日前，运动相机品牌GoPro在美国加州斯阔谷度假村召开了发布会，除了运动相机外，最吸睛的是其新推出的一款无人机Karma，而体积小、安静、操控容易的Karma将成为大疆Phantom 4和Parrot Bebop无人机的有力竞品，另外,大疆也在本月27日发布了新品。无人机的市场竞争将会越来越激烈，相关芯片厂商的较量也愈发明显。

  芯片是核心零部件，它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。无人机跟其它耳熟能详的消费电子产品一样，有芯片、有中间厂商、有周边产业，并不是我们想象中的那么神秘和遥远。为此，编者整理出当下主流的9家无人机芯片厂商,并作出简单介绍。

瑞芯微

  早在今年的CES展会上，瑞芯微就有展示基于RK3288的无人机产品，而今年6月首次在国内展示并试飞。

  据介绍，瑞芯微无人机产品采用轴距300mm的四旋翼，基于瑞芯微RK3288处理器，摄像头与机身采用了一体化设计，支持1080p视频拍摄。机身重量约730g，续航时间为14分钟。功能方面，支持一键全景、失控返航、定点巡航、一键自拍、一键绕飞、地理围栏等。

  主控：瑞芯微RK3288

  Qualcomm(高通)

  为了让自己的芯片优势进入到无人机领域。高通在早前开启了多项收购和投资，除此之外，还推出了无人机设计平台Snapdragon Flight。

  Snapdragon Flight最根本的优势在于拉低了无人机的制造成本和售价，再往下挖深层一点，是因为1、高通无人机芯片具有和智能手机相同的处理器，也可能包括其他一些相同部件，能做到规模化生产从而带来成本优化的效应;2、芯片高度集成化，节省了无人机多个高价模块的合起来的成本，据悉各个模块成本合计为无人机成本的30%~40%。

  对比目前主要的无人机芯片解决方案，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主频最高。目前已应用于国内厂商零零无限的小型无人机产品hover camera 及零度智控的自拍无人机dobby 的样机。

  主控：高通 Snapdragon芯片

  它有无线通信、传感器集成和空间定位等功能。

  采用了“RealSense”技术，能够建起3D地图和感知周围环境，它可以像一只蝙蝠一样飞行，能主动避免障碍物。

  SamSung(三星)

  三星于上年5月推出了低功耗芯片Artik，有三个规格，其中Artik1大小只有12mm*12mm，售价不到10美元，据悉规格不同，在处理速度、存储能力以及无限电通信能力上均有差异。这芯片面向无人机和智能家具等互联网设备。业界普遍认为Artik将成为三星对抗高通及英特尔的杀手锏，但严格来说，三星还只是后来者。

  主控：Samsung Artik芯片

  Artik 10采用1.3GHz八核处理器，拥有2GB内存和16GB闪存。包括Wi- Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。

  NVIDIA(英伟达)

  相比起英特尔试图利用其处理器进入无人机市场，来弥补PC销售的疲软态势，英伟达没有迫切进入无人机市场的理由，其核心的GPU图形处理器业务年增长幅度为7%，占据其2016上半年营收的82%。

  据了解，2015年英伟达相继为Parrot及其竞对大疆提供芯片，针对无人机市场，英伟达开发了Jetson TX1芯片方案，可以胜任各类图像图形识别和高级人工智能任务，使用它的无人机可以在空中停留更长时间。据悉，英伟达同时为大疆和竞对Parrot提供过芯片方案。当然英伟达并没有将TX1主板的潜力限于在无人机的运用，它还可被运用于机器人、物联网设备或者实验室装备。英伟达还为开发者们提供了计算机如OpenVX1.1的视觉库以帮助开发人员使用主板。

  TI(德州仪器)

  德州仪器的OMAP3630曾经在单核时代的智能手机领域风光无限，但随着多核成为主流，以及德州仪器逐渐淡出消费电子，OMAP3630的战场也转移到无人机这样的新兴市场。

  主控：TI OMAP3630

  Micron闪存，德州仪器电源管理+USB解决方案，Atheros802.11b/g/nWiFi控制器,博世BMA150加速器，BMP180气压传感器，应美盛的IMU-3000陀螺仪和运动处理器，微芯科技的PIC24HJ单片机。

  XMOS

  活跃在在机器人市场的欧洲处理器厂商XMOS也表示已经进入到无人机领域。目前XMOS的xCORE多核微控制器系列已被一些无人机/多轴飞行器的OEM客户采用。在这些系统中，XMOS多核微控制器既用于飞行控制也用于MCU内部通信。

  主控：XMOS XCORE多核微控制器

  频率高达500MHz 的32位RISC内核，带有Hardware Response I/O接口。

  多轴飞行器需要用到四至六颗无刷电机(马达)，用来驱动无人机的旋翼。而马达驱动控制器就是用来控制无人机的速度与方向。原则上一颗马达需要配置一颗8位MCU来做控制，但也有一颗MCU控制多个BLDC马达的方案。

