原标题：日本发生6.1级地震，瑞萨那珂工厂部分光刻设备受影响停工

　　手机芯片大厂联发科昨日公布了9月业绩，突破了6月的历史高点，再创新高。这也使得第三季业绩、前三季业绩预期同步创下新高，前三季业绩已超过去年全年业绩，今年营收将也创下新纪录。

　　根据联发科公布的业绩显示，9月合并营收为479.06亿元新台币，月增11.9%、年增26.5%，第3季合并营收为1,310.74亿元新台币，季增4.3%、年增幅度达34.7%，符合原预估落在1,257亿至1,319亿元新台币之间，累计前九月合并营收为3,647.6亿元新台币，年增幅度高达61.5%。

　　联发科10月下旬将举行法说会，除了公布第3季财报，将释出对本季甚至到明年的营运展望。

　　联发科先前已经上修全年业绩展望，年增率至少达45%，等于约可达4,671亿元新台币以上，超过170亿美元水准，上、下半年的业绩比重推估将各占一半左右。以前三季的业绩来推算，若全年营收年增45%，第4季业绩将回归淡季表现，但仍有千亿元新台币以上的水准。

　　联发科的业绩增长，主要受惠于四大类产品的市场需求强劲，以及该公司在 5G、WiFi 6等方面具备技术优势。随著5G智能手机、物联网等市场持续成长，未来该公司迈向200亿美元营收的目标，指日可待。

　　在今年第二季度全球前十大IC设计厂排名中，联发科位居第四，前三名分别为高通、英伟达与博通。

　　虽然今年全球智能手机市场增长率不如外界原先预期乐观，仍维持成长态势，联发科也持续增加市占。根据研调机构Counterpoint的调查，在今年第2季度智能手机芯片市场中，联发科市占率达进一步提升至43%，位居全球第一，相比高通的24%的市占率，高出近一倍。、

　　除了手机芯片销售量增长，联发科先前提到，今年在高阶手机芯片的市占率也明显提升。外界因此密切关注该公司可能于今年底推出的5G芯片天玑2000，市场传闻此款产品将采用台积电的4nm制程打造，并率先采用全新的ARMv9架构。