原标题：Chipown发布4款车充专用高效高压同步降压芯片

　　车充芯片

　　近期，芯朋微在充电市场发布了四款SO8-EP封装，高能效，高压同步降压产品AP2965，AP2963，AP2960和AP2960A，该系列产品全面覆盖车载充电器应用，具备以下特点：

　　1、论等级

　　汽车电子等级的产品，6-36V宽输入电压范围，采用大于42V耐压的工艺平台。

　　2、拼技术

　　Neo-CCTM精准恒流和限流专利技术，高压单芯片同步整流技术。

　　3、看设计师

　　芯朋微(CHIPOWN)车载充电器芯片的设计师来自美国TI。

　　芯朋微(Chipown)四款SO8-EP封装，高能效，高压同步降压产品AP2965，AP2963，AP2960和AP2960A专注解决客户在设计车载充电器所碰到的以下痛点：

　　1、全部采用单芯片高压同步整流技术，高能效，解决工程师在设计车载充电器功耗，效率和温升的痛点;

　　2、全部采用SO8-EP封装，芯片底部露铜是芯片GND引脚。在PCB Layout布局时，方便工程师通过PCB GND敷铜来解决车载充电器在有限的空间里的散热问题;

　　3、这四款高压同步降压芯片采用自恢复截止性的短路保护方式，在短路状态下无输出电流，解决了车载充电器的可靠性问题。

　　4、这四款高压同步降压芯片都有输出线材压降补偿(Voltage Drop Compensation)功能，AP2963/5有独立的引脚自由独立设定输出线材压降补偿量;

　　AP2965输出线材压降补偿(Voltage Drop Compensation)曲线

　　5、AP2963/5采用了Neo-CCTM专利技术，确保恒流精度在±5%以内，实现车载充电器精准恒流和限流;

　　6、外围简洁，AP2963/5无需外部环路补偿，解决工程师调节环路的心病;

　　7、全面的保护功能，同时具备输入欠压，输出过压，输出短路，输出过流，输出过压，过温等多重保护，使用安全无忧。

　　芯朋微(Chipown)这四款SO8-EP封装，高能效，高压同步降压产品AP2965，AP2963，AP2960和AP2960A的应用定位图如下：

　　芯朋微为工程师们提供全系列的演示板(Demo板)：

　　AP2965+FP6601Q QC3.0和华为FCP(5V/3A, 9V/2A, 12V/1.5A)带输出恒功率Demo板

　　AP2963 MFi认证双口精准限流(5V/2.4A+5V/1A)Demo板

　　AP2960 5V/2.4A车载充电器Demo板

　　AP2960+FP6601Q QC3.0和华为FCP(5V/2.4A; 9V/2A;12V/1.5A)Demo板

　　AP2960A 5V/3.4A车载充电器Demo板