日前，中国台湾半导体晶圆生产商环球晶圆与SunEdison Semiconductor共同签署最终协议，通过由环球晶圆透过其子公司以每股12美元的现金价收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股，交易总值达6.83亿美元。

就在不久之前，环球晶圆以3.2亿丹麦克朗（约3.2亿人民币）收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。该公司表示，预计今年底之前完成收购，在那之后其将成为中国中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰称，环球晶圆与SEMI在客户、产品、产能上的重叠性低，收购后将能发挥环球晶圆的营运模式与市场优势以及SEMI遍布全球的据点与产品研发能力。

SEMI是由美国太阳能企业SunEdison（已破产）剥离出来，并于2014年5月独立上市的晶圆生产商，今年前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

环球晶圆为2011年由中美晶晶半导体部门分割而出，为全球前六大晶圆材料供应商，提供3到12寸晶晶圆制造产品，于全球七处设有半导体厂，厂房涵盖中国台湾、中国大陆、美国、日本，此次收购案完成后再加上Topsil于欧洲的两个半导体厂，环球晶圆的营运规模将随之扩大。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。