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芯片封装
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芯片封装的概念和作用、常见的芯片封装技术和发展趋势
芯片封装的概念和作用、常见的芯片封装技术和发展趋势
摘要：本文主要对芯片封装进行详细阐述，从四个方面进行分析。首先介绍了芯片封装的概念和作用，然后探讨了常见的芯片封装技术和发展趋势。接着讨论了芯片封装对产品性能和可靠性的影响，并提出了一些解决方案。最后总结了芯片封装在电子行业中的重要性。1、概述芯片封装是将裸露的集成电路（IC）通过一系列工艺步骤，包裹在外壳中以保护其免受环境影响，并提供与......
芯片封装
2023-09-01
3
一文讲透QFN封装
一文讲透QFN封装
　　通常而言芯片产业链可分为三个大的领域：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试，芯片封装测试属于产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装(图-1)和贴片式封装(图-2)。而其中贴片式封装类型中有一种封装形式特别受市场欢迎，那就是QFN封装(图-3)。 　　 　　图1......
QFN封... 芯片封装
2022-07-14
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MSP430系列单片机六种工作方式及原理图与芯片封装
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　　MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(MixedSignalProcessor)。　　MSP430是16位单片机，51是8位单片机，MSP430采用RISC精简指令集，单个时钟周期就可以执行一条指令，相同晶振，速度较51快12倍。其它片上资源......
MSP4... MSP4...
2021-03-25
17
供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样
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　　据选股宝报道，从供应链获悉，即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。此次封装工艺采用 SiP（系统级封装）技术。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司，日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。　　爆料称，苹果计划在 3 月 23 日（......
主动降噪 AirP... 物品追踪...
2021-03-16
30
Vishay推出业界首款符合AEC－Q101要求的PowerPAK SO－8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
Vishay推出业界首款符合AEC－Q101要求的PowerPAK SO－8L非...
　　日前，Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET---SQJ264EP，这是采用PowerPAK®SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的Vishay Siliconix SQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间......
双芯片
2020-12-17
46
浅谈存储器芯片封装技术之挑战
浅谈存储器芯片封装技术之挑战
　　存储器想必大家已经非常熟悉了，大到物联网服务器终端，小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备，都离不开它。作为计算机的“记忆”装置，其主要功能是存放程序和数据。一般来说，存储器可分为两类：易失性存储器和非易失性存储器。其中，“易失性存储器”是指断电以后，内存信息流失的存储器，例如 DRAM（动态随机存取存储器），包括电脑中的内存条。而......
浅谈存储...
2020-12-11
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LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
　　近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功......
LED芯...
2020-10-26
33
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封装产品问市，加速5G 应用
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封装产品问市，加速5G 应用
　　内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。......
DRAM
2020-10-22
55
三星部署3D芯片封装技术，与台积电展开博弈
三星部署3D芯片封装技术，与台积电展开博弈
　　在苹果秋季发表会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑上。　　而台积电的竞争对手三星在先进制程上的发展也不惶多让，日前传出拿下移动处理器龙头高通最新旗舰移动处理器──骁龙875的代工订单，显示了台积电与三星在先进制程上的你......
三星 3D芯片... 台积电
2020-09-17
49
芯片封装类型评估的关键要求有哪些
芯片封装类型评估的关键要求有哪些
　　大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件，如电阻器，电容器，天线等。然而，随着半导体行业开发出更小，更强大的器件，“系统级封装”(SiP)解决方案正成为首选，所有元件都放在一个单独的封装或模块中。　　虽然封装类型可以很容易地分为引线框架，基板或晶圆级封装，但选择适合您所有要求的封装要复杂一些，需要评估和平衡应用需求。要......
芯片封装
2020-05-19
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intel将发布一款芯片封装规格，产业联盟公司免费授权
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　　随着电子设备对空间要求的提高，越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积，不过由于技术所限，通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板，虽然体积小，但发热严重影响手机使用体验，并算不上完美。　　作为业界半导体的龙头之一，intel将在最近发布一款芯片封装规格，通过这个规格，能实现标准化的堆叠规范和设计方法。　......
芯片封装
2019-12-02
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堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
　　现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注，但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。　　先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品，或者是一种增强它的方法。但是，在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对设计和验证流程的要求之间还存在着很大的差距。　　并非所有的先级封装都对工具和方法有相同的要求。2.5D封装与单片3D集成电路的封装要求大......
芯片 集成电路
2019-05-27
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电子元件封装大全
电子元件封装大全
　　　　一、 什么叫封装　　封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路......
电子元件 芯片封装
2019-04-09
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国产慧新辰LCOS生产线即将量产芯片
国产慧新辰LCOS生产线即将量产芯片
11月8日,美国加州代表团一行在上海参加首届中国国际进口博览会后,来到东莞市凤岗镇参观慧新辰LCOS生产线,记者因此赶赴现场了解详细情况。慧新辰公司董事长薛成标先生在主持了简短的欢迎仪式后,介绍了慧新辰面临的挑战及已经取得的成果。 "https://supp.iczoom.com/images/public/201811/15417518......
LCOS 芯片设计 芯片封装
2018-11-09
693
Littelfuse推出01005倒装芯片封装的单向ESD保护器件SP3415、SP1043/SP1044 TVS 二极管阵列
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Littelfuse, Inc.今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 (0.230mm x 0.430mm)倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。SP3415、SP1043/SP1044 TVS 二极管阵列基于快速动作的半导体技......
Litt... 芯片 ESD
2017-03-10
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