由于IC原厂一直都是低库存运营，现在交货延后出货急缺，产能订单塞到晶圆厂全部满载。全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。日前，据digitimes称，中国本土半导体厂商新工厂进入要料阶段，硅晶圆缺口再度扩大，包括合肥晶合、合肥睿力等都在向晶圆供应商提价采购物料，传出比台积电高出20%。

晶圆代工厂商各方人马抢翻天

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12寸规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，指纹识别、MCU、模拟IC和LCD驱动IC等对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长，同时创下历史新高。

由于IC原厂一直都是低库存运营，现在出货急缺，产能订单塞到晶圆厂全部满载。市场需求增加，供应端产能却未同步增加，导致半导体硅晶圆、硅晶圆用磊晶、DRAM、NAND Flash及NOR Flash今年来出现罕见同时供应吃紧的情况。

硅片涨价路径传导

近期，整个硅晶圆产业的涨价效应，正快速从12寸向8寸与6寸蔓延，而且8寸的涨势似乎更强，缺口更为严重，至于6寸也是全满，主要是电源IC、汽车电子的需求最为强劲。

中国大陆半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第1季的报价持续走扬，第2季再度上调，半年来累计的涨幅达25～35%，且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延，甚至连测试片都涨翻天，光阻液等其它先进制程材料也跟随出现快速上涨。

世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。

信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。

由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温，第三季度Polished wafer裸晶圆合约涨价幅度已经超过20%。

日前，据digitimes称，随着晶圆代工厂商旺季来袭，中国本土半导体厂商新工厂进入要料阶段，硅晶圆缺口再度扩大，包括合肥晶合、合肥睿力（合肥三鑫DRAM厂改名了）等都在向晶圆供应商提价采购物料，传出比台积电高出20%。

供应商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合(力晶和合肥市政府合资)，以及合肥存储器阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。

过去量产硅晶圆的价格是高于测试晶圆，当量产晶圆约70美元的时候，测试晶圆约50~60美元，但现在测试晶圆每季调涨的幅度凶猛，价格已经超越量产晶圆，且进入10纳米和7纳米后，测试晶圆的消耗量远远高于过去每一个制程世代，导致这一次全球12吋测试晶圆疯狂缺货。

如何分配产能，业者很头痛

全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家。

半导体厂商指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高阶制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的厂商寥寥可数，让高阶制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3DNANDFlash，以及大陆半导体12寸厂扩建朝，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12寸硅晶圆蔓延至8、6寸硅晶圆，每季都有约10%涨幅。 

不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90纳米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是厂商认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。

随着车用电子、电源管理芯片、内存与传感器等需求不断增加，晶圆制造厂12寸产能持续扩增，半导体硅晶圆供不应求态势明确。厂商估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%以上。

目前，全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%。

几大供货商都表示，“最近很头痛如何分配产能的问题。”胜高和信越已经和半导体大厂签订三年长约，优先供应美、日、韩、台企业，SK海力士也将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。

硅晶圆涨价传导，洛阳纸贵

根据研调机构Gartner预估，光是2016到2019年，中国兴建的半导体厂高达20座，SEMI的统计更为乐观，预计2017至2020年间，当地会有26座新厂。2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月，是现有产能的288%。其中中国大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月，占比2017-2018年新增产能的84.3%。

为争取此一庞大商机，台湾已有不少硅晶圆厂和设备厂前往设厂，就近提供服务，并争取当地官方或产业基金支持，抢食市场需求核心。

台湾环球晶圆董事长徐秀兰表示，这一波涨价看起来是一季比一季好，预计可一路延续到2019年。另外一家供应商台胜科技更直言，整个产业的能见度已达2018年。通过连续收购其它晶圆供应商美国GlobiTech、东芝Covalent、Sun Edison，按照产能计算，环球晶圆目前是全球第三大供应商。 

日前，环球晶圆与日本半导体设备厂Ferrotec合作，在中国大陆布局8英寸半导体硅晶圆制造。其中，环球晶圆提供技术支持和对外销售并不出资，Ferrotec负责制造生产的模式。

据悉，环球晶圆的8英寸月产能为120万片，全球市占率约22%；而Ferrotec的第一期月产能为15万片，终极目标则为45万片。同时，台湾合晶桃园龙潭生产基地8英寸硅晶圆月产能达20万片，旗下上海合晶引进中国产业资本兴港融创共同投资，在河南郑州兴建月产量20万片的8英寸厂，第一阶段先投入人民币4亿元，预定7月下旬动土，明年底就可望投产。

去年，中国福建宏芯曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，由外购转内需，补足供给缺口，不过遭到美国政府阻挠。

目前，上海新昇半导体首根300mm（12寸）硅棒出炉。新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片/月的产能，年产值达到60亿元。

2017全球硅晶圆缺货：半导体供应链或受影响

全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。

据2016-2021年中国晶圆行业市场需求与投资咨询报告，全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆（包含SunEdison）月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅晶圆技术，可望明显受惠。

近期传出美光（Micron）高阶采购主导陆续拜访日本和台湾硅晶圆厂，要求充足的12吋硅晶圆产能奥援，其中，美光传出开出溢价30%来绑料，至于三星电子（Samsung Electronics）亦加入抢料大战，由于2017年3D NAND产能将大量开出，各厂都必须有充足的料源供应，才能打赢3D NAND战役。

全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电，由于存储器厂常陷入供过于求，导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单，然随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体厂疯狂扩厂，使得硅晶圆变成洛阳纸贵，包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。

半导体业者透露，台积电这次愿意接受硅晶圆涨价，主要是确保苹果iPhone 8供货无虞，加上10纳米制程晶棒消耗量扩大，排挤到量产晶圆产能，2017年正值台积电10纳米制程量产之际，确保充足的硅晶圆产能将是关键。

