原标题：2019年纯晶圆代工市场中国增长最快 预计2020年晶圆代工IC总产能将增长4%

　　据IC Insights发布的最新IC市场预测分析报告数据显示，中国成为2019年纯晶圆代工市场增长最快的主要地区。

　　随着过去十年来中国无晶圆厂IC公司(例如海思半导体)的兴起，该国对代工服务的需求也有所增长。图1显示，中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的主要地区。此外，欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。

　　与2017年相比，中国在2018年纯晶圆代工市场的总份额跃升了五个百分点，达到19%，比亚太其他地区的份额高出五个百分点。总体而言，中国在2018年的纯晶圆代工市场增长中几乎占了全部份额。然而，在2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，去年该国的晶圆代工市场份额仅增长了一个百分点。

　　总体来说，中国的纯晶圆代工销售额在2018年跃升了42%，达到107亿美元，是当年纯晶圆代工市场总量5%增长的8倍以上。此外，2019年，中国的纯晶圆代工销售增长6%，比去年纯晶圆代工市场总量下降2%。

　　2019年，总部位于台湾的纯晶圆代工台积电(TSMC)表示，其400多家客户中约有25%位于中国。台积电和联电去年在中国的销售额均录得两位数增长。联电在中国的销售额增长最快，增长了19%。增长的动力来自其位于中国厦门的300mm Fab 12X的持续增加，该工厂于2016年底开业，目前产能约为每月2.270万片300mm晶圆。相比之下，似乎许多总部位于中国的中芯国际中国客户遇到了缓慢的业务状况。中芯国际2019年在中国的销售额下降了8%，而公司去年的总销售额下降了7%。

　　2019年，全球IC晶圆代工厂的生产能力(包括纯晶圆代工厂和IDM晶圆代工厂)增长了约5%，达到约8040万片晶圆(以200mm当量衡量)。纯晶圆代工的年产能在2019年估计增长了5%，达到约6380万片晶圆，而IDM晶圆代工的年产能增长了4%，达到了约1660万片200mm等效晶圆。

　　顶级的纯晶圆代工厂台积电(TSMC)，GlobalFoundries，联华电子(UMC)和中芯国际(SMI)在2019年约占IC晶圆代工厂总产能的61%。预计晶圆代工厂的总产能(包括纯晶圆供应商和IDM)到2020年将增长4%，达到约8400万片200mm等值晶圆，然后在2021年再增长4%，至当年的8770万片。