受上游原材料硅片、掩膜等涨价影响，晶圆代工厂进入了涨价周期，消费类、物联网需求的放量带动了目前8寸、12寸晶圆产线的产能满载。

晶圆代工涨价根据平台调整

“原材料在涨价，例如硅片、掩膜等涨价，因此我们也会适当地跟进涨价，当然这个涨幅有高有低，会根据平台和市场需求调整。” 上海华力微电子有限公司副总裁舒奇日前接受国际电子商情采访时表示。本刊此前报道，受硅晶圆涨价影响，一些热门物料如MOSFET、NOR FLASH出现了涨价行情。从应用端看，消费类、物联网需求的放量也带动了8寸、12寸晶圆产线的产能满载。据了解，通常填线平台此前生产价格较低的大众类产品，如今已调整成市场价格。据悉，华力微一厂12寸55nm、40nm目前产能均呈饱满态势，值得关注的是随着二厂建设和28nm研发进程的推进，将带动一批国内IC设计客户逐渐从55nm迁移至28nm。 

华力微电子目前的产线主要是逻辑、NOR FLASH芯片为主，主力55nm和40nm工艺，55nm逻辑芯片占业务多数，据透露较大型客户每月出货达到几千片。NOR FLASH方面没有提供更多产能。前不久，华力微与Cypress基于华力55纳米低功耗工艺和Cypress SONOS知识产权开发的低功耗嵌入式闪存产品开始量产，主要定位于MCU和物联网等低功耗应用。2016年开始试量产，到2017年下半年会有更多客户采用该技术及IP进行完全量产。目前国内有三家客户，主要应用在卡类和MCU。

二厂进展顺利，主力28nm，无惧建厂热潮竞争

华力微二厂已经在建设当中，据悉2017年底厂房封顶，18年上半年机台搬入，18年下半年28nm部分量产，产能预计4万片每月。现今，一厂的产能为3.5万片。此前，华力微宣布与联发科合作的28纳米移动通信芯片已顺利流片，但大规模量产还需将良率进一步提高。

目前，根据统计，2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%，中芯国际希望2017年底28纳米季度营收占比接近10%。厦门联芯将尽快导入 28 纳米制程，预计第二季度进入量产。在28纳米制程上晶圆厂将展开竞争，对此，舒总表示并不担心。原因是28nm作为一个长生命周期的节点将面对众多客户的需求，只要公司战略布局合理,不担心抢食市场的状况出现。

从国内客户对工艺制程的需求来看，舒总表示，现在55nm客户正在尝试向28nm迁移，90nm、0.11μm，、0.13μm，客户则将逐渐迁移至55nm、40nm。 

上海华力微电子有限公司副总裁舒奇

华力微的55nm制程不仅供应给现有国外客户，据称，一批国内客户需求也相当旺盛，舒奇表示目前的状况即便压缩大客户的供应，也不能全部满足国内客户对55nm逻辑产品的需求。可以看到国内客户在逻辑工艺需求方面与日俱增。另一块业务，NOR FLASH市场需求量也很大，倘若有产能有望去到每月几万片。这也是我们需要扩充产能的几点原因。 中国各地已经开始的晶圆代工厂建厂热潮，在业界引发许多讨论以及担忧。舒奇认为，国家大力推动集成电路产业发展，对存储产业重视有加，中国能够自主建造存储芯片和其他芯片，是一件好事。同时，建设晶圆代工厂也是一项耗费资金的工程，真正落地并非容易。华力微二厂的投入达到387亿元，这块资金有国家的投入以及大基金的支持。是否会存在产能过剩的情况？舒奇表示，按目前来说看不到这样的情况，倘若全部产能规划运转，竞争将相当激烈。但华力微欢迎良性竞争格局，有竞争才能促进发展。

FD-SOI方面，华力微拿到国家专项研发基金，已经投入研发，正在准备当中。舒奇表示，如若FD-SOI市场反应良好，即可启动产能。

ULP特色平台，物联网市场应用广

华力微强调平台多样式，加强客户服务，建设标准平台的同时提供客制化平台。据介绍，华力微现有工艺平台包括55nm，40nm逻辑芯片，55nm CIS，55nmeFlash，65nm nor Flash，以及55nm ULP平台等等。

55nm ULP平台是一款超低功耗平台，针对物联网、移动应用所需。舒奇表示，物联网应用的关键需求是超低功耗，从器件、到IP、到SoC芯片，典型值是工作功耗小于10mW；待机功耗小于1uW；工作电压远低于正常逻辑平台的工作电压(约0.xV)；SRAM单元待机漏电在1pA级别。

