东芝2016年6月23日推出了导通电阻较该公司原产品削减约65％的两款负载开关用n沟道型MOSFET，分别为+60V耐压的“SSM3K341R”和+100V耐压的“SSM3K361R”。导通电阻方面，+60V耐压品在栅-源间电压为+4.5V时为36mΩ（标称值），+10V时为28mΩ（标称值）；+100V耐压品在栅-源间电压为+4.5V时为65mΩ（标称值），+10V时为51mΩ（标称值）。新产品主要用于LED驱动电路使用的负载开关。具体用途包括各类车载仪表、车前灯及电视机液晶屏背照灯等。符合车载用分立半导体的质量标准“AEC-Q101”。

削减了导通电阻的负载开关用MOSFET

    +60V耐压品的最大漏电流在连续时为6A，脉冲时为24A。栅-源间电压为±20V。栅极电容为9.3nC（标称值），输入电容为550pF（标称值），输出电容为300pF（标称值），反馈电容为35pF（标称值）。+100V耐压品的最大漏电流在连续时为3.5A，脉冲时为14A。栅-源间电压为±20V。栅极电容为3.2nC（标称值），输入电容为430pF（标称值），输出电容为160pF（标称值），反馈电容为22pF（标称值）。

    两款产品的封装均采用小型扁平引线式的SOT-23F。与现有SOT-89封装品相比，在确保同等水平的散热性能的同时，可将安装面积削减约64％。最大工作结温为+175℃。价格未公布。

负载开关也叫（负荷开关） 

一般装有简单的灭弧装置，但其结构比较简单。图为一种压气式高压负荷开关，其工作过程是：分闸时，在分闸弹簧的作用下，主轴顺时针旋转，一方面通过曲柄滑块机构使活塞向上移动，将气体压缩；另一方面通过两套四连杆机构组成的传动系统，使主闸刀先打开，然后推动灭弧闸刀使弧触头打开，气缸中的压缩空气通过喷口吹灭电弧。

负荷开关分类

按照使用电压可分为高压负荷开关和低压负荷开关。

高压负荷开关

压负荷开关主要有6种。

①固体产气式高压负荷开关：利用开断电弧本身的能量使弧室的产气材料产生气体来吹灭电弧，其结构较为简单，适用于35千伏及以下的产品。

②压气式高压负荷开关：利用开断过程中活塞的压气吹灭电弧，其结构也较为简单，适用于35千伏及以下产品。

③压缩空气式高压负荷开关：利用压缩空气吹灭电弧，能开断较大的电流，其结构较为复杂，适用于60千伏及以上的产品。

④SF6式高压负荷开关:利用SF6气体灭弧，其开断电流大，开断电容电流性能好，但结构较为复杂，适用于35千伏及以上产品。

⑤油浸式高压负荷开关：利用电弧本身能量使电弧周围的油分解气化并冷却熄灭电弧，其结构较为简单，但重量大，适用于35千伏及以下的户外产品。

⑥真空式高压负荷开关：利用真空介质灭弧，电寿命长，相对价格较高，适用于220千伏及以下的产品。

工作原理

高压负荷开关的工作原理与断路器相似。一般装有简单的灭弧装置，但其结构比较简单。图为一种压气式高压负荷开关，其工作过程是：分闸时，在分闸弹簧的作用下，主轴顺时针旋转，一方面通过曲柄滑块机构使活塞向上移动，将气体压缩；另一方面通过两套四连杆机构组成的传动系统，使主闸刀先打开，然后推动灭弧闸刀使弧触头打开，气缸中的压缩空气通过喷口吹灭电弧。合闸时，通过主轴及传动系统，使主闸刀和灭弧闸刀同时顺时针旋转，弧触头先闭合；主轴继续转动，使主触头随后闭合。在合闸过程中，分闸弹簧同时贮能。由于负荷开关不能开断短路电流，故常与限流式高压熔断器组合在一起使用，利用限流熔断器的限流功能，不仅完成开断电路的任务并且可显著减轻短路电流所引起的热和电动力的作用。

低压负荷开关

低压负荷开关又称开关熔断器组。适于交流工频电路中，以手动不频繁地通断有载电路；也可用于线路的过载与短路保护。通断电路由触刀完成，过载与短路保护由熔断器完成。20世纪70年代以前所用的胶盖刀开关和铁壳开关均属于低压负荷开关。小容量的低压负荷开关触头分合速度与手柄操作速度有关。容量较大的低压负荷开关操作机构采用弹簧储能动作原理，分合速度与手柄操作的速度快慢无关，结构较简单，并附有可靠的机械联锁装置，盖子打开后开关不能合闸及开关合闸后盖子不能打开，可保证工作安全。

东芝简介

东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

半导体公司

先进的加工技术、高度复杂的产品开发能力以及向全球客户销售各类器件的经验，使东芝在世界半导体市场始终保持着领先的地位。为促进持续的扩展，我们专注于提高在高附加价值高性能的存储器和系统大规模集成电路（LSI）方面的能力，并同时加强公司在分立元器件市场的世界龙头地位。其固态硬盘（SSD）在抗振、传输速度、设计灵活性和电源效率方面具有卓越的性能，它为公司继续在NAND闪存领域保持活力和市场领先地位作出了贡献。

主要产品：NAND闪存、固态硬盘、MCP、宽带系统大规模集成电路、多媒体SoC、客户明知SoC、显示激励器、模拟集成电路、CMOS图像传感器、通用性CMOS逻辑电路、小型信号装置、电源装置、光学半导体装置。

显示元器件材料统括

在电子管、尖端材料和元件方面，该公司保证提供能够确立市场规格的优良技术和产品。并且还在诸如DNA芯片、电子管、热感印刷磁头、尖端材料和元件等领域的性能和功能等方面努力进行突破和技术提升。现我们还率先开发作为便携式电子设备用电源的直接甲醇燃料电池（DMFC）并努力实现其实用化。

主要产品：速调管、同旋振荡管、X射线管、X射线影像放大器、热感印刷磁头、钨钼产品、涂磷产品、高纯度喷镀靶、非晶体磁性部件、精密陶瓷、微波炉磁控管、DNA芯片、直接甲醇燃料电池。