第1季硅晶圆报价已率先喊涨，以目前供需缺口，业界估计第2季12吋硅晶圆有机会再上涨15%，涨幅不亚于第1季，且有机会一路涨到2017年底，届时恐带动半导体供应链万物皆涨，所有零组件都面临涨价压力。

目前硅晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的Epi wafer，以及用在低阶产品的Annealed wafer，近期存储器厂要求上游长晶炉产能转去生产Polished wafer，且愿意付较高价格，排挤到Epi wafer产能，让台积电感受到硅晶圆料源紧缺的严重性。

另外，大陆半导体厂疯狂扩建12吋厂，加入这一波抢硅晶圆大战，由于大陆12吋厂对于测试晶圆需求量大，近期亦积极来台抢料。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12吋硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。

整体来看，这一波硅晶圆热潮陷入三方人马拉锯战，由于存储器用的Polished wafer排挤到逻辑产品用的Epi wafer产能，加上测试晶圆亦大量排挤量产晶圆，形成双重排挤效应，导致硅晶圆供需缺口明显扩大。

【相关信息】硅晶圆缺货严重 日企凭什么主导市场走向

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，且后续战火恐将进一步扩大，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12寸规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

供应链厂商透露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3D NAND供应商，因为存储器价格飙涨，3D NAND单片产值高达5，000～6，000美元，绝对是NOR Flash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。

半导体产业的根基——晶圆

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？

晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

日本半导体材料的市场地位

日本的材料行业在全球占有绝对优势。日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，可以说没有日本材料企业，全球的半导体制造就无法实现。

据了解，即使在近来日元升值的背景下，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。而北美和欧洲分别占15%左右，明显可以看出日本企业占垄断地位。其历史背景是日本的半导体产能很高。日本现在也是一个很大的市场，仅次于排在首位的台湾，跟韩国一样，每年消费70亿美元以上的半导体材料，占总量的15%。

12寸晶圆仍称霸全球

另一方面，我们注意到，此次日系供应商主要停止的是12寸晶圆的订单，那么目前12寸晶圆在这个半导体产业链中到底是什么样的地位呢？

根据IC Insights的最新报告，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列);目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。

IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。

硅晶圆供应商在减少

硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从20多家，兼并成现在的5家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。

在2015年，半导体市场上生产了7600万片300mm硅晶圆，但市场只消耗了5700万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有Fab的生产需求。但根据监视可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入运营。

但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。

市场预测，2016年的硅晶圆市场会达到70亿美元，较之2015下降了1%。而2016年的硅晶圆出货尺寸会高达108亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。

国内12寸晶圆分布

中国现在已经成为了全球最大的芯片消费市场，而我国每年在进口芯片上和进口石油上花的钱一样多（2000亿美元左右），中国本土的芯片制造商在技术和产能上都落后太多。

2017年来，全球已建成300mm集成电路生产线共有8家，就国内而言，每月使用300mm硅片约42万片，若加上研发、测试、控片及挡片等，每月需用约50-55万片，需求紧缺。

2017-2020年目前国内正在兴建多条先进半导体芯片厂：2020年国内300mm即将新增需求量预计约为63万片/月，再加上研发、测试、控片及挡片等至少70万片/月。2020年对于300mm硅片需求量将达110万至120万片/月。

全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，目前国内的产量几乎为零，这是产业链上最为紧缺的一环。

全球半导体业发展过去以美国和日本为主，后来逐渐向亚洲台湾及南韩移动；如今我国将“中国制造”也明定在半导体产业发展政策，虽然目前各地还在发展阶段，但这股新兴的“中国制造”力量，将造成全球半导体业板块向大陆挪移。

甚至连一向自负的英特尔也不得不向中国低头，宣布斥资五十五亿美元，决定在大陆兴建十二寸厂，生产手机和物联网用的储存型快闪记忆体（NAND Flash）。

在英特尔之前，南韩三星和SK海力士都已抢先在西安、无锡设立12寸厂，生产NAND Flash及DRAM。

那么，对于世界市场而言，日本半导体究竟有多重要呢？

上世纪80年代中旬，日本半导体的世界份额曾经超过了50%。此后虽有所下降，但2010年日本半导体产量的世界份额仍占20.8%。另外的80%则来自美国、欧洲、韩国及中国台湾等亚洲地区的半导体厂商。

从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！

另一方面，从生产设备领域来看，半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。

中国大陆半导体产业必须崛起

中国大陆政策扶植半导体产业砸钱是不手软的，根据SEMI（国际半导体协会）指出，从去年起就有20项建圆晶厂的计划，今年的支出是比去年翻倍突破40亿美元，2018年中国大陆晶圆厂资本支出规模将达100亿；从产能全球占有率来看，大陆产能全球占有率在2020年上看18%，而台湾目前在全球产能占比2成。

在政府的扶持下，大陆半导体产能将在未来两三年内出现明显成长，预估到了2019年，大陆晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上，与台湾地区、日本的差距明显拉近；从资本支出规模来看，也将会从今年的70亿美元，一下突破100亿，相当于台积电一年的资本支出。

目前整体来看，外资在大陆投资晶圆厂仍比本土资金还高，预计明年两者比例会接近，2019年本土资金才有可能超过外资；预估2019年，中芯国际在晶圆投资金额将可能跃居第一，其他二到五名分别为三星、联电、Intel、台积电。

但是面对日趋激烈的市场竞争和不断蓬勃发展的应用市场，中国企业要想在世界市场上利于不败之地，赢得更多的市场话语权，就必须崛起！