首先简单介绍一下MEMS传感器，这种全称为“微型电子机械系统”（Micro-Electro Mechanical System）的技术，在上世纪八十年代，已被学者预言“会给人类社会带来另一次技术革命”，与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。目前MEMS 技术已经被广泛应用于航空航天、电子、生物、医药等高新技术领域，俨然成为了一项关系到国防安全、科技发展、经济繁荣的关键技术。

   Top1：Robert Bosch（罗伯特·博世）

  罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）是一间总部位于德国格尔林根的电子工程跨国公司，由罗伯特·博世于1886年创建。博世是德国最大的工业企业之一，从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。1886年年仅25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时，就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。

　　博世1909年进入中国市场，生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、包装技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世2014年在中国经营着62家公司，合并销售额达到521亿人民币。

　　博世MEMS传感器于可穿戴设备、物联网等新应用，将依整合性与功率表现规划相关产品线，分别为应用于传感器节点的高整合／高功率MEMS传感器，用于穿戴式装置的高整合／低功率型，搭载于物联网标签的单一元件／高功率型，及智慧开关用单一元件／高功率型，其中，高整合型持续自3轴朝6轴，乃至于9轴发展，功率高低则与具备无线通讯功能有关。

相关产品：高智能传感器解决方案BHV250和BHV160

   Top2：STmicroelectronicss（意法半导体）

   意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori （SGS） Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体（STMicroelectronics），总部位于瑞士日内瓦。

　　意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。

　　意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

　　2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的硏究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于2006年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。

　　意法半导体的传感器产品包括MEMS（微机电传感器，包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器、湿度传感器和麦克风）、智能传感器、Sensor Hub、温度传感器和触摸传感器。

　　相关产品：6轴MEMS惯性传感器模块LSM6DSL和LSM6DSM

   Top3：Texas Instruments（德州仪器）

　　德州仪器（Texas Instruments，简称：TI）是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，成立于于1951年，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世。主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星；是移动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通；同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器（DSPs）和模拟半导体组件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。

　　2011年收购美国国家半导体（National Semiconductor）之后，TI拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合，这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商。德州仪器在基于移动反射数字光处理设备的MEMS销售方面表现颇佳。

　　相关产品：基于MEMS的TI TI DLP® Pico™

   Top4：Avago Technologies（安华高）

　　安华高科技（Avago Technologies）公司1999年从HP分拆出来，是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，总部分别设在美国加州圣何塞和新加坡。Avago Technologies提供模拟、混合信号和光电器件及子系统，主要包括光电产品、射频/微波器件及企业ASIC三大类产品。

　　产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约 6500 种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。安华高的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储和服务器、发电和再生能源系统、工厂自动化、显示器、光学鼠标以及打印机。

　　2013年，Avago将以66亿美元对LSI公司进行收购，势将成为企业级存储市场新的一份子。2015年安华高科技以总计约370亿美元的现金和股票收购博通，这是全球芯片业历史上最大规模的一桩并购案，安华高科技有限公司已经决定更名为博通有限公司。

　　相关产品：体声波（BAW）滤波器ACPF-7241

   Top5：Hewlett Packard（惠普）

　　惠普研发有限合伙公司（Hewlett-Packard Development Company）位于美国加州的帕罗奥多，是一间全球性的信息技术公司，主要竞争对手有IBM和戴尔公司。主要专注于台式机、服务器、笔记本电脑、打印机、数字视频、软件、计算机与信息服务等业务。2002年收购了美国著名的电脑公司康柏电脑公司。

　　惠普公司是由威廉·休利特及大卫·帕卡德两位斯坦福大学毕业生于1939年所创办。他们在加州帕罗奥多附近自家的车库创设惠普，因此有“车库创业”之称，而该车库亦被保留下来成为加州政府指定古迹。

　　2014年10月6日，惠普发表声明，将公司拆分为两间独立上市公司，个人电脑与打印机事业独立，并且沿用原本HP品牌名称，至于企业服务业务，分区为惠普商务（HP Enterprise）。分区作业将在2015年完成。原HP首席执行官Meg Whitman，转任惠普商务首席执行官，由Pat Russo担任董事长；原有HP公司由Dion Weisle出任首席执行官，董事长由Meg Whitman担任。