正是根据这些功耗和漏电等技术规格要求，华力定制开发出55纳米超低功耗工艺平台，工艺特点沿用了通用型55纳米低功耗工艺平台的设计规格，优化了平台工艺的漏电性能，与以前的通用型55纳米低功耗工艺平台比较电压降低了30%，功耗降低了20%。提供了eHVT和eLVT核心器件，支持核心工作电压最低调降至0.9V，可以满足广阔的物联网应用需求。

他指出，该工艺技术已成功量产，未来将结合射频工艺以及嵌入式闪存工艺，提供客户完整的穿戴式芯片方案。“我们相信这类超低功耗的市场应用越来越大，也对芯片代工提出更高要求。未来ULP平台可迁移至40nm、28nm制程工艺。”

逻辑芯片一直具有众多应用市场，涵盖手机、射频、物联网，例如功能手机芯片现在仍然拥有巨大的出货量，原因在于物联网等新兴市场的开拓。未来，华力微在55nm、40nm以及28nm，甚至更多产线和更先进制程的建设研发上都将稳步推进。

全球主要晶圆代工厂排名

晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

1、台积电（TSMC）

总部：台湾

简介：世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。

主要客户：苹果，高通，联发科，华为海思

2、格罗方德（GlobalFoundries）

总部：美国

简介：GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。

3、台湾联华电子（UMC）

总部：台湾

简介：联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。

4、三星（Samsung）

总部：韩国

简介：三星不是专业晶圆代工厂，集团横跨很多领域。三星虽然不是专业晶圆代工厂，但是在晶圆代工领域有举足轻重的地位，为苹果、高通等代工智能型手机处理器。

主要客户：苹果，高通，赛灵思

5、中芯国际（SMIC）

总部：上海

简介：成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

代工：智能型手机芯片、非易失性存储器，模拟技术/电源管理，LCD驱动IC，CMOS微电子机械系统等。

主要客户：高通

6、力晶科技股份有限公司（PSC）

总部：台湾

简介：力晶于1994年12月创立于新竹科学园区，现为国内外各大半导体业者提供专业晶圆代工服务。

代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等。

7、Tower Jazz

总部：以色列

简介：Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。

代工：CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合讯号电路、电源管理、射频相关产品、基站、GPS等特种晶圆代工。

8、富士通（Fujitsu）

总部：日本

简介：代工：逻辑半导体。

9、英特尔半导体（大连）有限公司

总部：美国

简介：代工：电脑芯片组产品。

10、无锡SK海力士意法半导体有限公司

总部：韩国

简介：代工：存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。

11、世界先进积体电路 （VIS）

总部：台湾

简介：Vanguard在新竹科学园区成立于1994年。

代工：逻辑半导体、嵌入式存储器。

12、上海华虹宏力半导体制造有限公司（HHNEC）

总部：上海

简介：全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。

13、长江存储科技公司/武汉新芯、紫光

总部：武汉

简介：武汉新芯集成电路制造有限公司是中国领先的半导体公司，于2006年在中国武汉成立，2008年开始量产。武汉新芯拥有专业的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力，公司的闪存与影像传感器生产技术已经达到世界领先水平。武汉新芯目前业务布局物联网领域，专注于片上系统、三维集成和MCU平台等特种工艺的研发与生产；公司未来业务布局大规模存储器领域，专注于三维闪存的工艺和产品的设计，研发和生产。

14、Dongbu HiTek

总部：韩国

简介：韩国最大的纯晶圆代工厂。

代工：MOS影像感测器、电源管理IC、数位音讯放大芯片等。

15、美格纳（MagnaChip）

总部：韩国

简介：总部位于韩国的MagnaChip半导体（MagnaChipSemiconductor）公司，它作为设计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约7，000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。

代工：显示驱动集成电路、CMOS影像传感器与应用解决方案处理器等。

16、上海先进制造股份有限公司（ASMC）

总部：上海

简介：上海先进位于上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区，是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条。

代工：模拟电路、功率器件和MEMS芯片。

17、华润上华科技有限公司（CSMC）

总部：江苏无锡

简介：公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、香港和台湾均设有办事处。公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

代工：CMOS/ANALOG， BICMOS，RF/Mixed-Signal CMOS，BCD，功率器件和Memory 及分立器件。

主要客户：欧胜微电子

18、上海华力微电子有限公司（HLMC）

总部：上海

简介：公司于2010年1月在上海张江高科技园区成立。第一条国资控股的12英寸集成电路生产线，以加工逻辑和闪存芯片为主要产品。芯片广泛应用于通信和消费类电子产品、汽车电子以及各类智能卡等产品中。

主要客户：MTK

19、茂德科技（ProMOS）

总部：台湾

简介：全球知名动态随机存取记忆体 （DRAM）设计、研发、制造及行销公司，1996年12月成立，总部位於台湾新竹科学工业园区。

代工：存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研发生产。

20、吉林华微电子股份有限公司

总部：吉林

简介：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，中国半导体功率器件五强企业。

主要客户：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

21、杭州士兰（Silan）

总部：杭州

简介：公司规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已超过150万片，设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。

