具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动集成电路(IC)设计方案，该设计可支持不同的电源电压和负载。　　目前，大多数智能门锁使用电池供电。电池使用寿命通常约为6个月，最长可达一年。电池使用寿命的长短取决于所使用的无线技术(Wi-Fi、蓝牙、ZigBee)以及门锁开和关的频率。　　本设计示例中的电机采用四节AA电池供电。　　......
智能门锁 电机驱动... Gree...
2021-11-25
6
具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案
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　　本文介绍了一个具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动集成电路（IC）设计方案，该设计可支持不同的电源电压和负载。　　目前，大多数智能门锁使用电池供电。电池使用寿命通常约为6个月，最长可达一年。电池使用寿命的长短取决于所使用的无线技术（Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）以及门锁开和关的频率。　　本设计示例中的电机采用四节AA电池供电。　　......
内部逻辑 霍尔传感... 过温保护
2021-11-22
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台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
　　晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系......
3D硅堆... 芯片封装... 模拟电子...
2021-11-01
4
FPGA设计 IC设计 at24c16 sdram dpsram sram 器件VERILOG仿真模型源码
FPGA设计 IC设计 at24c16 sdram dpsram sram 器件...
　　FPGA设计 IC设计 at24c16 sdram dpsram sram 等器件VERILOG仿真模型源码，可以做为你仿真验证的测试器件......
仿真模型...
2021-10-22
1
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！
　　根据TrendForce集邦咨询最新统计，由于半导体产能仍处于供不应求状态，进一步推升芯片价格上涨，带动2021年第二季全球前十大IC设计业者营收至298亿美元，年增60.8%。其中，台系业者表现亮眼，联发科（MediaTek）与联咏（Novatek）年成长率皆超过95%，而超威更以接近100%的成长幅度，拿下第二季营收排名成长率之冠......
游戏显卡 有线网络... 5G基建
2021-09-18
30
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
　　近日业内传出消息称，上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约，合约期限平均两年、长则三年，这让IC设计厂商面临两难。其中，驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大，一方面忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮；另一方面则担心一旦签约，未来市场供不应求局面出现反......
微控制器 MCU 晶片
2021-08-31
8
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计
　　CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布其RivieraWaves 蓝牙 双模5.2平台已获得蓝牙技术联盟(SIG)认证。该平台同时支持业界广泛采用的蓝牙Classic Audio及下一代蓝牙 LE Audio的最新功能。获授权许可方能够使用RivieraWaves 蓝牙双模5.2......
CEVA... TWS耳... 无线音频
2021-05-14
12
IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10～30%
IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10～30%
　　目前晶圆代工、封测产能吃紧状况几乎已确定将延续到2022年，而在扩充产能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圆代工及封测报价将可能再度续涨，且进入下半年旺季后，不但涨幅将逐季调整，同时目前晶圆代工产能几乎都已经被大中型IC设计厂所把持，使得中小型IC设计厂所能拿到的产能将十分有限。　　不过，据台湾媒体报道，包括联阳、联咏、原相、盛群、......
高速IO NAND 固态硬碟
2021-05-12
12
鸿海携手国巨成立国瀚半导体，开发低于2美元的功率与模拟芯片
鸿海携手国巨成立国瀚半导体，开发低于2美元的功率与模拟芯片
　　昨日鸿海集团与国巨两大集团扩大合作，宣布设立新的合资公司国瀚半导体（XSemi），初期锁定功率与模拟元件开发及销售，以应对电动汽车等三大产业未来兴起后的庞大需求。　　鸿海与国巨先前已就被动元件深度合作，此次延伸至半导体领域，两大集团未来关系将更紧密。鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭亲自出席，签署合资设立新公司的合约协议，凸显双方对这......
半导体 数位健康 IC设计
2021-05-07
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6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价
6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价
　　目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺，且没有缓解迹象。据Digitimes报道，率先在2020年第4季初就起涨的联电，除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外，预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价，其采取的竞标抢产能与季季涨策略，涨势居晶圆代工业者之首。　　而最受关注的是先前从不回应涨价消息，不断强调客户关系优先的台积电，2......
IC设计 晶圆价格 台积电
2021-04-15
13
3年砸1000亿美元扩产？2022年将暂停晶圆价格折扣？台积电回应来了
3年砸1000亿美元扩产？2022年将暂停晶圆价格折扣？台积电回应来了
　　昨日市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划，以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。　　在该信件中，魏哲家指出，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。　　台积电将新建晶圆......
场效电晶... IC设计 特殊技术
2021-04-06
12
2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！
2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！
　　3月25日，市场调研机构TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示，2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元，同比平均增长26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。　　TrendFo......
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2021-03-29
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