小芯片正在获得很多 最近的兴趣，以至于最近成立了一个通用小芯片互连快递 (UCIe) 联盟，将最佳实践纳入标准。现在，硅谷初创公司Eliyan Corporation正在走出隐身模式，以证明它可以通过更有效的包装方式为小芯片生态系统做出贡献。

　　Eliyan的高性能小芯片互连解决了该公司认为在标准有机基板上连接同构和异构架构的成本效益的迫切需要，Eliyan首席执行官Ramin Farjadrad在接受EE Times采访时表示。

　　“一堆电线”(BoW) 小芯片 他说，系统可以通过使用标准封装实现与使用先进封装技术的芯片到芯片实现类似的带宽，功率效率和延迟。“它为重要的可能性打开了大门，并消除了先进封装的所有缺点和局限性。

　　摩尔定律的终结可以通过基于小芯片的封装系统(SiP)来抵消，SiP通过丰富的并行性和多芯片集成来实现。基于小芯片的SiP还具有更小的尺寸，更便宜，功耗更低，同时提供高性能。

　　开放计算项目(OCP)采用了BoW方案，其中包括Eliyan的NuLink PHY和获得专利的NuGear 2.5 / 3D拓扑解决方案。NuLink 技术向后兼容 UCIe，UCIe 是英特尔开发的标准，涵盖芯片到芯片 I/O 物理层、芯片到芯片协议以及利用 PCI Express (PCIe) 和计算快速链路 (CXL) 行业标准的软件堆栈模型。英特尔将 UCIe 标准捐赠给 最近成立的UCIe联盟.

　　Eliyan 专门开发了 BoW 方法，以满足对高效芯片到芯片 PHY 的需求，以在一个封装中连接不同的功能，这对于实现数据中心、云计算、人工智能和图形等各种计算密集型应用所需的性能和集成规模至关重要。

　　该公司的NuLink PHY技术是BoW和UCIe的超集，它使用专利实施技术为任何封装基板上的芯片间连接提供主要的功率性能差异化，从而降低复杂性并降低整体开发时间和成本。

　　“我们的解决方案可以应用于任何芯片系统，”Farjadrad说。“我们基本上消除了对先进封装的需求。

　　NuLink淘汰的先进封装解决方案包括硅中介层和嵌入式多芯片互连桥(EMIB)。例如，硅中介层需要一块额外的硅。“这限制了你可以放置这些芯片的房地产，”Farjadrad说。

　　Eliyan的Nulink PHY提供必要的BoW来消除硅中介层，并将HBM3连接到有机衬底上的ASIC，以支持高性能计算和AI所需的许多HBM和ASIC。(来源：埃利扬公司)

　　他补充说，由于硅中介层限制了整体SiP尺寸，它们反过来会限制性能，导致低晶圆测试覆盖率，最终影响良率，增加总拥有成本并延长生产周期时间。“这是一个很大的限制。”

　　Farjadrad说，尽管EMIB的高迹线密度能够以低功耗实现高小芯片间带宽，以及大型和复杂的系统，但它们的成本也更高，测试覆盖率和良率较低。EMIB 还延长了生产周期，并且具有有限的可路由性和覆盖范围。

　　Eliyan的Nulink PHY提供了必要的BoW，以消除硅中介层，并将HBM3连接到有机衬底上的ASIC，以支持高性能计算和AI所需的许多HBM和ASIC。BoW 方法还支持较长的芯片间接口，以降低封装复杂性和成本，并缩短制造周期时间。“我们不需要在这两个芯片之间构建花哨的高速电路，”Farjadrad说。

　　与NuLink一起，Eliyan的专利NuGear技术可以在不同的工艺(包括DRAM)中实现具有不同芯片到芯片接口的小芯片的实用混合和匹配。该公司在14纳米工艺上批量生产了早期版本，以提供商业可行性和性能优势，而以5纳米流片的最新版本在标准有机封装上提供了至少2，000 Gbps / mm的边缘带宽。