0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 电子资讯 >业界动态 > 2017年第二波MLCC、R-CHIP、铝/钽电容几类元器件料涨价来临

2017年第二波MLCC、R-CHIP、铝/钽电容几类元器件料涨价来临

2017-05-03
类别:业界动态
eye 343
文章创建人 拍明



去年年初开始,由于PCB电子业用铜箔转产汽车锂电池铜箔引发供需失衡,加上需求旺盛和环保核查,PCB全产业链出现不同程度的缺货、涨价,搞得去年一整年让终端厂商的采购部门有苦难言、头疼不已。如今,又是这种通用型电子物料发难,车用和消费电子类用需求旺盛,加上成本压力攀高,被动元件出现供应短缺,原厂交货延期的厉害,相关供货商纷纷喊涨。而真正的需求大BOSS也拉货在即,iPhone8供应链将在第三季度进入旺季,业内表示,一些高频使用的被动元件已有客户在悄悄扫货。

苹果供应链之外,最被看好的电子产业


因应原物料上涨和人民币贬值,被动元件厂再现涨价现象!被动元件大厂国巨、风华高科、华新科纷纷调高晶片电阻合约价格,加上近期市场传出多层陶瓷电容器(MLCC)将涨价10%的消息,引起市场对于被动元件产业的关注与看好,成为2017年第二季度除了苹果(Apple)供应链之外最被看好的产业。


产业状况从第1季度起硅晶圆开始涨价开始,到了第二季度因市场传出SUMCO开始与客户签长约,市场杂音四起,促使产业相关机构将其关注力转往被动元件身上,实际上被动元件产业也确有供不应求的状况发生。


被动元件受惠于车用市场,每部汽车之被动元件至少需用到5千颗以上,随着汽车电子的渗透率开始拉升,日商从去年开始逐渐停产中高容X5R(X7R)MLCC,将产能聚焦于小尺寸、车规等高容MLCC,因此3大日商从去年开始各自减少10%订单,而有能力承接转单的仅台湾厂商,台厂因此受惠。


从2016年开始台厂受惠日系厂商退出中高端市场,加上中国大陆手机品牌崛起,但大陆被动元件厂商技术能力尚未赶上,故从2016年开始台湾被动元件厂商整体表现逆势成长。且这一波转单潮只有台厂沾光,陆资厂被锁在低端市场,而韩国部分自用已占掉不少产能,去年的爆炸事件也导致客户在认证、采用上有所迟疑。


台湾MLCC供应大厂华新科受益于日系被动元件厂将产能转往小尺寸、车规等产品,并逐渐停产中高容X5R/X7R等产品。日商淡出市场一年后,MLCC供需缺口达到10%,华新科转单能见度已经排到了2017年第三季度。


据台湾媒体报道,实际上,华新科生产线自今年3月起,已经处于产能满载状态,4月的稼动率将维持满载盛况,营运可望持续走高到第三季度;此外该公司也以原物料价格上涨、汇率波动为由,率先调涨代理商价格。据估计,代理商渠道占华新科营收比重达39.2%,换言之,约有近4成产品可望从3月开始,反映价格调涨效益。

价格上涨、交期延长,持续受益于物联网


目前,被动元件的设备交期约需要两季度,使得去年采购设备的厂商,今年难有新产能开出,加上苹果进入拉货旺季度,据产业了解iPhone 8在被动元件的需求量较iPhone 7增加,使得目前被动元件呈现供不应求的状况,价格也随之涨起。


被动元件供应链而言,被动元件产业上游为电阻器、电容器、电感器、滤波器、振荡器之材料供货商。中游为电阻器、电容器、电感器、滤波器、振荡器之制造商。被动元件为不可或缺的电子组件广泛应用于PC、手机、平板计算机、服务器、视听设备、汽车等产品。


电阻器以芯片电阻为主流产品,3C、工业领域皆需使用,台湾被动元件厂商主要专注于被动元件之生产,极少投入上游材料开发,台湾主要投入在基层陶瓷电容与芯片电阻,占国内被动元件产值比重超过5成,尤其在芯片电阻产品,台湾在全球市占率高达70%~80%。


