中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)日前宣布，将于深圳兴建中国华南地区的第一条12寸晶圆生产线，以主流成熟制程节点为产品方向，预计2016年底开工、2017年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依据客户需求扩充产能，目标是每月4万片晶圆。

根据中芯国际发布的新闻资料，该公司的深圳12寸晶圆生产线计划，是为了因应市场在物联网(IoT)时代对IC的大规模需求；该生产线将增设于中芯国际深圳厂区的现有厂房──该厂房于2014年12月兴建完成，位于深圳市坪山新区，目前月产能3万片晶圆。

在新闻声明中，中芯国际董事长周子学表示，深圳是中国最大的电子信息产业基地，聚集数百家IC设计公司、系统整机及设备企业，该公司在深圳有一条运营良好的8寸晶圆生产线，激活12寸生产线将进一步完善中芯国际的产能布局，同时让深圳IC产业链进一步发展。

近几年来中国半导体产业的营收成长表现已经超越了芯片消耗量成长率以及全球芯片市场成长率，根据管理顾问机构PwC的统计数据，2014年中国芯片产业成长率为17.5%、创下773亿美元的营收纪录。从2004年到2014的十年之间，中国半导体产业复合年平均成长率(CAGR)为20.5%，同时间中国市场芯片消耗量CAGR为16.7%，而全球芯片产业的CAGR则为4.7%。 20161107-SIMC-2 中国政府为了扶植本土半导体产业、降低对进口半导体组件的依赖，为当地芯片业者提供了巨额的补助金与其他优惠政策。中国目前有5座12寸晶圆厂，分别位于北京、上海、大连与武汉，其中有两座为中芯国际所有；还有两座以上的12寸厂目前仍在上海、厦门等地建设中，或是仍在准备量产。

2016年国內晶圆代工厂分布格局

2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜如下：

台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；而台积电的2015年业绩是排名第二的GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)之十二倍。

（从台积电的业绩也可看出Apple订单有多么重要──该公司去年的晶圆代工业绩成长了1.464亿美元，而来自Apple的业绩则增加了1.990亿美元，超过了台积电2015年晶圆代工业绩增加金额的100%，因此若没有Apple，台积电去年的晶圆代工业绩会衰退2%，比该公司实际成长率6%减少了8个百分点。）

只有两家是IDM厂，包括三星(Samsung)与富士通(Fujitsu)，因为IBM与韩国业者Magnachip已经跌出排行榜之外；而尽管流失大部分来自苹果(Apple)的业绩，三星仍然是2015年IDM厂商晶圆代工业务龙头，其业绩是富士通的三倍。

全球晶圆代工业绩排名第二的GlobalFoundries，在2015年7月初合并了IBM的IC业务；在此要注意的是，除了IBM在2014年创造的5.15亿美元的IDM晶圆代工业绩，该公司在该年度还有约10亿美元的IC营收内部转移。