因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单，致力平衡7nm制程设备商生态价格。

值得注意的是，中微半导体是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm制程，以及现在的7nm制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代5nm合作。此外，中微也将与联电展开14nm工艺制程的合作。

为符合大陆半导体设备国产化的政策目标，2016年，有两家大陆半导体设备商获得国家集成电路产业基金(大基金)投资。其中一家便是中微半导体，获得4.8亿元投资;另一家是上海微电子设备(SMEE)。

今年4月，中微半导体CEO尹志尧在公共场合表示，目前中微半导体在全球各地已经建置共计582台刻蚀反应台，并预期今年将增长至770台。目前中微半导体产品已经进入第三代10nm、7nm工艺，并进入晶圆厂验证生产阶段，即将进入下一世代5nm、甚至3.5nm工艺。

据尹志尧透露，过去几年公司销售维持30-35%增长率，预期2017年增长率将达到80%。2017年，中微销售将达11亿元人民币，在此基础上，未来十年将持续开发新产品，扩大市场占有率，中微的目标是：2020年20亿元、2050年50亿元，并进入国际五强半导体设备公司。

目前，中微有460多个介质刻蚀反应台，并在海内外27条生产线上生产了约4000多万片晶圆;同时，中微还开发了12英寸的电感型等离子体ICP刻蚀机;此外，中微还开发了8英寸和12英寸TSV硅通孔刻蚀设备，不仅占有约50%的国内市场，而且已进入台湾、新加坡、日本和欧洲市场，尤其在MEMS领域拥有意法半导体(ST)、博世半导体(BOSCH)等国际大客户。

在专利方面，中微共申请了超过800件相关专利，其中绝大部分是发明专利，目前有一半以上已获授权。

中微半导体坚持自主创新8年申请超过800件相关专利

5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，过去九年中，中微半导体通过先后承担并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化的02专项任务，使我国在该项设备领域中的技术基本保持了与国际先进水平同步。

中微半导体率先开发了包括甚高频去耦合反应离子刻蚀的等离子体源和双反应台的反应腔等一系列完全自主创新的设计，使之与国外同类设备相比，在产能、洁净室面积占用和设备拥有成本等重要指标上都具有约30%的优势。中微半导体高效、好用的介质刻蚀设备不但支持了国内制造企业从65纳米到28纳米技术代的发展，而且已经在国际市场上，在各个技术节点上都与世界最先进的设备厂商竞争。

目前中微半导体已经有460多个介质刻蚀反应台在海内外27条生产线上高质稳定的生产了4000多万片晶圆。中微半导体在台积电的研发线上正在进行5纳米的刻蚀开发和核准。

在02专项的支持下，中微半导体还开发了12英寸的电感型等离子体ICP刻蚀机，达到了刻蚀的线宽均匀性3sigma小于1纳米的精确程度，已经在中芯国际北京生产线的评价中得到了很好的结果，并将在多个国际一流和生产线试运行。

中微半导体还开发了8英寸和12英寸TSV硅通孔刻蚀设备，产品不但占有了约50%的大陆市场，而且已经进入了台湾、新加坡、日本和欧洲市场。特别是在国际MEMS传感器最领先的博世(BOSCH)和意法半导体(STM)进入大生产，比美国的刻蚀设备有更好的表现。

对照专项实施之前我国几近空白的高端半导体装备产业，中微半导体所取得的02专项成果具有高度自主创新的内涵和不断跨越式发展的特征。美国因此不得不承认继续限制向中国出口高端刻蚀设备已经“达不到其目的了”，并正式声明，从瓦森纳协定的军民两用出口限制清单中将刻蚀设备移除。

中微半导体介质刻蚀机的开发，还带动了国内材料产业的本土化发展，中微半导体刻蚀设备材料国产化率达到35%，已开发了20多个国内的反应器和系统主机加工等供应厂商，加工能力和质量达到了国际先进水平。

知识产权从来都是先进企业用来围堵后发者的利器。因此，知识产权斗争的激烈程度也是后发者是否成功的标记。

中微半导体在近八年中在全世界共申请了超过800件相关专利，其中绝大部分是发明专利，目前有一半以上已获授权。中微半导体坚持自主创新，但在公司的产品威胁到早已瓜分完毕的既定市场时，不可避免的遭到来自竞争对手的知识产权阻击。美国最大的两家半导体设备公司曾先后向中微提起知识产权诉讼。中微半导体都沉着应对，据理力争，最后的结果是中微半导体胜诉一起，另一起以“和解”结束。

【相关信息】台积电转攻AI 7nm芯片 估2020年将占25%营收

随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。

台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。

报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。

刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。

台积电计划在明年开始生产全球第一个7纳米芯片。外界预期苹果十周年版iPhone将采用台积电10纳米芯片。

刘德音指出，台积电已经开始为高效能运算产业生产资料中心芯片，资料中心具备高效能运算能力，是发展AI、自驾车等下一代科技的基础设施之一。

台积电的市值在3月底首度超越竞争对手英特尔，过去十年英特尔面临的困境，凸显移动设备的重要性已经超越个人电脑(PC)，成为人类日常生活不可或缺的一环。

台积电深知英特尔遭遇的处境，极力避免犯下相同错误。

台积电认为，移动设备、以高速运算电脑(HPC)为核心的AI、物联网和智能汽车，将是驱动台积电营收持续成长驱动力。

虽然台积电全力发展尖端技术，但智能手机市场短期仍是台积电一大营收来源，苹果、高通(Qualcomm)、联发科及华为旗下芯片部门海思半导体，都将采用台积电即将到来的7纳米芯片，英伟达(Nvidia)则是台积电高效能运算业务的指标性客户。

半导体业者表示，透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统，是各大半导体布局重点，布局厂商包括英伟达、超微、高通、英特尔等，前三者未来都将借重台积电先进制程。

中国台湾工研院产经中心(IEK)统计，汽车导入AI，将快速推升车用半导体成长，预估占全球半导体营收比重，将由2015年的8.8%，到2025年增至9.9~10%，成为推升半导体成长一项重要动能。

IEK强调，AI最先导入应用会是智能汽车，除具备安全控制系统外，还包括学习驾驶习惯、进行车与车信息互联，让车辆行动更安全。