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芯片制造步骤设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试
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芯片制造是电子工程领域中的重要环节，它涉及到多个步骤和技术，其中每一个细节都至关重要。本文将从四个方面对芯片制造步骤进行详细阐述，包括设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试。一、设计芯片的设计是整个制造过程的起点，它决定了芯片的功能和性能。在这一阶段，电子工程师使用计算机辅助设计软件（CAD）来创建芯片的原理图和布局图。原理图描述了电路中各个......
芯片制造
2023-11-27
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菲利华成功研发8代光掩膜板 助力显示产业供应链国产化进程
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　　8月7日，菲利华在互动平台上表示，公司研发生产出G8代光掩膜基板，打破了长期以来的国外垄断，目前是国内唯一一家可以生产大规格光掩膜基板的厂商。公司称，公司销售收入呈现逐年增长的趋势。　　菲利华是国内仅有的少数几家从事光学合成石英研发与制造的企业，在大规格合成石英材料制造技术及生产规模上，已处于国内领先地位。菲利华在国内研发生产出G8代......
8代光掩...
2019-12-02
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2017年上游原材料硅片、掩膜涨价导致晶圆代工厂进入了涨价周期
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受上游原材料硅片、掩膜等涨价影响，晶圆代工厂进入了涨价周期，消费类、物联网需求的放量带动了目前8寸、12寸晶圆产线的产能满载。晶圆代工涨价根据平台调整“原材料在涨价，例如硅片、掩膜等涨价，因此我们也会适当地跟进涨价，当然这个涨幅有高有低，会根据平台和市场需求调整。” 上海华力微电子有限公司副总裁舒奇日前接受国际电子商情采访时表示。本刊此前......
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2017-04-12
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