全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体厂商透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12寸规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。

信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。

武汉新芯主要生产NOR Flash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这么少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。

包括DRAM、NAND Flash与NOR Flash，目前都呈现供应吃紧的状态，其中NOR Flash在终端的额外需求增加，但供给却难有明显成长，缺货状态有可能延续到明年，旺宏已调涨相关产品报价，至于华邦电则是透过调整客户组合，让出货价格能够提升。据研调机构集邦科技的数据显示，上述两者合计去年在全球NOR Flash市场的市占率超过四成。

供应链厂商透露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3D NAND供应商，因为存储器价格飙涨，3D NAND单片产值高达5000~6000美元，绝对是NOR Flash望尘莫及，这亦使得大陆厂商受到最大影响。

由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3D NAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。

厂商预期第3季DRAM和3D NAND半导体厂采购Polished wafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20%，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。

大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升，然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16/14/10/7纳米等高端逻辑制程及3D NAND先进制程上。

【相关信息】硅晶圆持续缺货价格走俏

今年以来半导体硅晶圆市场供货吃紧，出现8年以来首度涨价情况。一季度12吋硅晶圆合约价已上调10%以上，业界预计二季度合约价有望再调涨1成，且涨势将蔓延到8吋硅晶圆。

硅晶圆是制造芯片最重要的原材料，硅晶圆产销数据好转是半导体行业复苏的先行指标，反应了消费电子及汽车电子等下游产业对芯片的旺盛需求。

业内人士表示，目前供需缺口已达3-5%，明年会更吃紧，或进一步扩大至7-8%的水准，未来两年仍供不应求。随着半导体行业的进一步回暖，产业链相关的核心设备、材料等供应商有望持续受益。

相关概念股：

长电科技：整合效应显现，业绩见底反转

公司发布2016年年度业绩预增公告，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期5199.75万元相比，将增加90%~120%。

原长电科技稳健增长，为公司发展保驾护航：原长电科技订单饱满，开工率为90%以上。长电先进的凸块业务和星科金鹏江阴厂的倒装业务形成一条龙供应链服务，基于14nm晶圆工艺也已完成验证并进入量产阶段，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合；

此外WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。滁州厂降本增效，效果明显；宿迁厂产品结构调整到位，下半年已开始盈利。原长电科技稳健经营，预计16年为公司贡献4.6亿元净利润，为公司的整合发展提供稳定现金流，预计17年将为公司贡献6亿元净利润。

星科金鹏整合效应逐步显现，迎来业绩反转：由于经营机制问题星科金朋连年亏损，公司通过客户资源整合、供应链管理、产能分配等方法进行改善，并已见效。新加坡厂凭借eWLB的全球技术领先优势和市场机遇，以晶圆级封装为发展方向；

eWLB产能由4000件/周扩张至9000件/周，已于16年9月实现盈利。此外，星科金朋韩国子公司重点发展的SIP产品已放量出货，预计16年为公司带来近4亿美金营收，随着出货量提升、产能利用率和良率提升，将成为公司业务发展的新一极。预计星科金鹏将于17年二季度完成整合，迎来业绩快速增长。

公司为国内半导体封测龙头，整合星科金鹏逐见成效，业绩见底反转。考虑到星科金鹏上海厂搬迁、人员招募等影响，对2016年业绩进行微调；预计公司16-18年EPS分别为0.11元，0.65元，1.08元，目前对应的PE分别为163倍、28倍、17倍。

全志科技：多产品布局，业绩稳中求进

公司披露2016年业绩快报，2016年公司营业总收入为12.54亿元，同比增长3.67%，归属于上市公司股东净利润1.45亿元，同比增长13.32%。

汽车电子及智能终端奠定业绩增长基础：智能终端应用处理器芯片中，平板业务占比下降，汽车电子和智能硬件业务状况良好，奠定全年业绩增长基础。营业收入中，智能终端应用处理芯片占比较高，除平板应用之外，主要分为三大类：OTT、汽车电子类和智能硬件类，汽车电子主要为行车记录仪和汽车后视镜，智能硬件包括无人机、VR、扫地机器人、游戏机、玩具和看戏机等。平板电脑业务大体稳定，公司其他产品进入长尾市场，应用的产品较多，后续放量可期。

