2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。国家政策和半导体相关企业在投资、并购和产业调整升级等领域上依然保持相当的热度。作为半导体领域最具影响力的国家级半导体行业盛会IC China，我们致力于推动中国及全球半导体产业发展，2017年上半年中国半导体产业装况。

2017上半年全球产业整合加速

我国半导体产业保持高增长

兆易创新65亿收购北京矽成、大唐高通成立合资公司、ARM(中国)落户深圳、东芝出售存储器业务、SK海力士分拆晶圆代工事业部、Imagination计划整体出售等等事件都表明，在经过了过去两年的并购热潮之后，不管是国内还是国外，半导体产业的全球整合力度在2017年上年并没有减弱的趋势。

不仅如此，在并购整合之余，各大厂商新的制程和产能也正在全面进入投产期，包括台积电10纳米顺利量产、三星启用全球最大规模半导体生产线平泽厂，以及国内的合肥晶合12寸晶圆厂试产、联芯28纳米制程量产等等。

数据显示，2016年全球半导体市场的营收规模为3530亿美元，较上年增长1.8%。而根据中国半导体协会的数据统计，中国半导体产业销售4335.5亿元，同比增长20.1%;其中设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。

长期以来，中国一直是电子产品生产的集中地，也是全世界最大的半导体产品消费国家，半导体产品每年的进口额度超过2000亿美元。近几年，尤其在国家颁布集成电路产业发展推进纲要和成立国家大基金之后，中国半导体市场一直在快速增长。从全球市场看中国，全球半导体产业的重心正逐渐向中国转移。

我国半导体企业升级加速

多款产品投产及应用

2017年上半年，我国半导体企业在集成电路产业发展推进纲要和大基金的双重支持力度下，部分企业通过与我国多个省市合作建立集成电路相关产业园，部分企业的新产品与新应用陆续发布投产。其中，多个IC China半导体合作伙伴的表现更加突出。

大唐高通成立合资公司——大唐与高通将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，联手进军中低端手机芯片市场。大唐下属子公司联西科技和高通分别出资7.2亿元，且分别占合资公司注册资本的24.1%。此外，建广(贵安新区)半导体产业投资中心出资10.3亿，展注册资本的34.6%，智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心出资5.1亿，占注册资本的17%。对于高通而言，此次合作不仅可以拓展低端市场，深化政府合作，还能抢占物联网一席之地。

通富微电高端封测项目——6月26日，厦门市海沧区人民政府与通富微电签署了《战略合作协议》。根据该意向性协议，双方拟共同投资70亿元，在厦门海沧建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。该项目将根据市场情况计划分三期实施，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和龙头企业。该项目有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地，对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。

2017年上半年，通富微电在中国半导体产业高速增长的背景下，抓住机遇，借势发展。通富微电总经理石磊先生为IC China记者梳理了通富微电整体战略架构。在既有的五大生产基地基础上，通富会持续关注行业发展态势，特别是和上游企业包括晶圆厂和设计公司配合，进行更多的产业基地布局，完善产业链。产品布局方面，从横向来看，通富将继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的产能需求;从纵向来看，通富将不断布局先进封装，重点关注Bumping生产线、铜凸块生产线等;此外，通富还将紧抓国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。

力晶合肥12寸晶圆厂启用——2017年7月第一批晶圆已正式下线，10月“合肥造”的晶圆即可实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年年底一个厂房的月产能为4万片。晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。作为合肥首个100亿以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年，而这也是安徽省第一座12寸晶圆厂。

紫光大手笔布局集成电路制造产业——紫光相继在武汉、南京、成都布局集成电路制造产业。这三大项目预计总投资高达1000亿美元，瞄准我国存储芯片和高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，是目前高科技产业最大的先进制造业项目。之所以在这三个城市重点布局，主要是因为这些城市基本符合发展半导体制造的三个基本条件：1、有较强的经济实力;2、在集成电路产业和人才方面的基础较扎实;3、适宜高端人才聚集。在经过多次海外并购尝试之后，紫光集团将发展方向聚焦到国内市场，并加速了紫光系的内部整合，打造“从芯到云”的信息产业链。此外，紫光还与多个地方政府签订了战略合作协议，以自身在信息产业领域的优势助推地方经济发展。

