原标题：AMD成3D封装先锋 台设备厂自组套装设备直供台积电

　　超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相，藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程，击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单，业界传出，此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外，湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分别与信纮科 (6667-TW) 搭配，组成套装设备，直接供应台积电，扮演台湾在地供应链要角。

　　供应链指出，弘塑、辛耘现今在台积电湿制程的订单约各半，但湿制程为有效清洗晶圆，使用大量蚀刻液、介面活性剂等，信纮科因长期布局机能水设备，也藉由自家技术，减少清洗过程中产生的废液，与两家供应商组成套装设备，成为大厂冲刺先进封装的幕后生力军。

　　业界也看好，随着超微量产首颗 3D 封装芯片，将引起其他同业跟进，扩大导入 3D 封装技术，届时原先采用 2D 封装的客户将往前迈进 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客户就会 Migrate 至 3D，带动市场规模迅速爬升。

　　尤其 3D 封装对后段设备精细度要求更高、制程站点也更繁杂，对后段设备需求只增不减，同时，台积电也积极扶植在地供应商，如湿制程的弘塑、辛耘 ，今年以来随着台积电竹南先进封测厂建置完毕，业绩显著成长。

　　此外，信纮科也凭借在机能水的技术，继切入晶圆制程后，也打入先进封装领域，目前也已正式出货，并与弘塑或辛耘的湿制程设备组合成完整的解决方案，协助台积电满足绿色制程的目标。

　　万润 (6187-TW) 也同为台积电先进封装的在地供应商，供应高度客制化机台，包括芯片取放、堆叠贴合、AOI 量测、封膜填胶及散热贴合等，也由于万润自台积电 2D、2.5D 等制程时便开始供应，现今也已延伸至 3D 封装。

　　业界多看好，随着超微首颗 3D 封装芯片正式亮相，先进封装市场规模将进一步成长，对后段设备需求量也跟着增加，形成正循环，将有助台厂营运大啖元宇宙商机。