赛普拉斯在上周召开的股东大会上正式确认，将淡出中低容量NOR Flash（编码型闪存）市场，策略转向专注车用和工业用规格市场。

Cypress确定淡出NOR芯片，外卖有限

知名芯片原厂赛普拉斯（Cypress）最新财报显示，第一季度营收创纪录达到5.3亿美元，主要受益于微控制器和连接业务呈现季节性增长，储存器产品的强劲表现超出预期。

赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，已启动赛普拉斯3.0战略——聚焦于发展速度超越半导体市场整体水平的市场。 

在今年3月1日，Cypress官方发布声明，已出售位于美国明尼苏达布卢明顿（Bloomington）的晶圆厂，主要量产90nm晶片并支援65nm制程的非挥发记忆体，导致上游产能减少。此前，Cypress有发布内部调整文件通知：从2017年4月25日开始，Cypress之前的协议价格将在2017年4月24日终止，逐步淡出NOR芯片市场。

随着三星电子2010年全部退出（10%），美光去年淡出中低容NOR芯片（25%），Cypress现在也淡出中低容NOR芯片（21%）。虽作为全球第二大NOR Flash供应商，但赛普拉斯因很多NOR芯片是自用作为嵌入式多芯片封装（eMCP）存储，导入车用，外卖有限，产能直接紧缩。

由于硅晶圆供不应求，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。武汉新芯主要生产存储器，NOR Flash技术来源是飞索半导体（Cypress收购），也将造成中低容NOR芯片产能短缺。于是硅晶圆涨价，NAND急需产能，成为美光和Cypress砍单导火索。

物联网市场，NOR Flash和单片机更配

NOR Flash具有XIP，高读取速度，写入擦除速度慢，大存储单元，成本高等特点，在1~4MB 的小容量时性价比最高，因此一般用来存储代码。近年来，NOR FLASH市场规模在逐步被NAND FLASH蚕食，但是终端电子产品因内部指令执行、系统数据交换等功能需要，必需配备相应容量的代码存储器，NORFLASH尚不可能被完全替代，仍存在机会。

目前，NOR芯片大约为一年30亿美元市场规模，美光、Cypress两大龙头大厂集体退出，引发供应链大缺货，大陆和台湾厂商华邦电、旺宏、兆易创新承担起市场需求，欧美客户纷纷转单华邦电、旺宏，中低容NOR芯片市场向三家公司集中。华邦电、旺宏表示，第二季度NOR芯片合约价格已经上涨20%，客户排队要货、产能满载，两家公司股价受到投资者热捧。 

近几年，NOR Flash并无新增产能，物联网、智能家居和智慧建筑，以及智能汽车、无人机和机器人，大举导入NOR Flash作为储存驱动程系码的储存装置，和微控制器搭配开发，需求爆发导致缺口快速放大。旺宏总经理卢志远分析，物联网蓬勃发展，都需要这个小小的东西，没有它就出不了货。

由于成本原因，手机屏幕供应链两大显示技术AMOLED和TDDI都需要外挂一颗NOR Flash芯片，控制色彩控制。且iPhone8拉货三星可挠式OLED面板在即，TDDI技术的渗透率也在逐步提升，直接让最不起眼的NOR Flash咸鱼翻身。华邦电董事长表示，造成需求上升却没有足够的供给产能下，追价抢货的力道也随之出现，市场供需缺口达20%，使NOR Flash价格也随之节节高涨，未来两年都是旺季。

兆易创新和上海华力微电子合作开发的65纳米Flash工艺平台现已完成6个SPI NOR Flash产品验证，进入大规模量产。主流路由器厂商均采用兆易的Nor Flash，国内的市占率已超5成；成为联想、华硕、戴尔、惠普等主流PC厂商的Nor Flash产品主要供货商，搭载在品牌计算机主板上；兆易跻身苹果的Nor Flash供货商，Macbook Air、Macbook Pro等产品的SSD硬盘中，都含有一颗兆易的NorFlash芯片。还包括机顶盒、DVD、USBKey、智能电视等产品应用领域。

中芯国际也早已开发出一系列从130nm到65nm特殊NOR Flash的存储器生产平台，武汉新芯NOR芯片产能大概每月1万片。不过，近来，兆易创新将重心放在NAND Flash上，并无NOR NAND产能扩充意愿。