紫光在2017年上半年保持高速增长，在中国中西部市场继续重点布局。紫光希望借助中国半导体产业的大发展趋势，抓住机遇、砥砺奋进，把企业发展与国家战略充分结合，真正起到国家脊梁的作用。

十月半导体产业聚焦上海

共话2017产业成果，探寻未来发展机遇

2017中国半导体产业上半年取得了有目共睹的成绩。那么，下半年以及之后中国半导体产业发展又路向何方?将于2017年10月25日至27日在上海新国际博览中心W4、W5号馆举办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)正是一个最具影响力的国家级半导体行业盛会，本届展会将重点展示半导体设计、封装、测试以及物联网、存储器、MCU、智能制造和智能网联等前沿应用内容。同期包括中国国际半导体高峰论坛在内的多场半导体行业专业论坛将在现场举办，将为半导体企业总结2017年发展成果，指明未来发展方向。

IC China 2017将携手全球权威咨询机构——集邦咨询将在展会期间主办“2018全球高科技产业发展大预测”，全球同步发布行业权威预测报告。集邦咨询将集结旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部门的产业分析师，以2018年全球科技产业发展为主题，结合宏观经济环境、产业细分市场及技术趋势演变动态，深度分析2018年各电子科技产业发展驱动因素，为产业及企业同步提供前期战略性规划参考。据悉，IC China参展商将有部分价值不菲的免费参会名额，敬请期待。

作为电子信息产业的核心，半导体产业的发展成果决定其他产业的发展速度。2017中国半导体产业全年发展成果如何?我们期待与您在10月25-27日上海的IC China 2017现场共同揭晓!

【相关信息】一个外国分析师眼中的中国半导体

半导体这种对技术、人才和经验有极高需求的产业，要发展起来也不可能是一朝一夕的，我们要看清楚前景是光明的，道路是曲折的，希望中国半导体人能够共勉。

在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。

自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。

考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术“悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。

据我们预测，到2020年，中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。

中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。

在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群(图1)，且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币(1080亿美金)到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。

图1：中国半导体的全国分布图

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号——那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。

在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55%;另外，清华紫光集团也给台湾的Powertech(力成)投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。

力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。

早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。

对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。

考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。

其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。

中国抢占市场的方式

在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方式。

中国进入市场的策略制定一贯基于中国本土企业的竞争力和国际竞争者在技术、IP授权和全球市场的影响力等多方面因素而制定的(图2)。

图2，中国典型的竞争策略

为了让其在竞争中处于有利位置，中国逐渐去把握具有重要影响力的IP。当然，在这个框架下，任何工业部门的位置并不是固定的，它会随着实际的变化而变化。就拿高速铁路来看，正如有些人所说，中国所作的很多事情，都在表示他们正在加速转移图2右下角的高速铁路那部分。

毫无疑问，中国在高速铁路方面拥有很强的议价能力，这就让他们能够迅速攀升到市场领先的位置。但全球大多数对高速铁路的需求并不是那么强烈。但在中国，他们建立了庞大的高铁网。相信在未来十年，中国将主导全球的铁路市场。

在中国，他们能直接控制类似事业单位和国有企业的相关采购，这些部门的决策能够对国产半导体产生影响。

但中国并不能直接控制汽车工业里面的消费需求，那些拥有很强大品牌和技术的优势的跨国公司对于与中国分享其IP兴趣不大。面对这种状况，中国倾向于鼓励类似大众和通用这样的国外巨头投资在中国生产产品并和中国企业建立合资企业。就这样，在通用和大众进入中国市场几十年后，还处于市场领先的位置。

而在飞机领域，中国的进展更慢，由于资金和技术的缺乏，再加上中国并不能从波音和空中巴士获得帮助。因此中国国有的飞机制造企业——中国商用飞机有限责任公司延期推出早已发布的飞机。其实空中巴士和波音已经在中国建立了办事处，但都是一些没有什么IP价值的，如装配等业务。