就产业面来看,智能化已是未来的趋势,随着利基型的工业用、物联网及车用需求量逐渐成长,预期被动元件将会因此受惠,营运有望再成长。


尤其在厂商宣布涨价之后,MLCC现货价呈现大涨,已有客户在旺季度缺货的预期心理之下,开始在现货市场扫货,部分规格甚至较合约价高出许多,这种扫货的情况也曾经发生在2010年,反映出需求端恐慌的心理。(注:台湾传来的消息,大陆业内没听到消息,厂商对片式电阻涨价接受度还好)


一、二线厂商同步喊涨,亦反映出目前供需失衡的现况,预期其供需失衡的状况可持续到第3季度,国巨、华新科等被动元件厂商,也已向设备厂大量拉货,且目前订单能见度已看到第3季度。

MLCC、R-CHIP、铝/钽电容几类料涨价还有第二波


有业内人士认为,被动元件市场预期供给缺口将延续到第二季度,缺货产品包括MLCC、铝质电解电容、钽质电容、芯片电阻等。在持续吃紧的市场行情下,除了本次调涨外,不排除会进行第2波涨势。


目前,国巨针对旗下客户正式发出涨价通知函,第一波调涨先锁定MLCC、Chip-R约30%规格的产品品项,平均涨幅约8%-10%,远高于市场预期。包括宇阳科技、风华高科、华新科、厚声电子都纷纷调高了晶片电阻合约价格,调升幅度为10%左右。


综观来看,被动元件供需失衡,涨价应声四起,主要由于产能吃紧,因此预期其供需失衡的状况可维持到至少第3季度,至于明年是否能持续涨势仍待观察,但短期之内市场供不应求,价格持续上涨是可以确定的。台湾占全球电阻市场市占率高达8成,此波涨势较强的也为电阻部分,MLCC产品价格上涨可能会有下一波。


特别是MLCC产品线,有鉴于去年三星Note 7发生爆炸事件,导致韩系SEMCO产品品管趋严,SEMCO在高容MLCC市占率高达22%,交期延长之下,去年中大陆高容MLCC一度爆缺30%,形成奇货可居的状态。


目前MLCC需求强劲,不少手机、NB、消费电子厂商,担心下半年苹果进入iPhone 8拉货潮,可能会排挤供应链,因此第二季度将会出现提前拉货情形。预期叠加下半年的旺季效应,客户提前拉货,终端市场需求值得观察。


【相关信息】2017年这些电子元器件将缺货、涨价!

 

一、Diodes 起火:二三极管相关供应链

 

二三极管


据报道称,11月18日,全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的Diodes(达尔科技)位于美国密苏里州的晶圆厂因设备老化起火,导致KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应,或影响全球二三极管供应链。Diodes的产品是半导体里面最早期的二极管与三极管产品,被广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。

这些器件跟LED很像,早期是高大上的高科技产品,但是随着工艺与技术的成熟,产业集中化越来越明显,只剩下几家公司供应这些器件与产品,所以只要一家主要供应的公司出问题,就会出现大缺货的状况。

2016年下半年以来,国内LED封测价格上涨,今年以来供给侧的不断收缩以及封装规模增速的下滑,LED行业整体供需关系随着市场的调整和去库存压力减轻。LED下游产业链也出现不小的涨幅,渗透率提升。线路板、金线甚至是纸箱等原材料的连续大幅上涨,以及人工、房租成本的各种增加,使得LED照明厂商不得不公告涨价来应对。

这波LED涨价风潮对厂商的实质盈利帮助不大。因此,许多LED厂商开始思考应对策略。于是目前LED行业出现了一个怪象:面对原材料成本的暴涨,LED行业集体不涨价的同时,却停止接单了。

这一次的火灾导致二三极管的严重缺货,势必也会影响其他供应链原材料价格的大幅上涨,更进一步影响LED行业的价格。

二、日本熊本地震:全球最大CMOS芯片厂索尼缺货

 