高容NOR Flash成为智能汽车用关键元件

此外，新一代智能汽车(Smart Car)将成为移动终端、娱乐、导航和安全技术的最新汇集点。随着车内仪表和信息娱乐设备的发展越来越复杂，如何以高可靠度、高质量编码型快闪(NOR Flash)内存强化驾驶与汽车的互动体验，同时又能提升行车安全，已成车厂的产品开发重点。

事实上，在所有非挥发性内存产品中，NOR闪存拥有最低的初始延迟时间、最高的数据完整性和最快的数据传输速度；同时，该组件还能保存及监控信息，有助车载系统扩增安全应用功能，对汽车产业带来更强的吸引力。 

其中，减少驾驶分心情形而改善行车安全，更是汽车产业的第一优先事项，须在车上装载更先进的系统，以迅速警示驾驶周围环境的危险，并让司机能简单操作，避免意外发生。现阶段，NOR闪存已是先进汽车中的显示器、安全、视觉和控制系统骨干，重要性大增。

目前厂商已将该组件用于发展先进驾驶辅助系统(ADAS)，如整合视觉安全系统和避免碰撞的警示功能等。其具备快速读取能力，可使镜头和传感器实时探测到的行人、标志和接近车辆的对象信息，在短时间内传送并处理完毕，让系统立即启动警讯。

未来，内建NOR闪存的智能液晶显示器，将可分析车辆、环境和安全数据，确保在任何时刻只显示最相关的信息，带来更安全和聪明的驾驶环境。更重要的是，NOR闪存将助力车厂打造更先进的动力管理系统，提升燃油效率，且不须以牺牲动力作为代价。

汽车原始设备制造商(OEM)对可靠度高、可快速执行的内存需求也随之增加，正从低密度闪存转型采用中、高密度的产品。现阶段，NOR闪存已是先进汽车中的显示器、安全、视觉和控制系统骨干，重要性大增。

美光去年第四季度淘汰中低容量NOR芯片产能让位3D NAND保留高容NOR Flash，Cypress也作出相应举动。可预见，高端车用NOR芯片市场将由美光和Cypress把控，而华邦电、旺宏、兆易创新将蚕食中低容NOR芯片市场。渡过缺货期，NOR Flash市场份额将向三家集中。

NOR Flash

NOR Flash是一种非易失闪存技术，是Intel在1988年创建。

NOR Flash闪存技术

是现在市场上两种主要的非易失闪存技术之一。Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术，彻底改变了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND Flash 结构，强调降低每比特的成本，有更高的性能，并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。NOR Flash 的特点是芯片内执行（XIP ，eXecute In Place），这样应用程序可以直接在Flash闪存内运行，不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高，在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响到它的性能。NAND的结构能提供极高的单元密度，可以达到高存储密度，并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于Flash的管理需要特殊的系统接口。通常读取NOR的速度比NAND稍快一些，而NAND的写入速度比NOR快很多，在设计中应该考虑这些情况。——《ARM嵌入式Linux系统开发从入门到精通》 李亚峰 欧文盛 等编著 清华大学出版社 P52 注释

NOR Flash性能比较

flash闪存是非易失存储器，可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。

由于擦除NOR器件时是以64～128KB的块进行的，执行一个写入/擦除操作的时间为5s，与此相反，擦除NAND器件是以8～32KB的块进行的，执行相同的操作最多只需要4ms。

执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NAND之间的性能差距，统计表明，对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时)，更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样，当选择存储解决方案时，设计师必须权衡以下的各项因素。

l 、NOR的读速度比NAND稍快一些。

2、 NAND的写入速度比NOR快很多。

3 、NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。

4 、大多数写入操作需要先进行擦除操作。

5 、NAND的擦除单元更小，相应的擦除电路更少。

此外，NAND的实际应用方式要比NOR复杂的多。NOR可以直接使用，并可在上面直接运行代码；而NAND需要I/O接口，因此使用时需要驱动程序。不过当今流行的操作系统对NAND结构的Flash都有支持。此外，Linux内核也提供了对NAND结构的Flash的支持。

NOR Flash接口差别

NOR flash带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。

NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。

NAND读和写操作采用512字节的块，这一点有点像硬盘管理此类操作，很自然地，基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备。