22、天水天光半导体有限责任公司

总部：甘肃

简介：公司具备完整成熟的集成电路和半导体分立器件设计、生产、封装、测试以及可靠性试验和分析的能力，开发手段完善，检测手段齐全。企业的主要产品为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件。

23、深圳方正微电子有限公司

总部：深圳

简介：公司成立于2003年12月，由北大方正集团联合其他投资者共同创办。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。

24、中国南科集团

总部：珠海

简介：集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集成电路测试（TESTING）与封装（PACKAGE）。

25、和舰科技（苏州）有限公司（HJTC）

总部：苏州

简介：公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。

26、晶合（台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设）

总部：安徽

简介：合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目由全球业内知名企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区，初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆。

代工：面板驱动IC、逻辑芯片。

27、福建省晋华集成电路有限公司

总部：福建

简介：公司与台湾联华电子开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。

代工：DRAM。

28、兆基科技

总部：安徽

简介：兆基科技将由日本人负责芯片设计、台湾人负责量产技术，工厂营运则将由合肥市政府预计在近期内设立的新公司以晶圆代工厂（Foundry）的形式负责，也就是将整合台湾、日本的技术人员以及中国的资金，形成“台日陆联盟”，于次世代存储器领域上对抗三星电子。

代工：DRAM。

29、德科玛

总部：香港

简介：南京德科码半导体产业园项目由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司共同投资建设，总投资30亿美元。项目将分期建设，一期项目为8吋晶圆厂一座，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，预计投产后产能可达4万片/月，年销售额5.1亿美元，年纳税总额2亿元。二期项目为8吋晶圆厂1座和12吋晶圆厂1座，预计总投资不低于25亿美元，8吋晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主，投产后产能可达6万片/月。12吋晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主，投产后产能可达2万片/月。此外，项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。

30、Diodes

总部：美国

简介：代工：半导体分立元件，如二极管。

注：排名无先后

【相关信息】2017为什么上游原材料价格大幅上涨

原料价格上涨

相比涨价前，如今买齐冰箱、空调、电视机这三件家电至少要多花上千元。究其原因，是家电的主要原料价格上涨。上游工业原材料，尤其是铜、铝、钢等金属 价格一路看涨，以及线路板、液晶面板等主要料件价格上升，从而引发了一系列连锁反应。

面对涨价潮，厂商之间会不会重新燃起价格战？资深互联网行业分析师老铁认为，由于此前过分的价格战使得用户对涨价普遍采取观望的态度，对于家电企业而言，其2017年的销售主题应该是确保出货量和利润率双增长，换言之，大规模的价格战应该不是今年家电3C行业的主流。

家电作为一个高度市场化的行业，涨价客观上有利于促进产业转型升级，智能化、大屏化和娱乐化等都将是未来的发展方向。很多传统家电厂商也已经开始转型，比如富士康、海信等。自去年底开始的家电涨价潮目前仍在继续。无论是以高性价比著称的互联网企业小米和乐视，还是传统家电企业，甚至包括空调、厨卫电器等企业，都纷纷提价。

走访家电卖场：涨价了

3月3日，在位于北京南四环的某大型实体家电卖场，主要家电产品的价格均出现了不同程度的涨价。其中，白电方面冰箱、 空调领涨，而黑电方面的涨价则以电视为主。多位热销家电品牌的销售人员向记者表示，品牌厂商已经下达通知，将在3月中旬左右进行调价。其中有一家知名品牌 的销售人员明确表示，“3月9号之后，我们厂商的全部（家电）涨价500~1000元。”

“现在已经不是低、中、高端家电谁涨价的问题了，从去年三季度到现在，整个家电行业都在涨价。上游各种原材料的价格都上涨了很多，家电企业的薄利润 已经没有办法去消耗上涨所带来的压力。仅今年以来，家电的涨幅就已经达到了5%~10%。其中，空调、冰箱、彩电等的上涨幅度最大，空调平均涨了 100~300元；而彩电则平均涨了300~500元。”产业观察家洪仕斌对记者表示，从目前的情况来看，家电价格上涨的趋势还未结束。

事实上，各种家电3C产品涨价的话题从去年三季度就开始被热议。一向被视为价格杀手的互联网电视率先开启涨价模式，并且在短时间内多次涨价。

2月27日，乐视发布了超级电视部分机型价格调整公告称，“在坚持成本定价和生态补贴硬件基础上，对部分机型价格做出上调，2月28日0点起执行新 价格。”值得注意的是，这是乐视自2016年11月宣布对40寸、43寸、50寸、55寸部分机型价格每台上调100元、65寸部分机型每台价格上调 300元以来，又一次做出的提价决定。

