应用领域：工业电子

方案类型：模块板卡

主控芯片：AM5728

>>方案简介

AM5728作为美国德州仪器公司Sitara系列最新型SOC片上系统，通过多核心异构处理方案、可编程多媒体处理和超高速数据通信接口，将为用户带来全新的数据计算性能和方案灵活性。

Mini5728是基于AM5728面向工业互联网、机器视觉、工业自动化控制的嵌入式系统解决方案。

>>功能特色

ARM：双核Cortex-A15，主频高达1.5GHz，比四核1GHz Cortex-A9性能提升40%!

DSP：双核C66x，主频为750MHz，比单核1GHz C674x浮点DSP性能提升70%!

两组双核Cortex-M4，主频为213MHz，可代替A15核心进行数据采集和处理，降低系统功耗;

两路BT.1120接口，可同时接入2路1080P60fps高清视频;

USB3.0,SATAII,1000M网络接口，实现高速数据交互;

DCAN2.0和新一代四核PRU-ICSS，超低延时和快速反应系统，满足强实时工业控制应用需求，可支持EtherCAT®, PROFINET®, PROFIBUS, POWERLINK, SERCOS3等工业协议。

1路LCD液晶扩展显示和1路HDMIv1.4高清输出，支持多显示器人机交互应用;

>>应用领域

工业HMI

工业miniPC

工业/服务机器人

NVS网络视频图像分析服务器

360全景图像识别系统

机器视觉

>>Mini5728硬件资源

TI Sitara AM5728 SOC

2GB DDR3

8GB eMMC

1路10/100/1000M以太网

1路USB3.0

1路USB2.0

1路SATAII

1路TF卡扩展

2路可编程三色LED

1路HDMIv1.4输出

1路立体声LINE_OUT

1路RTC时钟

1路40PIN扩展总线 PRU、CAN、UART、I2C、SPI、GPIO

1路100PIN扩展总线 BT1120(VIP)、LCD、I2C、SPI、GPIO

电源：DC12V•尺寸：120mm x 80mm

方案概述

AM5728 (Sitara 处理器)

描述

AM572x Sitara ARM 应用 处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。

AM572x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集成的外设集。每个 AM572x 器件都具有加密加速功能。

双核 ARM Cortex-A15 RISC CPU 配有 Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核，可提供编程功能。借助 ARM，开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。

此外，TI 提供有一套针对 ARM 和 C66x DSP 的完整开发工具集，其中包括 C 语言编译器，用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。

特性

若要了解器件修订版本 1.1 的相关信息，请参见 SPRS915

ARM® Cortex®-A15 双核微处理器子系统

多达 2 个 C66x™ 浮点 VLIW DSP

对象代码与 C67x™ 和 C64x+™ 完全兼容

每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法

片上 L3 RAM 高达 2.5MB

双 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块

最高支持 DDR3-1066

每 EMIF 支持高达 2GB

ARM® Cortex®-M4 双核协处理器

图像和视频加速器高清 (IVA-HD) 子系统

显示子系统

全高清视频(1920 × 1080p，60fps)

多个视频输入和视频输出

2D 和 3D 图形

具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器

HDMI™ 编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0

2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)

2D 图形加速器 (BB2D) 子系统

Vivante™ GC320 内核

视频处理引擎 (VPE)

双核 PowerVR® SGX544™ 3D GPU

硬件加密加速器

AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

三个视频输入端口 (VIP) 模块

通用存储器控制器 (GPMC)

增强直接存储器存取 (EDMA) 控制器

2 端口千兆以太网 (GMAC)

16 个 32 位通用定时器

32 位 MPU 看门狗定时器

5 个内部集成电路 (I2C) 端口

HDQ™/1-Wire® 接口

10 个可配置 通用串行异步收发器 (UART)/红外数据协会 (IrDA)/信道冲激响应 (CIR) 模块

4 个多通道串行外设接口 (MCSPI)

四路 SPI 接口 (QSPI)

第 2 代串行高级技术附件 (SATA) 接口

8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

超高速 USB 3.0 双角色设备

高速 USB 2.0 双角色设备

4 个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC/SD/SDIO)

带有两个 5Gbps 通道的 PCI-Express® 3.0 子系统

1 个与第 2 代兼容的双通道端口

或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口

双控制器局域网 (DCAN) 模块

CAN 2.0B 协议

多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚

电源、复位和时钟管理

片上调试，采用 CTool 技术

28nm CMOS 技术

23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

参数

ARM CPU：Arm Cortex-A15

ARM MHz (Max.)：1500

DSP：2 C66x

Camera：Parallel

Graphics Acceleration：1 2D;2 3D

Serial I/O：CAN;I2C;SPI;UART;USB

Industrial Protocols：EtherCAT;EtherNet/IP;POWERLINK;PROFIBUS;PROFINET RT/IRT;SERCOS III

PCI/PCIe：2 PCIe Gen 2

Operating Temperature Range (C)：-40 to 105;0 to 90

EMAC：10/100/1000;2-Port 1Gb Switch;4-Port 10/100 PRU EMAC

Security Enabler：N/A

Approx. Price (US$)：40.47 | 1ku