容量成本编辑

NAND flash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半，由于生产过程更为简单，NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量，也就相应地降低了价格。

NOR flash占据了容量为1～16MB闪存市场的大部分，而NAND flash只是用在8～128MB的产品当中，这也说明NOR主要应用在代码存储介质中，NAND适合于数据存储，NAND在CompactFlash、Secure Digital、PC Cards和MMC(多媒体存储卡Multi Media Card)存储卡市场上所占份额最大。

NOR Flash可靠耐用

采用flash介质时一个需要重点考虑的问题是可靠性。对于需要扩展MTBF(平均故障间隔时间Mean Time Between Failures)的系统来说，Flash是非常合适的存储方案。可以从寿命(耐用性)、位交换和坏块处理三个方面来比较NOR和NAND的可靠性。

寿命(耐用性)

在NAND闪存中每个块的最大擦写次数是一百万次，而NOR的擦写次数是十万次。NAND存储器除了具有10比1的块擦除周期优势，典型的NAND块尺寸为NOR器件的八分之一，每个NAND存储器块在给定的时间内的删除次数要少一些。

NOR Flash位交换

所有flash器件都受位交换现象的困扰。在某些情况下(很少见，NAND发生的次数要比NOR多)，一个比特位会发生反转或被报告反转了。

一位的变化可能不很明显，但是如果发生在一个关键文件上，这个小小的故障可能导致系统停机。如果只是报告有问题，多读几次就可能解决了。

当然，如果这个位真的改变了，就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存，NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候，同时使用EDC/ECC算法。

这个问题对于用NAND存储多媒体信息时倒不是致命的。当然，如果用本地存储设备来存储操作系统、配置文件或其他敏感信息时，必须使用EDC/ECC系统以确保可靠性。

【相关信息】硅晶圆涨价、起火、产能吃力，2017年哪几类电子元器件将缺货？

2016年，手机供应链危机再次重现，包括手机核心芯片处理器、显示屏、NAND Flash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB以及其它原材料的缺货上涨，涉及多个相关环节。2017年，缺货趋势又会是什么样？

Diodes晶圆厂起火影响二三极管相关的供应链

据报道称，作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的Diodes（达尔科技）位于美国密苏里州的Diodes位于美国密苏里州的Lee's Summit（利斯萨米特，“KFAB”） 晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火灾，位于KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应，或影响全球二三极管供应链。

广东德力光电有限公司副总经理叶国光认为，Diodes公司生产的产品是半导体里面早期的二极管与三极管产品，Diodes的产品被广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。主要产品有：二极管、整流器、晶体管、MOSFET、 保护器件、特殊功能阵列、单门逻辑、放大器和比较器、霍尔效应及温度传感 器，涵盖 LED 驱动器、AC-DC 转换器和控制器、DC-DC 开关和线性稳压器、电压参考在内的电源管理器件，以及 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及电机控制器等特殊功能器件等。

这些器件跟LED很像，早期是高大上的高科技产品，但是随着工艺与技术的成熟，产业集中化越来越明显，只剩下几家公司供应这些器件与产品，所以只要一家主要供应的公司出问题，就会出现大缺货的状况。

2016年下半年以来，国内LED封测价格上涨，今年以来供给侧的不断收缩以及封装规模增速的下滑，LED行业整体供需关系随着市场的调整和去库存压力减轻。LED下游产业链也出现不小的涨幅，渗透率提升。线路板、金线甚至是纸箱等原材料的连续大幅上涨，以及人工、房租成本的各种增加，使得LED照明厂商不得不公告涨价来应对。

这波LED涨价风潮对厂商的实质盈利帮助不大。因此，许多LED厂商开始思考应对策略。于是目前LED行业出现了一个怪象：面对原材料成本的暴涨，LED行业集体不涨价的同时，却停止接单了。

这一次的火灾导致二三极管的严重缺货，势必也会影响其他供应链原材料价格的大幅上涨，更进一步影响LED行业的价格。

处理器芯片：10纳米工艺不成熟骁龙835或缺货

ITTBANK报道称，第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货，而在第三季度，联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科Helio X系列和Helio P系列也有所缺货。