而乐视也并不是唯一涨价的互联网电视品牌，2月8日，小米电视3S的48寸和55寸上调至2599元和3999元（均不含运费）。事实上，3S仅在2017年内就做出了两次涨价调整。

“彩电是个充分竞争行业，平均净利润不到2%，因此没有足够的利润空间来消化吸收上涨的成本。”上月，中国电子视像行业协会副秘书长彭健锋在接受新 华社记者采访时表示。在彭健锋看来，彩电价格回调是正常的市场行为，对行业、企业和消费者都不是坏事。近年来，部分利用互联网资本过分强调低价竞争的行 为，既不可持续，也对行业长远发展不利。

无论乐视还是小米，当初都是希望依靠自己的内容生态“粘”住用户，通过用户不断的延续会员费来实现赢利，因此在硬件上亏本销售也能保证“先赔后 赚”。这个赢利模式看上去确实行得通。但从目前来看，乐视的资金是否能撑到这些会员年复一年缴费直至补足电视机成本？乐视超级电视涨价显示出，“内容补贴 硬件”策略销售模式仍有待考验。

对于消费者来说，面对涨价潮，一定要保持清醒的头脑，首先要克服“买涨不买跌”的心理，不需要的产品不要盲目抢购。洪仕斌称，在家电上涨时，消费者可以优先选择具有定价权的寡头品牌。因为规模大的企业，在上游供应商处的议价能力强。

家电普涨此前引起了监管关注。发改委价格监督检查与反垄断局1月9日召开家电行业价格法规政策提醒告诫会，约谈国内主要空调、冰箱、彩电、洗衣机、小家电生产企业和主要电子商务平台负责人。国家发改委价监局负责人提醒告诫企业不得相互串通横向垄断、不得哄抬价格。

消费升级倒逼家电业加速转型

随着2017年原材料和成本继续上升，这轮涨价潮可能不会就此结束，未来家电价格将持续承压，这也倒逼行业加速向高端市场转型。

以彩电为例，一方面，全球十大彩电品牌中国已占据五席；而另一方面，电视企业长期处于亏损和微利状态，厂商均在主动求变。创维、长虹、海信、TCL 等电视企业未来均打算通过调整产品结构来化解涨价压力，即继续减少小尺寸机型占比，相应增加55英寸以上及中高端尤其是OLED产品的投放，加速推新产品 及高端产品稳定平均售价。

消费者越来越喜欢大电视，这一点得到了研究机构的数据证实。

市场研究机构IHS Markit显示器研究高级分析师Alex Kang表示，“尽管电视面板总量增长有所滞缓，但由于消费者要求的电视屏幕平均尺寸加大，电视面板制造商将受益于显示器面积需求的高速增长。”电视面板 平均尺寸在2016年首次超过40英寸，2017年还将进一步加大1.3英寸，达到42.6英寸。“鉴于消费者偏爱更大的显示模式，且电视机制造商推广盈 利更高的产品，电视面板的平均尺寸应当会继续加大。”

国内某面板生产企业内部人士指出，虽然对消费者而言，电视涨价后需要付出更多的经济成本来购买，但积极来看，目前各个面板厂都在推广大尺寸、高清晰的面板，涨价后消费者能买到的电视会更加优质。

李亚琴也表示，面板行业近期比较复杂，未来几个月，可能还会呈现结构型的涨价，如60寸、65寸还会继续涨价。

就当前价格涨得最狠的是互联网电视品牌，家电行业专家刘步尘对《每日经济新闻》记者，以低价作为竞争手段的互联网电视将不再具备明显的价格优势，而传统电视品牌与互联网电视的竞争也会更加激烈，2017年电视机企业将进入真正的淘汰赛。

面对经营压力，提升品牌美誉度和产品附加值成为未来家电企业生存发展的一大竞争力。行业专家认为，家电的智能化，大屏化、娱乐化，从传统重新走向家 庭生活中心，将是价格战之后的趋势。对此，很多传统家电相关企业已经开始转型，比如以代工出名的富士康在深圳投资建设新一代LCD生产线的同时宣布在深圳 建立智能家电产品研发中心，而国内海信集团决定扩容硅谷研发机构，升格为研发中心，研发任务也从单一的数字音视频芯片所需的模拟电路做突破性预研设计，扩 增到显示技术、芯片、光通信、人工智能核心技术研究。

尽管价格上涨，业内依然看好家电市场，特别是彩电市场的创新发展。2016年，我国彩电销售量首次突破5000万台；前11个月家电业平均利润率达 到7.3%，创下了近年来行业新高。奥维云网预测，2017年彩电市场将继续保持增长态势，预计全年中国彩电市场零售量规模将达5301万台，同比增长 4.2%，零售额规模将达1640亿元，同比上升5.1%。