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半导体设备厂
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因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

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　　根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需......
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