联发科的缺货导致不少客户转去做展讯平台，使得本来就热卖的展讯3G平台也出现了缺货情况。

高通骁龙820在2016年二季度也缺货严重。

缺货原因

1、首先是手机市场变化太快，不管是处理器芯片厂商还是分销商、代理商，由于市场的不稳定性以及恶性竞争，导致他们之前都不敢生产太多或囤太多芯片，而市场的上涨让其措手不及，因此纷纷囤货；

2、传闻不少中小分销商和代理商正囤货压货，试图抬高芯片的价格，并随终端产品在第三季度释放，因为第三季度将会是产品发布的集中时期；

3、市场预估不足，手机品牌第二季度大卖，芯片厂商产能不足；

4、代工厂的限制，由于芯片厂商对市场的预估不足，所以向芯片代工厂所下订单不够，进一步导致了芯片代工厂产能不足，手机处理器芯片一般都是采用12寸晶圆居多，中芯国际12寸的晶圆主要是采用28nm工艺，大陆代工厂在28nm工艺方面的良率还很低。

5、三星S8上市推迟到四月应该和10纳米工艺还不成熟有很大关系，目前两家做10纳米的良率都不咋样，10纳米可能和之前20纳米一样都是过度技术，还是16/14/12纳米的工艺更靠谱。

趋势：手机今年上半年涨价到至今依然尚未消停，中低端芯片紧俏行情将持续；中高端芯片方面，联发科X30已经砍单不少，骁龙835由于工艺不成熟或导致缺货。

触控芯片：AMOLED触控芯片和TDDI一体IC受欢迎

Synaptics、敦泰、业成、TPK等各大触控厂商的营收情况在2016年二季度均出现下滑现象。

Synaptics：高端智能手机市场对触控IC的需求量明显减少。

敦泰：触控IC部分出货量依旧维持上升的趋势，但是业务之所以下滑，主要原因还是合并LCD驱动芯片的效果，因为敦泰开始调整相关的产品线。

业成：其大客户的销售情况不佳，因格外侧重获利从而对市场估计较为保守，十分谨慎接单。

TPK：受到大客户影响，例如苹果供应链进入库存调整阶段，导致TPK 4-5月的单月营收都不到60亿元。

趋势：由于很多手机公司都在布局采用OLED屏幕，触控行业也都在布局AMOLED触控IC，其中集创北方已经针对小屏AMOLED推出了一些触控IC，国产AMOLED迎来爆发期，AMOLED触控IC和TDDI驱动-触控一体IC更受欢迎。

显示面板：OLED必然缺货，偏光镜价格上涨

全球面板缺货已成业界共识，小到智能手机面板，大到大尺寸的电视机面板，均处于缺货状态。

44寸WVGA（640480）和4.5寸FWVGA（854480）面板为例，9月份其价格纷纷暴涨超过50%，一方面原因在于大受市场欢迎，更为重要的是，当前仍生产这种面板的企业不多，目前只有台湾的瀚宇、彩晶 、大陆的深超、昆山龙腾光电仍维持较大规模产量。

除了低分辨率的4寸WVGA和4.5寸FWVGA面板缺货涨价以外，之前一直处于涨价过程中的5寸高清（HD）面板同样也仍缺货！据称由于5寸高清面板缺货导致拿不到货，不少华南地区的手机白牌客户已经用5寸的低分辨率的的面板来代替！此外，由于上述5寸高清面板缺货，导致市场供不应求涨价以外，据称5寸及5.5寸高清面板9月份涨价30%。

除了小尺寸的智能手机面板以外，9月份大尺寸的IT和电视面板同样价格高涨，其中40寸和43寸电视面板单月涨幅高达13%，创下单月最大涨幅，价格方面，40寸和43寸面涨价都已经涨了14美元到15美元，目前40寸的面板价格已经涨到了116美元，43寸的面板价格更是涨到了124美元。

除此以外，32寸面板涨4美元，均价来到74美元，涨幅也高达6%。至于大尺寸电视面板涨势也跟随扩大，如是49寸、55寸面板也都上涨2%~5%。IT类面板涨幅也扩大到3%~4%。8、9月面板涨幅扩大，电视面板利润率已经拉高到15%~25%，NB面板调涨3%~4%，监视器面板也有1%~4%的涨幅。