CMOS芯片


最新消息称,全球最大CMOS芯片厂索尼在2017Q1或将面临缺货的情况。

在11月22日报告称,日本发生地震直接导致日系半导体大量缺货,其中影响包括相机核心配件、中高端晶振等被动元件短缺。当时国内被动元件企业就从中受益。

业界人士表示随着韩国,中国台湾、大陆电子产业链的崛起,日企曾经的成本优势,如今变成了成本劣势;现在同时日本终端电子企业的供应链很封闭,习惯采用日企的电子元器件,这使得其虽然掌握了电子产业链的高端制造技术,但成本居高不下,国家政府大力扶持国产品牌元器件。

日本企业曾经很有竞争力,竞争力的体现是其掌握了高端精密制造能力带来的高性价比。所以在地震后出现种种问题,使产能供应不足,直接导致缺货的状况。

三、处理器芯片:联发科MT6753、高通骁龙820紧缺

 

处理器芯片


第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货,而在第三季度,联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科Helio X系列和Helio P系列也有所缺货。导致不少客户转去做展讯平台,使得本来就热卖的展讯3G平台也出现了缺货情况。

联发科9日公布201612月营收是明显下降,比11月减少9.19%。事实上,是受到传统淡季,以及手机芯片供应持续吃紧的影响,联发科 2016 年第 4 季的业绩逐月递减。

另外,高通骁龙820在2016年二季度也缺货严重。

?缺货原因:

1、没有预计到市场行情发展速度,市场的不稳定以及竞争。所以使整个产业链上很多产品出现了缺货。

2、不少代理商和分销商囤货压货,试图抬高芯片的价格。

3、代工厂的限制,由于芯片厂商对市场的预估不足,所以向芯片代工厂所下订单不够,进一步倒持了芯片代工厂产能不足。

4、大家对于整体手机市场不是很乐观,在生产调配上比较保守。

四、触控芯片:AMOLED触控芯片和TDDI一体IC受欢迎

 

触控芯片


Synaptics、敦泰、业成、TPK等各大触控厂商的营收情况在2016年二季度均出现下滑现象。

Synaptics:高端智能手机市场对触控IC的需求量明显减少。

敦泰:触控IC部分出货量依旧维持上升的趋势,但是业务之所以下滑,主要原因还是合并LCD驱动芯片的效果,因为敦泰开始调整相关的产品线。

业成:其大客户的销售情况不佳,因格外侧重获利从而对市场估计较为保守,十分谨慎接单。

TPK:受到大客户影响,例如苹果供应链进入库存调整阶段,导致TPK 4-5月的单月营收都不到60亿元。

五、显示面板:OLED必然缺货,偏光镜价格上涨

 

显示面板


全球面板缺货已成业界共识,小到智能手机面板,大到大尺寸的电视机面板,均处于缺货状态。

44寸WVGA640480)和4.5FWVGA854480)面板为例,9月份其价格纷纷暴涨超过50%,一方面原因在于大受市场欢迎,更为重要的是,当前仍生产这种面板的企业不多,目前只有台湾的瀚宇、彩晶 、大陆的深超、昆山龙腾光电仍维持较大规模产量。

除了低分辨率的4寸WVGA4.5FWVGA面板缺货涨价以外,之前一直处于涨价过程中的5寸高清(HD)面板同样也仍缺货!据称由于5寸高清面板缺货导致拿不到货,不少华南地区的手机白牌客户已经用5寸的低分辨率的的面板来代替!此外,由于上述5寸高清面板缺货,导致市场供不应求涨价以外,据称5寸及5.5寸高清面板9月份涨价30%

除了小尺寸的智能手机面板以外,9月份大尺寸的IT和电视面板同样价格高涨,其中40寸和43寸电视面板单月涨幅高达13%,创下单月最大涨幅,价格方面,40寸和43寸面涨价都已经涨了14美元到15美元,目前40寸的面板价格已经涨到了116美元,43寸的面板价格更是涨到了124美元。

除此以外,32寸面板涨4美元,均价来到74美元,涨幅也高达6%。至于大尺寸电视面板涨势也跟随扩大,如是49寸、55寸面板也都上涨2%~5%IT类面板涨幅也扩大到3%~4%89月面板涨幅扩大,电视面板利润率已经拉高到15%~25%NB面板调涨3%~4%,监视器面板也有1%~4%的涨幅。

