原标题：SEMI：到2024年，全球IC行业预计将在新晶圆厂投资超过5亿美元

　　全球工厂数量的预计增长包括今年开工建设的33个新半导体制造设施，以及2023年新增28个。

　　根据SEMI最新的季度报告，全球半导体行业预计将在2021年至2023年开始建设的84个芯片制造设施上投资超过5000亿美元，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。 世界晶圆厂预测 报告。

　　全球工厂数量的预计增长包括今年开工建设的33个新半导体制造设施，以及2023年新增28个。

　　“最新的SEMI世界晶圆厂预测更新反映了半导体对全球各国和众多行业日益增长的战略重要性，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。“该报告强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。随着该行业的长期前景看涨，对半导体制造业的投资增加对于为各种新兴应用推动的长期增长奠定基础至关重要。

　　各地区新半导体工厂开工建设情况

　　半成品 世界晶圆厂预测 报告来自SEMI七个区域的数据：

　　• 在美洲，《美国芯片与科学法案》使该地区在新资本支出方面处于全球领先地位，因为政府投资催生了新的芯片制造设施和配套的供应商生态系统。从2021年到明年，美洲预计将开始建设18个新设施。

　　• 预计中国的新芯片制造设施数量将超过所有其他地区，计划有20项配套成熟技术。

　　• 在《欧洲芯片法案》的推动下，欧洲/中东对新半导体设施的投资预计将达到该地区的历史新高，2021年至2023年间将有17家新晶圆厂开工建设。

　　•台湾预计将开始建设14个新设施，而日本和东南亚预计将在预测期内开始建设六个新设施。预计韩国将开始建设三个大型设施。