公司将受益于智能化浪潮：公司作为平台型芯片企业，涉及的终端产品类型较为广泛，一旦出现火爆产品，公司的业绩便会出现较大弹性，例如2012年公司利润变化。认为公司产品性能优越，在汽车电子以及智能硬件方面深入布局，将显著受益于智能化浪潮。

外延可期：不排除公司将通过外延方式提升产品实力和市场份额。

硅晶圆出货供不应求，缺货涨价何时休

从2016下半年开始，包括CPU、CMOS、DRAM、屏幕在内的众多电子元器件均进入了缺货周期。由于美元持续升值，导致相关元器件一路看涨，国内几家手机厂商随后相继宣布提高手机售价。业内人士透露，手机涨价的元凶之一“硅晶圆”，目前也处于供货紧张的状态，据传2017年第一季度12吋硅晶圆合约价已涨了1成。

2017年1月，全球硅晶圆供应就进入了高度紧张的缺货状态。业内人士透露，硅晶圆大厂胜高（ Sumco）、信越（Shin-Etsu）、Siltronic等已经成功上调了2017年1-3月12吋硅晶圆的出货价格，随后台湾的环球晶圆、合晶等也传出上调2017年第一季度12吋硅晶圆的价格。据传2017年第一季度12吋硅晶圆合约价已涨了1成。

据悉，包括台积电在内的很多晶圆代工厂及内存厂商均已接受涨价，目前涨势已延续到了8寸硅晶圆，预计第二季度还将上调1成。

环球晶圆、台胜科大赚

据了解，12寸抛光硅晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆（epitaxial）为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨10美元至130美元左右。

在这波硅晶圆涨价潮中，台湾厂商环球晶圆表现最为抢眼。环球晶圆看准市场即将供不应求，抢在涨价前完成对SunEdison Semiconductor（SEMI）的收购，顺利成为台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。

目前，全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，而前五大硅晶圆供应商都产能满载。其中，台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆(包含SunEdison)月产能约75万片。

台积电为iPhone8带头抢料

从2016下半年开始，全球各大DRAM和晶圆代工厂均进入产业旺季。据台湾媒体报道，全球12吋硅晶圆抢料大战将一触即发。台积电为巩固苹果(Apple)iPhone 8新机料源，一路追价抢料，预计在2017年第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。

据悉，台积电这次愿意接受硅晶圆涨价，主要是能确保苹果iPhone 8供货及时，再加上10纳米制程晶棒消耗量扩大，排挤到量产晶圆产能，2017年正值台积电10纳米制程量产之际，确保充足的硅晶圆产能将是关键。

美光三星纷纷加入抢料大战

近期传出美光(Micron)高阶采购主导陆续拜访日本和台湾硅晶圆厂，要求充足的12吋硅晶圆产能支援，其中，美光传出开出溢价30%来绑料，至于三星电子(Samsung Electronics)亦加入抢料大战，由于2017年3D NAND产能将大量开出，各厂都必须有充足的料源供应，才能打赢3D NAND战役。

全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电，由于存储器厂常陷入供过于求，导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单，然随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体疯狂扩建新厂，使得硅晶圆一时洛阳纸贵。

硅晶圆出货猛增仍供不应求

据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG最新公布的报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋，高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋，年增长率高达3%，创3年来出货量历史新高。2016年的营收金额总计为72.1亿美元，也较2015年营收71.5亿美元成长1%。然而，即使出货量猛增仍满足不了市场的需求。

大陆疯狂扩建12吋厂加剧料源紧缺

在大陆政府的扶持下，12吋晶圆厂投资激增。据有关数据统计，目前大陆既有的12吋厂合计月产能达46万片左右，在建中的产能约为63万片。未来，大陆12吋厂单月产能将达到109万片。产能加大，意味着对硅晶圆的需求也随之加大，大陆疯狂投建12吋厂更加剧了料源紧缺的程度。目前，大陆既有/在建中的12吋厂主要为：