对于持续已经将近半年之久的面板缺货现象，个中的原因想必大家都很清楚，简单说来，主要有以下几种原因：

1、由于利润过低导致CPT关闭了一条4.5代产线；

2、受台南地震影响，导致瀚彩、群创的产能受到影响；

3、京东方、友达、群创现在开始做模组，不像以前一样只做大板，这延长了产品的生产周期；

4、市场超出预估；

5、去年面板商由于小尺寸面板亏损导致将产能转移到大尺寸面板；

6、缺货致使炒货现象更加频繁进一步加剧了缺货。

智能手机显示屏主要分为两大阵营，一大阵营是传统的LCD显示屏，另一大阵营是以三星显示和LGD为主的OLED显示屏；不管是LCD还是OLED，今年都处于缺货的状态。

传统的LCD在2016年二季度4-5月份面板价格上升了15%-20%，当时一些大陆手机厂商为保证货源其高层不得不去台湾厂商亲自要货。而OLED更是有钱不一定拿得到货，主要在于三星和LGD的OLED显示屏产能不足。

OLED显示屏的缺货原因：

1、三星显示和LGD这两家OLED主流厂商由于技术的先进性导致产能不足；2、三星显示和LGD这些年来对OLED的推动在今年得到了爆发，OLED显示屏受到各大手机厂商青睐。

水涨船高，偏光片也将涨价

除了面板本身之外，值得一提的还有面板配件偏光片，作为面板中的重要角色，年初受到面板厂产能过剩砍价以及日元、新台币升值的影响，导致偏光片厂商运营情况并不乐观，但是目前随着面板涨价，偏光片也水涨船高将涨价。

趋势：今年上半年涨价到至今依然尚未消停，或将延续至2017年。

NAND Flash和DRAM：拉货动力取决于苹果销量

NAND Flash和DRAM目前也处于缺货热涨状态中，而事实上，在今年早期的时候，DRAM还面临产能过剩乃至降价的尴尬局面，不料进入8、9月份第三季度一转趋势反而大涨。DRAM主要的两个应用市场一个是PC，而另一个则是智能手机，首先需提一下的PC市场，简而言之，PC市场的不景气，是今年年初DRAM产能过剩的主要原因，而产能过剩，促使智能手机市场成为了“销赃”的主要产所。

到了下半年进入第三季度，DRAM却出现缺货涨价的情况，主要原因：

1、终端产品进入发布高峰期，PC市场好转；

2、分销商和代理商没有货源，在此之前DRAM的价格并不高，它们囤货数量并不多；

3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供货量不足，主要是受到三大DRAM制造商产品组合调整所影响，由于DRAM利润空间低，且看好NAND，因此将部分产能转向NAND，使得DRAM产能进一步降低。DRAM的缺货直接导致不少的分销商、代理商、终端商拿不到货，从而进一步将采购对象转向南亚科、华邦电等。

而NAND Flash方面，其已经涨价了三四个月，值得注意的是，NAND Flash市场受到苹果的影响较大，去年苹果占据NAND市场份额的15%。早在7月份底就有消息称NAND的价格暴涨22%，日经新闻当时报道称，由于中国智能手机厂商纷纷提升手机功能，带动NAND需求大大增加，导致6月份的批发价在一个月内就涨了22%，其中MLC类型的64Gb NAND价格上涨到每片2.75美元，其中甚至有部分交易的价格已经超过3美元，进入到7月份以后继续涨价。

NAND Flash的涨价，主要原因：

1、现在的NAND厂商都在从2D NAND向3D NAND转型，而且良率并不是很高，这也就是说在一定程度上限制了产能；

2、今年SSD市场发展很不错，占据了很多NAND产能；

3、iPhone7把容量提高了，这是预期之外的事情。

中国NAND闪存市场大有可为

目前，中国已经成为NAND闪存的最大市场，而SSD固态硬盘也是增长最快的市场。因此，也吸引了各厂商的竞相投入。包括三星在中国西安投资的NAND工厂已经投产，主要产品就是3D NAND闪存。而英特尔也把大连的封测工厂改造成NAND工厂，预计2016年底开始小量生产，主力产品很有可能就是3D XPoint闪存。