对于持续已经将近半年之久的面板缺货现象,个中的原因想必大家都很清楚,简单说来,主要有以下几种原因:

1、由于利润过低导致CPT关闭了一条4.5代产线;

2、受台南地震影响,导致瀚彩、群创的产能受到影响;

3、京东方、友达、群创现在开始做模组,不像以前一样只做大板,这延长了产品的生产周期;

4、市场超出预估;

5、去年面板商由于小尺寸面板亏损导致将产能转移到大尺寸面板;

6、缺货致使炒货现象更加频繁进一步加剧了缺货。

智能手机显示屏主要分为两大阵营,一大阵营是传统的LCD显示屏,另一大阵营是以三星显示和LGD为主的OLED显示屏;不管是LCD还是OLED,今年都处于缺货的状态。

传统的LCD在2016年二季度4-5月份面板价格上升了15%-20%,当时一些大陆手机厂商为保证货源其高层不得不去台湾厂商亲自要货。而OLED更是有钱不一定拿得到货,主要在于三星和LGDOLED显示屏产能不足。

?OLED显示屏的缺货原因:

1、三星显示和LGD这两家OLED主流厂商由于技术的先进性导致产能不足;

2、三星显示和LGD这些年来对OLED的推动在今年得到了爆发,OLED显示屏受到各大手机厂商青睐。

水涨船高,偏光片也将涨价

除了面板本身之外,值得一提的还有面板配件偏光片,作为面板中的重要角色,年初受到面板厂产能过剩砍价以及日元、新台币升值的影响,导致偏光片厂商运营情况并不乐观,但是目前随着面板涨价,偏光片也水涨船高将涨价。

六、NAND Flash和DRAM:拉货动力取决于苹果销量

 

NAND Flash和DRAM


NAND Flash和DRAM目前也处于缺货热涨状态中,而事实上,在今年早期的时候,DRAM还面临产能过剩乃至降价的尴尬局面,不料进入89月份第三季度一转趋势反而大涨。DRAM主要的两个应用市场一个是PC,而另一个则是智能手机,首先需提一下的PC市场,简而言之,PC市场的不景气,是今年年初DRAM产能过剩的主要原因,而产能过剩,促使智能手机市场成为了“销赃”的主要产所。

?到了下半年进入第三季度,DRAM却出现缺货涨价的情况,主要原因:

1、终端产品进入发布高峰期,PC市场好转;

2、分销商和代理商没有货源,在此之前DRAM的价格并不高,它们囤货数量并不多;

3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供货量不足,主要是受到三大DRAM制造商产品组合调整所影响,由于DRAM利润空间低,且看好NAND,因此将部分产能转向NAND,使得DRAM产能进一步降低。DRAM的缺货直接导致不少的分销商、代理商、终端商拿不到货,从而进一步将采购对象转向南亚科、华邦电等。

而NAND Flash方面,其已经涨价了三四个月,值得注意的是,NAND Flash市场受到苹果的影响较大,去年苹果占据NAND市场份额的15%

早在7月份底就有消息称NAND的价格暴涨22%,日经新闻当时报道称,由于中国智能手机厂商纷纷提升手机功能,带动NAND需求大大增加,导致6月份的批发价在一个月内就涨了22%,其中MLC类型的64Gb NAND价格上涨到每片2.75美元,其中甚至有部分交易的价格已经超过3美元,进入到7月份以后继续涨价。

?NAND Flash的涨价,主要原因:

1、现在的NAND厂商都在从2D NAND3D NAND转型,而且良率并不是很高,这也就是说在一定程度上限制了产能;

2、今年SSD市场发展很不错,占据了很多NAND产能;

3、iPhone7把容量提高了,这是预期之外的事情。

七、指纹识别:产能争夺不休,明年最有可能出现缺货

 

指纹识别


近日,关于芯片厂抢夺晶圆代工产能,指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳,特别是选择8寸晶圆代工的芯片厂商,在触控、指纹以及摄像头等多个IC需求战队中,甚有危机四伏的态势。

据资料显示,早在今年三季度,在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下,晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况,越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。

诚然,晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配,FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长,台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象,引发了一波抢产能热潮。

