集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特•诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　据中国产业调研网发布的2016-2022年中国集成电路行业现状研究分析及市场前景预测报告显示，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。2014年我国集成电路产业销售额达2672亿元，同比增长6.5%。

　　数据显示，中国国集成电路产业继续保持高速增长。去年，我国集成电路市场规模达到了11024亿元，同比增长6.1%。2016年中国成都国际电子展览会于7月14日在世纪城新国际会展中心举行，本次展会产品将涵盖半导体集成电路、电子元器件、智能硬件解决方案以及移动互联网应用等领域，以领先的基础电子技术推动传统产业的跨越式发展，将进一步打开我国电子材料的广阔市场。

　　集成电路产业取得长足发展

　　在重大专项支持下，我国集成电路的技术实力显著增强;系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小;制造工艺取得长足进步，培育了一批富有创新活力、具备一定国际竞争力的骨干企业。

　　去年，我国集成电路市场规模达到了11024亿元，同比增长6.1%。我国集成电路市场增长的主要动力来源于汽车电子、工业控制以及通信设备等细分市场。国家统计局数据显示，去年我国云计算、物联网、大数据等相关产业快速增长，数据中心建设持续扩张，服务器、存储器等产品需求大增。2015年我国服务器市场规模增长近15%。另外，去年我国手机产量增长7.8%。其中，智能手机增长了11%。手机芯片市场的稳定增长成为集成电路产业重要支撑。

　　我国半导体产业获政策支持力度空前

　　近年来我国半导体产业政策支持力度空前，2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500 亿，32/28nm 实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65~45nm 关键设备和12 英寸硅片等关键材料进入应用;到2020 年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。2014 年9 月份正式成立国家集成电路产业投资基金，基金总规模达到 1387.2 亿元。截止目前，大基金已参与投资了近600亿的相关产业项目。

　　物联网发展正在酝酿

　　分析认为物联网发展将大大增加集成电路的需求，极可能成为未来集成电路产业新动力。未来IC集成电路成本降低，嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用，这些物理联网设备系统是物联网的基础设施和表现形式。根据前瞻数据显示，2014 年新增的物联网接入设备达到4.1亿，预计2015年新增的物联网接入设备将达到5.74亿个，从2013年到2018年，整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元。

　　2009-2014年我国集成电路产业销售额(单位：亿元) 2016-2022年中国集成电路行业现状研究分析及市场前景预测报告对我国集成电路行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来集成电路市场发展动向作了详尽阐述，还根据集成电路行 业的发展轨迹对集成电路行业未来发展前景作了审慎的判断，为集成电路产业投资者寻找新的投资亮点。

　　2016-2022年中国集成电路行业现状研究分析及市场前景预测报告最后阐明集成电路行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。中国产业调研网发布的《2016-2022年中国集成电路行业现状研究分析及市场前景预测报告》是相关集成电路企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解集成电路行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

　　中国集成电路产业集群已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。重点城市的分布则呈现”一轴一带”的特征，即产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业”沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业”沿海产业带”。未来中国集成电路产业整体将呈现”有聚有分，东进西移”的演变趋势。其中集成电路设计业将进一步向官产学研结合紧密的区域汇聚。芯片制造业将向资本充裕的地区延展。封装测试业将继续向低成本地区转移。