这些东西撇下不说，继续回到半导体业务。

先谈一下汽车电子领域，中国企业在这条产业链上可参与的份额并不是很多。因为全球的消费者和商家在挑选汽车电子相关产品的时候会考虑更多质量、技术、价值和品牌。因此为了保持竞争力，无论中国还是国际上，一级供应商的系统和设备所挑选的芯片都必须在可接受的价格范围内具备优越的性能。

中国如果想在半导体领域获得更大的市场份额，就必须在技术和价格上面追上国外的竞争对手。中国能够直接控制国企和事业单位的采购需求，这对中国半导体的发展是一个利好，然而由于中国加入了WTO，这就让其不得不投入都更大的竞争中去。

中国进入全球半导体市场面临的挑战

对中国半导体来说，你想追逐全球半导体市场的领导第一，需要搞清楚的第一个问题就是，你的第一个聚焦的方向是什么?

存储?逻辑芯片?模拟芯片?Fabless?晶圆厂或者集成的商业模式?

以上任何一种都需要最基本的IP和创新支持，同时也需要具有天赋的工程师去推进。这些因素对于市场的领先者来说，是独有的宝贵财富，而对于新玩家，就算是资金雄厚的新玩家，这都是极大的困扰。

举个例子，在尖端的制程技术，只有屈指可数的几个高端玩家才能跟进，从人才和资金上负担得起下一步的研发需求，推动产业的进步(如图3)。对于他们来说，他们没有任何意愿和全球的其他潜在竞争者分享其最新技术和IP，当然中国厂商也不例外。

图3，中国从2015年开始在全球半导体并购上表现活跃，但并不能设计高端技术

晶圆厂：

晶圆厂是中国面临的一大挑战，尤其是逻辑芯片的晶圆厂，因为就目前看来，他们都需要很多尖端工艺的制造。就算是中国自身的fabless在设计出产品以后只能借助台湾或者国外的晶圆厂帮他们生产芯片。

在过去几十年，三星和TSMC等公司为保持其竞争力，已经投了数百亿美金去加强研发。

其实代工厂的模式是非常有趣的，而中国已经为包括智能手机、平板灯低价设备打造了一个强大的生态系统。

与此同时，中国厂商从以前的装配角色过渡到系统设计，借助本身的廉价生态，扩大了这些消费终端的全球影响力。这当中很多玩家并不需要很尖端的技术和制造能力。例如：中国SMIC虽然在技术上落后台积电等先进玩家一或两个世代，但满足中国的需求游刃有余。

逻辑芯片设计：

逻辑芯片对于中国来说是一个很重要的领域，因为排除了经济收入方面的因素，但从安全和策略上来说，中国也需要极度重视。如果中国的逻辑芯片能够足够强大，就能够提升服务本土如安全、通信、金融等对安全有极高需求的的领域。如果能摆脱对美国或者其他国外供应商的依赖，于中国半导体而言，是求之不得的。

展讯和华为海思的出现，让中国在移动领域已经获得了很大的突破。

与此同时，高通和Intel也正在想方设法维持逻辑芯片领域的增长，因为从他们方面看来，现在已经面临增长缓慢且研发投入持续增加的困境(图4)。他们两者也对与中国的合作保持了很强烈的意愿。

图4，缓慢的增长率，渐增的研发成本，锐减的VC投资构成逻辑芯片行业现状

在未来的数据中心和物联网，逻辑芯片同样充当非常重要的位置，包括FPGA、GPGPU和精简指令架构ARM与RISC-V在内的新架构都能具备不同的竞争优势，能给现在的市场领先者不同的威胁。