　　由于惠普的打印机销量较高，喷墨打印机MEMS热激励器等销量也随之增加，因此惠普在这一领域也具有较高的营收。

　　相关产品：基于极速独立供墨系统的喷墨打印头

   Top6：Qorvo

　　RF Micro Devices，Inc.和TriQuint半导体公司2014年9月28日前宣布，两家公司以平等地位合并后的控股公司将起名为Qorvo，Inc.。另外双方还将公布新的Qorvo标识和股票代码，并在完成合并后立即开始使用。

　　TriQuint半导体公司成立于1985年，为全球各大通信、国防及航空航天公司提供创新射频解决方案及代工厂服务，是该领域的全球领先供应商。TriQuint凭借其业内最全面的技术阵容、公认的研发领先地位、以及大规模制造方面的技术能力，使用砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、表面声波（SAW）和体声波（BAW）技术生产各类标准和定制产品。

　　RFMD是设计和生产高性能射频解决方案的全球领先企业。RFMD的产品帮助实现全世界移动化，提供增强的通信连接，并支持移动设备、无线基础设施、无线局域网（WLAN或Wi-Fi）、有线电视（CATV）/宽带、智能能源/先进计量基础设施（AMI） 以及航空航天和国防市场需要的领先功能。RFMD的多元化半导体技术系列和在射频系统领域的技术专长受到业内公认，是全球领先移动设备、客户端设备及通信设备提供商的优先供应商。

　　Qorvo 兼具RFMD和TriQuint的技术、集体经验和智慧资源，是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态 RF 解决方案的全球领导者。

　　2016年Qorvo收购一家超低功耗、短程RF通信技术公司的GreenPeak Technologies。

　　相关产品： BAW和SAW滤波器 890084

　 ToP7：Knowles Electroincs（楼氏电子）

　　楼氏电子（Knowles Electronics）是1946年成立的一家以应用为基础的致力于开发面向助听器和其他电子设备市场的新型产品和组件的技术公司。总部位于美国伊利诺伊州的艾塔斯卡（Itasca），全球员工超过一万名，遍布全球 37 个分支机构，包括欧洲、亚洲和北美的设计中心。从 1974 年开始在亚洲进行生产制造，并在中国和马来西亚建立了世界一流的工厂。

　　楼氏电子是先进的微声设备、特种组件以及移动通讯、消费电子、医疗科技、军事/空间和其它工业终端市场的人机界面解决方案的市场领导者和全球供应商。提供精确可靠的产品，包括助听器元件、MEMs（微机电系统）麦克风、扬声器、受话器、传感器、电容器、振荡器等。

　　相关产品：表面贴装MEMs SPH0641LM4H-1　

  Top8：Invensense（应美盛）

　　Invensense公司成立于2003年6月，总部位于美国Sunnyvale，测试厂位于台湾，并在台湾、韩国、日本、迪拜设有业务处及应用支持服务处。主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。

　　InvenSense为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的领导厂商，驱动了运动感测人机接口在消费性电子产品上的应用。InvenSense是针对掌上型CE产品市场需求，发展出多轴角速度陀螺仪的先驱。在2006年，InvenSense便推出世界第一个高效能的双轴陀螺仪，于2007年，InvenSense更发展出针对CE应用之业界最小的双轴陀螺仪。

　　Invensense拥有四种专有技术优势：专利的Nasiri-Fabrication制程，先进的MEMS陀螺仪设计，可提供传感器讯号处理方案（signal processing）及运作本司运动处理平台（Motion Processing）关键之融合算法技术（Sensor Fusion）的混合讯号电路系统（mixed-signal circuitry），以及本公司的运动处理数据库与运动感测应用（Motion Application）软件方案。

　　相关产品：六轴重力加速度智能传感器芯片系列：MPU-6050、MPU-6000、MPU-6555

　　MPU-6500、ICM-20608

   Top9：Denso（电装）

　　株式会社电装（株式会社デンソー，DENSO CORPORATION）1949年12月，作为丰田汽车工业株式会社的零部件工厂之一的电装，从丰田集团独立分离出来，以1500万日元的资本金和1445名员工的规模，在日本爱知县刈谷市成立了“日本株式会社电装”，并开始了运营。如今，电装已发展到日本排名第一、世界顶级的汽车零部件供应商集团公司，在全球30多个国家和地区设有184家关联公司，集团员工数达139842名 （截至2014年3月31日） 。

