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系统级封装(System In a Package，简称:SiP)模块是一种将多个具有不同功能的电子元件集成在一个封装内，用于实现一个基本完整功能的模块。市面上常见的SiP模块有电源系统级封装(Power System In a Package，简称:PSiP)模块、蓝牙模块、影像感测模块、记忆卡等。 [0003]以用于转换电压的PSiP模块为例，该PSiP模块内部包括引线框架、电感、供电芯片以及阻容器件等。其中，电感、供电芯片以及阻容器件均贴装在引线框架上，并通过塑料封包封固定从而形成一 PSiP模块。然而，在上述PSiP模块中，由于电感架空或者平铺的贴装在引线框架上，使得PSiP模块整体的封装厚度均较高，体积较大，同时，由于电感的磁芯被塑料封包覆，使得PSiP模块在工作时散热较差。