但我认为这可能会面临困境，因为我们认为中国可能会像当年强推TD-SCDMA一样推行自己的平台。

存储：

存储产业在过去几十年发生了几度变迁，从最初的美国到日本再到韩国，到现在可能的中国，而中国也看透了当中的规律，指望在存储领域打造其领先位置。

但和很多其他领域一样，中国公司在存储领域方面没有任何技术优势。如武汉新芯，他们和Cypress 半导体共同宣布了一个设计240亿美元的多年投资计划，以期提高其存储芯片的产能。而在今年七月，新芯也被中国的并购巨头紫光集团收归名下。

2016年.新芯已经建了一个生产NAND Flash芯片的工厂，同时他们打算打造第一个工厂去生产DRAM。

但就我们的分析师看来，这个重大的决定让他们在未来8到10年内会多花350亿到500亿美元，考虑到中国和世界先进公司技术的差距，我们认为这个投资的失败率还会很高。

台湾在20世纪90年代到21世纪那几年，也曾经想过进入存储产业，那时候的进入障碍比现在回低得多，在烧光了400亿美金之后，台湾的这次尝试最终还是以惨败收场。当然，我们还是希望中国能够得偿所愿的。

其实我们更认为应该应该相机而行，因为现在的DRAM市场那么牢固，而NAND市场又架构繁多(参考图5和图6)。现在的NAND市场，主要由五大玩家把持。且3D NAND的出现或会引致产业重构，曾经的一些领先者或者会失去继续领先市场的能力。毫无疑问包括3D Xpoint在内的下一代存储技术会颠覆产业，并给中国带来机会，同时也给中国带来了入股那些需要庞大资金支持的国际玩家的机会。

图5，DRAM市场固若金汤，NAND市场也只有五大玩家

图6，存储的市场预测

模拟芯片：

物联网的兴起引爆了市场对传感器、电源管理芯片和信号处理器的需求，这也给中国带来了模拟芯片市场的机会。

中国在电动车和新能源领域的激进让国际上的模拟玩家产生了大举进攻中国的意愿。考虑到整个产业的分散性，中国或许有机会选择性的巩固模拟联盟。这对SMIC和其他中国玩家来说也是一个巨大的机遇。

SMIC现在已经投资兴建一个专注于模拟芯片的200mm晶圆厂，这也算是为即将大爆发的IoT做战前准备。

中国和国外公司该如何应对

中国想在全球半导体扮演重要角色的意图很明显，国际半导体公司也不可能站在旁边，不做抵抗。对于后者来说，除了要了解中国的地位和选择外，还需要关注以下几点：

1、对中国任何的举动时刻关注，并根据真实的竞争环境随时做出相应。

2、寻找投资中国的机会，扩大你的影响力范围，可以用上一代的技术或者某个部门和中国建立合作关系，保持在和竞争者争斗中的领先。

3、参考其他工业领域在中国表现的好的公司，学习他们和中国的相处之道。

4、最后，明白中国的市场和工业并不是唯一的，中国本身在各个领域都有很多的竞争者，选择了正确的合作伙伴很有优势。

中国半导体公司本身也有很多选择的机会，他们选择的法则就是去寻找市场上潜在的合作伙伴，让他们有机会成功。

1、对于中国公司而言，通过自身的增长去达到一定的规模是不可能的，因此需要寻找合作伙伴，通常是去寻找那些具有很强的IP，且符合中国市场趋势，能够从中获益的企业。

2、对于合作关系，中国公司需要做的是如何在与国际厂商的合作中探索出一种双赢的合作方式。能够从国外公司中吸取到新技术，成为中国本土半导体生态组成部分。而不是一个单纯的低价或者IP搬运者的角色。

3、中国厂商应该积极在国际市场上寻求并购机会，因为这是打造自身影响力最快速且行之有效的方法。

4、从观察者的角度看，聚焦的做法比广撒网的做法更容易成功。

在多重推动下，中国半导体碰到了前所未有的好机遇，能够借助这股东风打造中国一直梦寐以求的半导体地位和生态链，就看这届半导体人的努力和运气了。作为一个中国人，当然也希望一切顺利。但半导体这种对技术、人才和经验有极高需求的产业，要发展起来也不可能是一朝一夕的，我们要看清楚前景是光明的，道路是曲折的，希望中国半导体人能够共勉。