华力微：华力微目前既有的一座12吋工厂建于2010年，月产能约为3.5万片。2016年末，华力微宣布启动兴建第二座12吋厂，有别于首座12吋厂定位在55、40奈米和28奈米制程，新厂将从28奈米制程切入，规划月产能4万片起跳，预计2018年投产，坐落地点在浦东康桥附近。

台积电南京厂：2016年，台积电在南京投资30亿美元设立12吋厂，据台积电规划，新厂的月产能为2万片12吋芯片，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程。

厦门联芯：由台湾联华电子（台湾及美国上市公司，全球前三大集成电路制造商）与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的厦门联芯产线开始动工，月产能约为5万片。

中芯国际：2016年10月，中芯国际总投资675亿位于上海的12吋产线正式启，全部满产后规模可达每月7万片。随后，中芯国际又宣布于深圳兴建中国华南地区的第一条12吋晶圆生产线，目标是每月4万片晶圆，预计2017年正式投产。

中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆

半导体产业要逐步达成自给自足，已列为中国大陆最重要的国家政策之一。台湾的半导体相关企业，搭上中国建厂热潮，业绩成长幅度也很惊人。

硅晶圆供需吃紧，有钱也买不到

妹妹头造形、一身朴素打扮，乐在工作、凡事亲力亲为是徐秀兰予人的鲜明印象。2012 年购并日商Covalent Materials，亏损累累的公司在徐秀兰积极整合以及日圆贬值因素下，短短9 个月就转亏为盈；去年中，环球晶购并丹麦厂商Topsil、年底再吃下美国SunEdison半导体硅晶圆厂；这都是徐秀兰拍板定案，并带着团队来回沟通。

一位业界人士表示，环球晶圆皆是以小并大，以台湾小厂去吃美国、日本、欧洲大厂确实不容易，而且都能很快让公司转亏为盈；藉由购并取得技术、客户及产能，让环球晶圆迅速壮大，实在很厉害。

而环球晶在资本市场上的表现同样惊人，去年前三季每股税后纯益（EPS）只赚3 元，11 月股价还在80 元附近，今年2 月已见到200 元，短时间股价涨幅超过一倍，堪称是台股大惊奇。环球晶之外，另一家生产硅晶圆的台胜科同样股价大涨超过一倍，甚至连做再生晶圆的中砂也有六成涨幅，关键就在于整体产业出现了剧烈变化。

以往市场对12 寸硅晶圆厂严重供过于求的印象相当深刻，半导体硅晶圆去年第四季报价跌落谷底，近期虽有一波涨幅，但距离之前高点仍很遥远，连一向保守的徐秀兰都说，短期内全球前几大厂都没有扩厂计划，加上中国新完工的半导体厂需求殷切，这波景气是「超级大循环」。

事实上，在中国政府积极扶植下，陆系半导体厂大举扩厂，引领相关半导体工程与耗材需求量持续攀升。去年第四季以来，12 寸硅晶圆需求持续扩增，供需吃紧并出现明显涨价潮，尤其在利基型晶圆部分更是明显。

硅晶圆供应商指出，大客户签硅晶圆合约都采半年或一年，供货也优先考量，但因货源供不应求，中小型或新客户抢货强强滚，深怕旺季到来，无货可测试或量产，纷纷强烈表示愿意加价购买硅晶圆，造成货源价格水涨船高。业界共识第二季上涨目标将达两成，供应商表示，「最近很头痛如何分配产能的问题」。

从现状看来，硅晶圆价格逐季上涨有钱买不到。

半导体硅晶圆供需缺口3~5%，涨价来自市场预期

据台湾媒体报道，中美硅晶旗下半导体硅晶圆厂环球晶圆20日举行临时股东会，董事长徐秀兰会后表示，近期半导体硅晶圆涨价主因来自于其报价基期低，2016年第4季创历史底点，再者即大陆晶圆厂积极投入，使需求拉升，并与既有国际晶圆大厂进行抢料，使市场预期需求持续成长，缺货将持续下，宁愿加价备库存。2017年供需缺口约维持3~5%，2018年约7~8%。