据笔者粗略统计,在指纹芯片厂商中,除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外,其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。

看似风平浪静的指纹芯片行业,虽然众多芯片厂自信满满,但实则都不好受,指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力,义隆提出的8.35um制程,也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。

八、铜箔片、PCB板:价格飞涨,货源紧缺

 

铜箔片、PCB板


铜箔片作为材料,其实它早在今年年初就已经开始涨价,截至目前,其已经涨价达到了30%,且还在涨价之中。受原材料覆铜板价格上涨及下游电动汽车市场需求释放的影响,PCB板价格大幅上涨。同时,电子元器件也跟着涨价,甚至还存在“货源紧缺”的现象。

?缺货原因:1、在于智能手机市场,主要在于锂电池业务方面,今年智能手机需求量虽然增长不大,但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好,导致对市场的预估不足;

2、在于汽车电子,首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求;现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能,同时下游PCB需求回温,供给紧缺而价格提升。

九、晶圆:大面积涨价板上钉钉,传导至IC设计厂商

 

晶圆


据报道,TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知,要求2017Q1季度将12寸晶圆价格提升10-20%

据相关报道指出,随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛,12寸硅晶圆需求快速上扬,然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%

不仅传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存,显示硅晶圆供应已开始拉起警报,而且还传出三大硅晶圆厂信越、SumcoSiltronic已成功对半导体客户调涨2017年第112寸硅晶圆价格,涨幅约10-20%,超出业界预期范围。

以及相关市场分析指出,12寸晶圆原物料短缺,加上晶圆厂库存处于低位水平,加重了晶圆制造的不确定因素,明年的芯片价格会有所上涨。

“上游供应商涨价,TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上,势必会影响芯片公司的毛利率,这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。”有业内人士分析。因此,当整个产业链的议价能力受到牵连,8寸晶圆的市场利润空间也不容客观,新一轮晶圆代工产能大战或将迫在眉睫。

十、芯片代工厂:优先指纹识别,摄像头芯片受挤压

 

芯片代工厂


对于芯片的缺货,准确的说,其实是受限于芯片代工厂的产能不足,一般而言,芯片设计厂商提前将产能上报给芯片代工厂,芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。对于当前手机芯片的代工企业,大陆主要以中芯国际为主,台湾主要以台积电和联电为主,其中中芯国际主要产能局限于40nm工艺制程,28nm有少量的量产,

台积电则全线产能均有。不过从当前来看,不管是中芯国际,还是台积电或者联电,产能都处于吃紧状态。

首先是8寸晶圆产能吃紧。对于8寸晶圆的紧缺,据半导体行业相关人员表示:“8寸晶圆一直产能吃紧,主要原因在于设备停产,8寸是个很大的概念,从0.70.09都有,0.18一直吃紧,8寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到12寸晶圆去了,在指纹芯片市场,FPC就让中芯国际有些吃紧,采用的是0.18um工艺。”

另一位指纹芯片生产厂商人士也强调:“8寸晶圆比较吃紧,主要是指纹识别、CIS等大芯片产品增加,以及电源管理芯片的用量增加所导致。12寸产能主要在台湾那边,中芯国际有部分产能在12寸晶圆市场,但是由于技术问题所以应该比较空缺。”

也有产业人士介绍:“8/12寸晶圆吃紧,苹果启动拉货想必是一个原因,iPhone7系列要上市,苹果占据了一部分不小的产能,这样就导致其他客户紧张抢产能。”此外,还有这些方面的原因:

低端市场:电源管理芯片,以及低端MCU/MOS需求旺盛,38寸晶圆产线少,设备无法满足市场需求;当然,8寸晶圆吃紧很大一部分原因是由于指纹芯片占据了。

从指纹识别芯片和摄像头芯片来看,今年指纹识别功能和双摄像头功能是智能手机量大热点,这点从指纹识别芯片出货量和摄像头芯片出货量就可以看出,据悉,摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格,不过对于台积电、中芯国际等芯片代工厂来说,摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业,所以在目前晶圆产能吃紧的情况下,晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业,从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。


责任编辑:Davia

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

相关资讯