原标题：总投资636亿元！力积电铜锣12吋晶圆厂开建，2025年月产能可达5万片

　　3月25日，晶圆代工厂力积电举行铜锣12吋晶圆厂动土典礼。总投资额达2,780亿新台币（约合人民币636亿元）的力积电铜锣12吋晶圆厂今日破土动工之后，预计明年下半无尘室完工与设备搬入，P5厂开始量产，第一阶段5万片预计于2025年扩充完成，第二阶段扩至10万片将于2030年完成，制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。

　　力积电董事长黄崇仁指出，力积电铜锣12吋晶圆厂将为台湾竹苗地区创造逾3,000个工作机会，满载年产值超过600亿元（约合人民币137.2元）。而在环保方面，铜锣新厂采高规格环保标准，厂区废水回收率超过85%，绿电规划容量为7500kW。

　　黄崇仁表示，随车用、5G、AIoT等晶片快速兴起，目前市场对成熟制程的晶片需求出现大爆发，未来供不应求将更严重。

　　针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁以其特别独创的“反摩尔定律”来说明，一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端3纳米12吋新厂投资更接近6千亿元新台币，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术和营运风险，而毛利率如果有20-30%就算不错了，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

　　另外，黄崇仁也强调，除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向；力积电是全球唯一同时拥有存储和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但公司善用独特专长，已成功推出存储与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，通过异构晶圆堆叠突破了芯片之间数据传输的瓶颈，让运算效能、省电效率都大幅跃进2、 3个制程世代，这不仅是力积电的创新成果，更充分展现了台湾工程人才的一流实力。