0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 电子资讯 >业界动态 > Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的 可靠重复雪崩性能

Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的 可靠重复雪崩性能

来源: 电子产品世界
2020-12-18
类别:业界动态
eye 36
文章创建人 拍明

原标题:Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的 可靠重复雪崩性能

  半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天发布获得AEC-Q101认证的新重复雪崩专用FET (ASFET)产品组合,重点关注动力系统应用。该技术已通过十亿个雪崩周期测试,可用于汽车感性负载控制,例如电磁阀和执行器。除了提供更快的关断时间(高达4倍)外,该技术还能通过减少BOM数量简化设计。


  在汽车动力总成中的电磁阀和执行器控制领域,基于MOSFET的电源方案通常围绕着升压、续流二极管或主动钳位拓扑结构进行构建。第四个选择是重复雪崩设计,利用MOSFET的重复雪崩能力来泄放在其关断期间来自感性负载电流的能量。这种设计与主动钳位方案的效率相当,能够消除对于二极管和其他器件的需求,从而最大程度地减少器件数量并降低电路复杂性。此外,这种设计还能支持更快的关断时间,进而提高电磁阀和继电器等机电器件的可靠性。通常来讲,这种设计只能使用基于陈旧平面技术的器件。Nexperia汽车重复雪崩ASFET产品系列专为解决此问题而开发,能够提供经过十亿个周期测试的可靠重复雪崩功能。  此外,与升压拓扑相比,这一产品系列可以减少多达15个板载器件,将器件管脚尺寸效率提高多达30%,从而简化设计。

  新的MOSFET在175°C时完全符合AEC-Q101汽车标准,提供40 V和60 V选项,典型RDS(ON)额定值为12.5mΩ至55mΩ。所有器件均采用公司节省空间的LFPAK56D(双通道Power-SO8)铜夹片封装技术。该封装坚固可靠,配备鸥翼引脚,实现出色的板级可靠性,并兼容自动光学检查(AOI),提供出色的可制造性。

  Nexperia产品经理Richard Ogden解释说:“通常,希望实现重复雪崩拓扑的工程师不得不依赖基于陈旧平面半导体技术的器件。通过在更高性能硅结构的基础上,提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件,就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。”


  Nexperia于2020年初推出了专用FET (ASFET)系列,旨在满足业界对于最大化性能的需求。ASFET的MOSFET参数针对特定应用进行了优化。通过专注于特定的应用,可实现显著的改进。其他ASFET系列适用于热插拔、以太网供电(PoE)、电池保护和电机控制应用。


责任编辑:

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

标签: MOSFET

相关资讯