同时，NAND闪存也成为我国发展半导体产业的关键一环，因此，近几年国家集成电路产业基金选择了NAND闪存做为半导体产业的重点投资项目，也借以扶植本土厂商的成长。

目前，正在进行中的项目，主要有耗资超过240亿美元，由武汉新芯科技主导的国家级存储芯片基地，第一期工厂以生产NAND闪存为主，预计2018年正式投产3D NAND闪存。另外，在深圳、厦门、泉州以及合肥等地也在积极拓展存储芯片产业，地方政府的投资也是大手笔。

除了NAND闪存之外，中国厂商也在积极进军增长快速的SSD固态硬盘控制IC市场。目前，SSD固态硬盘的控制IC市场主要是由美系Marvell、SandForce，及中国台湾厂商慧荣（SMI）、智微（JMicron）等公司主导。但市场中也开始出现中国大陆公司的身影，如Marvell就跟深圳的江波龙公司达成了合作协议，其他如澜起微电子、中勍科技、国科微电子等公司也宣布了类似的计划或者产品，只不过目前还没有成气候。

指纹识别：产能争夺不休，明年最有可能出现缺货

近日，关于芯片厂抢夺晶圆代工产能，指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳，特别是选择8寸晶圆代工的芯片厂商，在触控、指纹以及摄像头等多个IC需求战队中，甚有危机四伏的态势。

据资料显示，早在今年三季度，在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况，越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。

诚然，晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。

据笔者粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外，其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。

看似风平浪静的指纹芯片行业，虽然众多芯片厂自信满满，但实则都不好受，指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力，义隆提出的8.35um制程，也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。

摄像头：双摄、车用爆发，索尼CMOS芯片供不应求

今年4月份和8月份熊本分别发生了7.3级和5.5级地震，对手机行业来讲，影响对大的就是Sony的摄像头。虽然Sony在熊本的工厂主要是生产用于数码相机、安防相机及微显示设备等影像传感器，并非手机，但不排除Sony会牺牲手机的部分产能来供其他高利润行业用的摄像头传感器，再加上双Camera的迅速崛起，供货多少会有紧张。

而日前又有消息称，全球最大CMOS芯片厂索尼在2017年Q1或将面临缺货的情况。

缺货原因：

1、不仅是Q4进入产品销售旺季，客户加大采购量，国内外终端品牌在今年相继推出了双摄手机，促使整个CMOS芯片市场需求爆发也是导致索尼产品供不应求的重要因素；

2、今年双摄市场的发展速度，让整个摄像头行业都有些始料未及；

3、受晶圆生产周期等问题影响，即便当下芯片厂商销量飙升，此刻也无法再向晶圆代工厂追加订单。加上处于爆发期的指纹识别芯片也大规模占据了8寸晶圆产能，

对CMOS芯片造成影响，所以在2017年，整个CMOS行业出现缺货的可能性很大。

铜箔片、PCB：关键设备订货难，缺货到2018年

铜箔片作为材料，其实它早在今年年初就已经开始涨价，截至目前，其已经涨价达到了30%，且还在涨价之中。

铜箔涨价原因：

1、在于智能手机市场，主要在于锂电池业务方面，今年智能手机需求量虽然增长不大，但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好，导致对市场的预估不足；

2、在于汽车电子，首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求；现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，同时下游PCB需求回温，供给紧缺而价格提升。

铜箔除了市场方面的影响以外，还有自身的一些原因：

1、铜箔的电镀工艺会产生废水，有些地方不支持设铜箔厂，而支持设厂的地区环评需要很长时间；

2、设备订货困难，关键设备要到2018年后才能供货。以阴极辊为例，做得比较好的是日本，但仅有几家能做，缺货非常严重；

3、铜箔属相对封闭的行业，技术型人才本来有限，重新培养又需要时间，扩建项目可能面临人才缺乏难题；

4、铜箔又属资金密集型行业，扩建一个产能1万吨的厂需要4-5亿的资金投入，加之买原料铜需要现金，所以资金可能要淮备6-7亿元，没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。

铜箔片的涨价，也导致了印刷电路板（PCB）的涨价。

芯片代工厂：优先指纹识别，摄像头芯片受挤压

对于芯片的缺货，准确的说，其实是受限于芯片代工厂的产能不足，一般而言，芯片设计厂商提前将产能上报给芯片代工厂，芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。对于当前手机芯片的代工企业，大陆主要以中芯国际为主，台湾主要以台积电和联电为主，其中中芯国际主要产能局限于40nm工艺制程，28nm有少量的量产，

