原标题：高云半导体签约两家北美代理商，国际化进程赢得业界关注

中国广州，2018年8月28日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)，今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。

“中低密度逻辑元件市场对高云半导体创新的FPGA产品服务的需求是巨大的，”高云半导体北美销售总监Scott Casper说，“选择恰当的渠道合作伙伴对高云的发展十分重要。我们很荣幸能够与Edge电子和EBBM公司合作，共同掘金美国市场。高云半导体成立北美销售办事处并签约授权代理商，加快了成为全球FPGA供应商的步伐，尤其在发布高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划，在全球范围积极推广基于RISC-V生态系统的产品，进一步赢得了以RISC-V基金会为代表的业界国际性行业联盟组织的关注与肯定。”

“高云半导体FPGA解决方案在全球范围内得以推广，也意味着RISC-V的日益普及。令人欣喜的看到更多基于开源ISA创新设计的实现，这也说明RISC-V生态系统正在走向成熟。”RISC-V基金会的执行董事Rick O'Connor如是说。

“高云半导体的产品服务与我们的半导体、LCD解决方案产品的定位高度契合，这两种产品都面向北美的工业、医疗和汽车OEM市场。”Edge电子生产运营副总裁Michael Pollina介绍，“Edge的研发团队配合高云提供的开发工具能更好的帮助客户实现以低功耗、高空间利用率和高性价比的FPGA解决方案替代现有设计或开启新的项目方案。”

“很高兴能够与名列Silicon60 全球最值得关注的新兴半导体企业之一的高云半导体合作。”EBBM公司首席执行官Alex Angelou说。“成立14年来，EBBM公司一直致力于帮助用户快速实现设计并赢得市场，结合高云半导体一站式完整解决方案，包括DVK、EDA、IP等能够给更多用户带来竞争优势。”EBBM公司首席战略官Ken Cheo补充道。

【高云半导体】

广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化，可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快，但功耗却大大降低的优越产品，大批量替换国际FPGA主流芯片，将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。

目前研发团队有100余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验，参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程，积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合迅速，于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放开发软件下载。2016年第一季度有顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash+SRAM的非易失性FPGA芯片。