  全志

  出身广东珠海的芯片厂商全志，从去年推出的R8便携式互联网电视方案;到CES Asia 2015上，与京东智能联合推出了的“叮咚”智能音箱(全志R16方案);再到美国Next Thing的9美元电脑Banana Pi成功众筹近200万美(全志R8方案)。

  这三款产品都是基于全志针对IoT市场推出的R系列芯片。去年8月，Remix推出了基于全志A64芯片的“首款Android PC”——Remix Mini，并成功在Kickstarter上众筹到了近150万美元。而小米今年5月发布的小米无人机采用的主控方案也正是全志科技最新的R16平台。

  Intel(英特尔)

  随着传统PC销量的持续下滑，英特尔正将其芯片业务转移到火爆的无人机战场。早前就投资了多家无人机公司及智能制造商，今年八月还推出了自家产品Aero无人机。但是相比起销售终端产品，英特尔更热衷于为无人机提供解决方案，尤其是表现在无人机视觉方面。英特尔最大的优势在于其RealSense技术采用的红外激光，相较起高通的双目视觉技术，规避了计算机视觉识别物体的大量计算，并有效提高了精度。

  主控：英特尔 凌动(Atom)处理器

  内置了高达6个英特尔的“RealSense”3D摄像头，采用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI-express定制卡，来处理距离远近与传感器的实时信息，以及如何避免近距离的障碍物。

　CES2016上，英特尔展示了无人飞行器（UAV）领域采用英特尔实感技术的Yuneec Typhoon H，该设备具有防撞功能，具有方便起飞、配备4K摄像头和360度万向接头，以及遥控器内置显示屏等特点，让运动爱好者们能够捕捉运动中的自己。Yuneec计划在2016年上半年将这款设备推向市场。

　　内置了高达6个英特尔的‘RealSense’3D摄像头，采用了四核的英特尔凌动（Atom）处理器的PCI-express定制卡，来处理距离远近与传感器的实时信息，以及如何避免近距离的障碍物。

　　英特尔把无人机作为其处理器产品的一大新兴应用加以推广，但从宣传力度来看，英特尔似乎更愿意看到其这两年主打的RealSense实感技术即3D摄像头的无人机应用有所突破。关于英特尔的处理器我们了解的很多了，这里就重点介绍下英特尔的RealSense 3D摄像头。

　　- 从硬件部分，它是支持Intel实感计算的3D摄像头；

　　- 从软件部分，它是Intel‘实感’计算的SDK；

　　Intel 3D摄像头分为两种，一种是用于近距离，精度较高的前置3D摄像头，另一种是可用于较远距离，精度稍低的后置3D摄像头。

　　前置实感3D摄像头和Kinect一样，它的工作原理也是‘结构光’。至于结构可以具体可以看下图：

　　盘点无人机8大主流主控芯片

　　至于远距离的3D摄像头，Intel使用‘主动立体成像原理’，它模仿了人眼的‘视差’原理，通过打出一束红外光，以左红外传感器和右红外传感器追踪这束光的位置，然后用三角定位原理来计算出3D图像中的‘深度’信息。

　　它的结构是这样的：

　　盘点无人机8大主流主控芯片

　　英特尔实感3D摄像头可以根据被用于设备在 前置/后置 的不同位置，被分为R系列与F系列。被用在Dell Venue 8 7840中的后置摄像头型号为Snapshot R100，同系列还有R200。而一般被用于传统电脑、笔记本电脑和一体机等产品中的前置摄像头则被称为F系列，目前的设备有F200。

　　R200主要针对平板使用，其主要用途包括了3D扫描、家庭装潢、身临其境的试衣、图像和视频处理、游戏应用等五个方面。相比前者，R100在功能定位方面要简单许多，其最主要的任务便是支持RealSense。此外，F200的主要用途包括了获取3D数据的捕捉、扫描，手势控制，以及沉浸式的协作。

 ST(意法半导体)

  意法半导体的STM32L0系列微处理器基于ARM的Cortex - M0+架构，主打超低功耗，主要的应用场景是穿戴、医疗和工业传感器领域。ST官方告诉我们，今年在应用上，他们比较大的期待是无人机。此前大量STM32 F0和F4系列的产品线就被用在无人机上。

  主控：ST STM32系列

  ST全套MEMS陀螺仪，加速度计，传感器，电源管理芯片。

意法半导体STM32系列

STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器（DSC）产品线，是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体：

　　高级系列

　　• STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator™、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

　　• STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator™ 和LCD-TFT控制器

　　• STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator™、串行音频接口，性能更高，静态功耗更低

　　基础系列

　　• STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高达512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口

　　• STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash，增加了以太网MAC和照相机接口

　　• STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能

　　基本型系列

　　• STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率系列）

　　• STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑（停机模式下89 µA/MHz和6 µA），采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率™系列），配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC

　　• STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率（动态效率系列）