台积电则全线产能均有。不过从当前来看，不管是中芯国际，还是台积电或者联电，产能都处于吃紧状态。

首先是8寸晶圆产能吃紧。对于8寸晶圆的紧缺，据半导体行业相关人员表示：“8寸晶圆一直产能吃紧，主要原因在于设备停产，8寸是个很大的概念，从0.7到0.09都有，0.18一直吃紧，8寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到12寸晶圆去了，在指纹芯片市场，FPC就让中芯国际有些吃紧，采用的是0.18um工艺。”另一位指纹芯片生产厂商人士也强调：“8寸晶圆比较吃紧，主要是指纹识别、CIS等大芯片产品增加，以及电源管理芯片的用量增加所导致。12寸产能主要在台湾那边，中芯国际有部分产能在12寸晶圆市场，但是由于技术问题所以应该比较空缺。”

也有产业人士介绍：“8/12寸晶圆吃紧，苹果启动拉货想必是一个原因，iPhone7系列要上市，苹果占据了一部分不小的产能，这样就导致其他客户紧张抢产能。”此外，还有这些方面的原因：

低端市场：电源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圆产线少，设备无法满足市场需求；当然，8寸晶圆吃紧很大一部分原因是由于指纹芯片占据了。

从指纹识别芯片和摄像头芯片来看，今年指纹识别功能和双摄像头功能是智能手机量大热点，这点从指纹识别芯片出货量和摄像头芯片出货量就可以看出，据悉，摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格，不过对于台积电、中芯国际等芯片代工厂来说，摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业，所以在目前晶圆产能吃紧的情况下，晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业，从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。

晶圆：大面积涨价板上钉钉，传导至IC设计厂商

据报道，TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知，要求2017年Q1季度将12寸晶圆价格提升10-20%。

据相关报道指出，随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛，12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。不仅传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报，而且还传出三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10-20%，超出业界预期范围。

以及相关市场分析指出，12寸晶圆原物料短缺，加上晶圆厂库存处于低位水平，加重了晶圆制造的不确定因素，明年的芯片价格会有所上涨。

“上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，势必会影响芯片公司的毛利率，这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。”有业内人士分析。因此，当整个产业链的议价能力受到牵连，8寸晶圆的市场利润空间也不容客观，新一轮晶圆代工产能大战或将迫在眉睫。

供应链、采购八字方针：顺势而为，择善而供

中小型ODM厂商多向供应链管理公司、代理商、经销商拿货，受限于这些中间商是否放货；即便由供应商直供，由于量少，在供应商面前亦没有产能配给权和采购议价权，在产能有限的情况，供应商保证了大厂的产能配给后，留给其他厂商的产能已很少，更难以将价格压低。这将导致中小型ODM厂商受限于代理商或者分销商面临洗牌的困境。

那么，采购如何应对2017年缺货与涨价危机？相关专业人士桂萍表示，以往考核采购的KPI有几点，包括降低成本，满足交期。但是到了今年，采购的任务最重要的就是保障供应和满足交期。“有人提过一句话，

只要价格到位，就不会缺货。”桂萍认为，即使在市场非常缺货的情况下，也可以用更高的价格拿到货。“这个时候不需要过多纠结价格，可以以价换量。”

除了以价换量，采购还应该做到对未来物料价格的预判。如果能够成功的预判未来物料涨价，汇率降低，那么就应该在物料低成本的情况下进行战略储备，甚至在物料缺货的情况下，做到以量换价。

除此之外，由于旺季和淡季公司的营销需求有很大变化，因此采购应该平衡淡季和旺季下的采购需求。“比如市场好的时候，下很多订单。市场不好的时候就不下订单。对于供应商来说会加大他们的风险。”桂萍表示，还有一种情况是由于物料涨价太快，不卖产品反而更赚。这个时候，公司营销部门应该主动降低需求，进行战略调整，减产减销。

作者：格林是潘

链接：https://xueqiu.com/1789844999/80470477?from=groupmessage

来源：雪球

著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。