　　株式会社电装DENSO CORPORATION是世界汽车零部件及系统的顶级供应商。为世界顶级汽车技术、系统以及零部件的全球性供应商，电装在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通讯等领域，成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。电装提供多样化的产品及其售后服务，包括汽车空调设备和供热系统、电子自动化和电子控制产品、燃油管理系统、散热器、火花塞、组合仪表、过滤器、产业机器人、电信产品以及信息处理设备。

　　作为电装在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司成立于2003年。

　  Top 10：Panasonic（松下）

　　松下电器，正式名称为Panasonic株式会社（日语：パナソニック株式会社，Panasonic Corporation），日本最大的电机制造商，也是日本前八大电机企业之一（松下电器、索尼、夏普、NEC、富士通、日立、东芝、三菱电机），总部位于日本大阪府门真市。

　　Panasonic的中文为“松下”（早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008年10月1日起全部统一为Panasonic）由日本松下电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业，发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球。

　　松下集团是全球性电子厂商，从事各种电器产品的生产、销售等事业活动。1978年，中国国家领导人参观了松下集团日本电视机工厂。在双方会谈中，创业者松下幸之助表达了为中国做贡献的决心。随后，松下集团进入了中国事业的起始阶段。在这几年中，松下集团致力于产品出口以及对中国工厂的技术合作，并于1987年设立了第一家合资工厂。截至今日，松下集团在中国的事业活动涉及研究开发、制造、销售、服务、物流、宣传等多个方面。

　　松下电器半导体有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions Co.， Ltd.），是全球首屈一指的半导体供应商。并提供尖端半导体解决方案及软件。

　　相关产品：MEMS陀螺仪传感器EWTS8RK，EWTS8RN

    mems传感器上市公司有哪些？

    1、汉威电子：公司是国内最早从事气体传感器研究、生产的厂家之一，国内领先的气体传感器、气体检测仪器仪表专业生产企业。

　  2、苏州固锝：公司是全球最大的二极管生产商之一，每月产量可达2.5亿只，占世界产量的8%-9%，公司产品全部出口，远销43个海外国家和地区，现拥有3000多个国际客户。

　　3、中航电测：公司是主导生产电阻应变计、传感器、电子衡器、汽车安全检测线、人造宝石及其晶体制品和扭矩扳子为一体的多元化现代企业。

　  4、通富微电：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

　　5、长电科技：公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。

　  6、华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

　　7、歌尔声学：公司所处的行业为电声行业，主营业务为微型电声元器件和消费类电声产品的研发、制造和销售，主要产品包括微型麦克风、微型扬声器/受话器、蓝牙系列产品和便携式音频产品。

　　MEMS生产市场模式

　　总体来看，混合模式厂商在MEMS市场占有的份额大于纯粹模式。10大混合模式厂商2010年合计营业收入为3.96亿美元，其中最大的两家STM和德州仪器合计的合计份额就高达70%。相比之下，10大纯粹模式厂商的营业收入为2.053亿美元，其中头号厂商Silex Microsystems的营业收入为3600万美元。

　　但是，纯粹模式厂商的2010年营业收入增长较快，强劲扩张48.4%，而混合模式供应商只有2.4%。

　　2010年：纯粹模式厂商表现出色

　　2010年，有四家纯粹模式MEMS厂商的营业收入超过了3000万美元，以前该阵营的厂商没有一家达到过这个关口。该领域排名第一的Silex，其半数MEMS营业收入来自工业与科技应用，医疗应用与光学MEMS占有剩余的相当大部分。

　　2010年营业收入超过3000万美元的其它三家纯粹模式厂商包括：加拿大Micralyne，营业收入增长50%至3130万美元;台湾亚太优势微系统公司排名第三，营业收入为3120万美元;上一年排名第一的Dalsa Corp.，也是加拿大公司，2010年排名第四，营业收入是3090万美元。

  2015年对全球MEMS产业来说是不寻常的一年，排名前30位的MEMS企业在这一年里命运迥异。有5家MEMS企业在2015年增长速度超过了20%：安华高（Avago Technologies） 为41%；应美盛 （InvenSense）为33%；台积电（TSMC）为29%；Qorvo为28%；瑞声科技（AAC）为22%。

　　2015年全球MEMS企业30强名单唯一的变化就是台积电取代了红外成像产品制造商ULIS，ULIS因2015年与台积电有数百万美元的营收差距，从而失去2014年榜单第30名的位置。

2015年全球MEMS企业30强