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模块板卡:基于Rockchip RK3399主控芯片的AIO-3399J 六核64位高性能主板解决方案

来源: 我爱方案网
2018-08-10
类别:工业控制
eye 897
文章创建人 拍明


应用领域:工业电子

方案类型:模块板卡

主控芯片:Rockchip RK3399 ;

方案概述

适用场合:商业展示广告,无人售货机,双屏同/异显,游戏厅游戏

模块板卡:基于Rockchip RK3399主控芯片的AIO-3399J 六核64位高性能主板解决方案.png

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模块板卡:基于Rockchip RK3399主控芯片的AIO-3399J 六核64位高性能主板解决方案.png

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参数
主控芯片

Rockchip RK3399 (28纳米HKMG制程)

处理器

6核ARM® 64位处理器,主频高达2.0GHz

基于big.LITTLE大小核架构,双核Cortex-A72(大核)+四核Cortex-A53(小核)

图形处理器

ARM Mali-T860 MP4 四核GPU

支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

支持AFBC(帧缓冲压缩)

视频处理器

支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps

1080P 多格式视频解码 (MVC, MPEG-1/2/4, VP8)

1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式

视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

电源管理RK808 PMU 电源管理单元
内存双通道DDR3 - 1333MHz ( 1GB/2GB/4GB可选配 )
存储器

高速eMMC 5.1 ( 8GB/16GB/32GB/128GB可选配 )

MicroSD (TF) Card Slot

PCIE M.2 NGFF ( M-KEY ) 接口 , 可用于扩展NVMe SSD

硬件特性
板载WiFi/蓝牙二合一模块

板载WiFi/蓝牙二合一模块:

- WiFi 2.4GHz/5GHz双频(支持802.11a/b/g/n/ac协议、2x2 MIMO 技术)

- Bluetooth 4.1(支持 BLE)

板载3G/4G LTE(Mini-PCIe接口)模块(选配):

- 支持WCDMA、EVDO、4G全网通

以太网

10/100/1000Mbps以太网 ( Realtek RTL8211E )

显示

视频输出接口:

- 1 x HDMI 2.0 , 支持4K@60fps输出, 支持 HDCP 1.4/2.2

- 1 x HDMI-IN,支持1080P@60fps输入

显示屏接口(支持双屏同显、双屏异显):

- 1 x 双通道MIPI-DSI,支持高达2560x1600@60fps输出

- 1 x 双通道LVDS , 支持高达1920x1200(24位)@60pfs

- 1 x eDP 1.3 ( 4 lanes with 10.8Gbps )

音频

1 x HDMI音频输出

1 x MIC音频输入

1 x 耳机接口,用于音频输出

1 x Line-In接口,用于音频输入

1 x Line-Out(插座),用于音频输出

1 x SPDIF 数字音频接口,用于音频输出

1 x 双声道喇叭,(支持左右声道输出,内置双4Ω/2.7W,8Ω/1.6W功放)

1 x I2S , 支持8通道

摄像头

2 x MIPI-CSI摄像头接口 ( 内置双ISP,最高支持单13Mpixel 或 双8Mpixel )

PCIe

1 x Mini PCIe,用于LTE 4G

1 x PCIe M.2(M-Key)接口,可用于扩展NVMe SSD

SIM1 x SIM卡座,用于配合Mini PCIe扩展LTE 4G模块
USB1 x USB2.0 HOST,2 x USB3.0 HOST,6 x USB2.0插座
串口1 x RS232 串口,2 x TTL 电平串口,1 x RS485
红外1 x 红外接收头,支持红外遥控功能
RTC1 x RTC实时时钟,板载备用电池接口(支持定时开关机)
按键1 x 复位键,1 x 升级键
调试1 x 调试串口,用于开发调试
其他接口SPI、I2C、ADC、GPIO、按键,以及电压输入输出接口
电源DC12V - 2A ( 通过DC 5.5*2.1mm座 或 2.54mm电源座 )
系统/软件
系统Android 7.1、Android 6.0、Ubuntu 16.04、u-boot
编程语言支持C、C++、Kotlin、Java、Shell、Pyhon等
固件升级支持本地TF卡升级,USB升级
外观规格
尺寸182.8mm(长) x 107.1mm(宽)
限高19mm(顶面),2.5mm(底面)
螺丝孔3mm(直径)
板参数主板(4层设计),核心板(8层设计),1.6mm(板厚),沉金工艺

Rockchip RK3399

•Dual-core Cortex-A72 up to 2.0GHz

•Quad-core Cortex-A53 up to 1.5GHz

•Mali-T864 GPU

•Dual-channel DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR4

•4K UHD H265/H264/VP9

•HDR10/HLG

•H264 encoder

•Dual MIPI CSI and ISP

•Dual USB Type-C and USB 2.0

•HDMI 2.0a with HDCP 2.2

MIPI/eDP/RGMII/DP/PCIe

RK3399.png

详细参数
CPU• 双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构
• 频率最高2.0GHz
GPU• Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
• 支持AFBC(帧缓冲压缩)
内存• 双通道DDR3-1866/DDR3L-1866/LPDDR3-1866/LPDDR4
• 支持eMMC 5.1,SDIO3.0
多媒体• 支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps
• 1080P 多格式视频解码 (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)
• 1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式
• 视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化
显示• 双VOP显示:分辨率分别支持4096x2160 及2560x1600
• 支持双通道MIPI-DSI (每通道4线)
• 显示支持:eDP 1.3(4 线,10.8Gbps)
• HDMI 2.0a支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2
• 支持DisplayPort 1.2 (4 线,最高支持4K 60Hz)
• 支持Rec.2020和Rec.709色域转换
接口• 双ISP像素处理能力高达13MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入
• 支持双USB3.0 Type-C接口
• 支持PCIe 2.1 (4 full-duplex lanes )
• 内置低功耗MCU
• 支持8路数字麦克风阵列输入
封装• FCBGA828 21mmx21mm ,0.65mm pitch


责任编辑:David

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标签: Rockchip RK3399 主板

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