针对2017年第1季半导体硅晶圆缺货及涨价动力，徐秀兰指出，主要即是2016年硅晶圆报价创历史新底点，年平均每平方英寸的报价为0.67美元，创11年来新低点，2016年第4季更是谷底，而在大陆积极投入半导体晶圆，开始进行硅晶圆购料，导致硅晶圆形成缺货及抢购。

目前主流的12寸硅晶圆涨价力道最猛，导致有些抢货力道不足的需求，被迫回头采购8寸，或宁愿留在使用8寸不愿升级至12寸以免缺料，这使得8寸需求拉升、跟着供不应求而涨价，同理也带动6寸需求快速拉升，所以，环球晶圆除了12寸、8寸供不应求外，连6寸产能都大爆满，2017年计划以去瓶颈方式来拉升6寸的产能。

徐秀兰说，因为大陆半导体晶圆厂开始加入硅晶圆购料，并出更高价格来采购，这使得既有的半导体晶圆大厂担心料源不足，积极进行绑料，甚至预期到大陆竞争对手产能持续开出，市场对硅晶圆需求有增无减，预期取料难度将持续拉升、报价将持续上扬，所以，在2016年底即开始加量购料，以提升库存水位来因应上述问题。这波硅晶圆涨价的主要动力即是大陆晶圆厂持续投入量产，再加上既有的国际半导体晶圆厂预期心理，导致硅晶圆缺货、涨价。

全球五大硅晶圆供应商包括日商信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。其中，原本排名第6大的环球晶圆，今年正式并购SunEdison，一举成为全球第三大硅晶圆供应商，月产能涵盖12寸晶圆达75万片、8寸晶圆100万片、6寸及以下晶圆达83万片，全球市占率跃升为17％；胜高与台塑集团合资的台胜科，目前8寸硅晶圆月产能达32万片、12寸达28万片。环球晶、台胜科等硅晶圆厂的产能利用率，均达满载盛况。

SK集团(SK Group)近期购并半导体硅晶圆厂LG Siltron，LG Siltron成为SK海力士(SK Hynix)的协力厂商，海力士在取得LG的半导体硅晶圆预估具有相对优，但短期内预估LG Siltron仍将持续供货给既有的其他国际大客户，不会因此购并案而断货。

即使缺货，但五大硅晶圆厂对既有国际晶圆客户优先供给配合度基本上不变，所以，整体而言，短期内供需结构异动有限，主要仍是考量大陆晶圆厂进入抢料，使市场造成预期心理。

目前全球半导体硅晶圆每月的供给量约530万片，若从终端实际应用需求来看，其实需求成长力道维持稳健成长，供需缺口约3~5%。半导体厂指出，2008年半导体硅晶圆扩产潮结束后，换来硅晶圆供过于求的问题，走过2015、2016年的谷底，2016年更创11年来报价历史低点，预计在大陆半导体晶圆厂产能持续开出，及上游硅晶圆厂扩产意愿仍低下，2017年供需缺口维持3~5%，2018年大陆半导体产能陆续开出使需求增温，使硅晶圆缺口拉升至7~8%。

购并SunEdison后使环球晶圆产能扩增150%，所以，环球晶圆会先以内部整合为主，期盼快速转亏为盈，才会再考虑购并或扩产。环球晶圆2017年2月20日临时股东会通过现增资1.1亿股。目前国际汇率波动幅度大，徐秀兰指出，汇率波动确实会影响获利表现。

环球晶圆目前主要仍以持有多种货币进行自然避险，主要持有的货币包括美元、欧元、日圆及新台币，另外，由于生产据点座落在全球10国家以上，所以，亦持有货币包括新加坡币、马来西亚马币等，而与大陆客户的交易则多数美元为计价单位。