15亿美元接手运营IBM的Essex Junction和East Fishkill晶圆厂，让格罗方德（Global Foundries，简称GF）在纯晶圆厂数量和产能占有上，直接成为全球第二大晶圆代工厂，同时GF也是另一冷门工艺FD-SOI的领导者。日前，台积电今年市场成功超越英特尔成为全球第一大半导体厂商，意味着半导体晶圆代工业全面进入超级景气的周期。不过，阿拉伯人对似乎一直对晶圆厂的运营不怎么用心，格罗方德表示旗下晶圆厂都要裁员，包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员。

根据《科技新报》报道，格罗方德公司的发言人JimKeller在上周表示，由于部分客户延迟了相关订单，造成目前格罗方德的业务量缩减。因此，公司不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，JimKeller并没有公布格罗方德将会裁减多少员工，也没透露具体的裁员规则。目前仅知道，格罗方德旗下的美国三大晶圆厂（另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂），包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab8晶圆厂都要进行裁员，而裁员方式则会透过提前退休等方式来达成。

目前市场占有率仅次于台积电，排行全球第二的格罗方德，目前是超微（AMD）的主要代工厂，包括近期AMD所推出的Rzyen处理器及Polaris图形芯片也都是由格罗方德进行代工。虽然，多年来AMD对格罗方德始终不离不弃，但是格罗方德在制程上，却老是出状况。以AMD几次在公开场合对投资者表示，Rzyen处理器将一定会在2016年底前与大家见面来，但最终都还是因为格罗方德的14纳米制程一直有状况，使得Rzyen处理器最终还是得到2017年第1季才问世。

不过，GF并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家，没有公布将会裁减多少员工，也没透露具体的裁员规则。但是，AMD却借此明确保留其他晶圆厂合作的选择权。

无论半导体产业是否景气，但是格罗方德一直都处于不赚钱状态，同时GF对于冷门工艺的执着，虽然其是全球第二大纯晶圆代工商，和主流晶圆厂显得格格不入。最近，晶圆代工最主要材料wafer涨价，让格罗方德运营更加承压，这应该是导致其宣布再度裁员的导火索。GF分别在2013年、2015年对新加坡工厂、IBM Essex Junction工厂进行了人员精简。

截至目前，美国芯片业从业人数至今仍躺在历史低档。美国劳工统计局2016年8月5日公布，2016年7月半导体暨电子元件制造业就业人数月减2800人至35.92万人、创1985年开始统计以来最低纪录。美国在2007年12月陷入衰退的时候，当时半导体与电子元件就业人数还有44.12万人。

格罗方德主要的晶圆代工产能都位于美国本土，也是美国半导体和电子元件产业从业人数的重要就业岗位。不久前，GF刚刚在中国成都投入巨额资金新建大型12寸生产线，主要导入成熟工艺和先进FO-SOI工艺，目前基础设施建设正在有序进行，地基桩完成50%，规划安装设备也在逐步落实。

此时，GF宣布裁员，对未来格芯成都运营前景蒙上一层阴影，也让美国制造业回归堪忧。

关于格罗方德公司

由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约3000人，领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。

新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。

除此之外，GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂，命名“Fab 2”，预计耗资42亿美元，目标瞄准32nm和更先进工艺，预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。

作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户，AMD将继续在新公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。

厂区：

新加坡：2厂.3厂.3E，5厂.CSG（8寸厂）Woodlands wafer PARK

格罗方德公司发展

美国奥斯汀：7厂（12寸）德克萨斯州奥斯汀市

德国：1厂德累斯顿

美国纽约：2厂纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区

从AMD拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundries公司更新了制程升级路线图，其32nm和低功耗45/40nm工艺的量产时间都比原计划推迟了几个季度。

对比这份新的路线图和上一版本，可以发现GlobalFoundries将原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金属栅极工艺，推迟到了2010年第三季度才开始试产。由于该工艺几乎是为AMD下一代处理器量身定做的，此次延期会对AMD计划产生何种影响尚不得而知。

另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工艺也会把试产时间从2010年第二季度推迟到第三季度，该体硅工艺不会使用SOI或High-k技术。路线图中的另外两项工艺试产计划则没有发生变化，28nm High-k体硅制程将于2010年第四季度试产，而2011年第一季度则会开始试制28nm低功耗High-k体硅工艺。

GlobalFoundries发言人已经承认了这些日程改动，但明确表示这并非“跳票延期”：“我们的32nm SOI工艺路线图并没有出现延误。确实，目前该技术的发布时间表相比之前的路线图有了略微改动。但这一改动并非因为该技术的研发出现了任何问题，而只是为了迎合AMD的产品需要。我们良品率每周都在提高，并且有充足信心保证，到时也将在32nm工艺上展示同样高的良品率和产能。”

根据之前的消息，AMD的32nm处理器将于2011年内推出，比2010年年初就会发布32nm CPU的Intel落后一年左右。在GlobalFoundries的32nm工艺试产时间推迟，不知是否意味着AMD的32nm计划也做了同样修改。

全球晶圆厂产能排行

据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗;不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201612/341808.htm

最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。

其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造(IDM)业者，就营收而言，该公司亦为全球最大的半导体业者。

IC Insights表示，上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的摊销能力。此外，这些业者也都对新的或改善现有的12吋晶圆制程上，具有继续进行投资的能力。

相较之下，在8吋晶圆制程方面，主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者，以及微控制器业者为主。

8吋晶圆厂产能排名中，台积电以11%位居第一，德州仪器(TI)则以7%位居第二，意法半导体(STMicro)、联电同以6%名列第三。

至于在6吋(含)以下晶圆制程方面，各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与Panasonic、车用半导体业者安森美半导体(ON Semiconductor)与瑞萨(Renesas)，以及纯晶圆代工业者台积电等等。

根据IC Insights先前报告，由于目前18吋晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍，各大IC制造业者已纷纷开始缩减18吋厂设置目标，转而以尽可能扩大8吋与12吋产能方式，来因应市场需要。预估要到2020年后，12吋晶圆厂才有可能会出现大量增加。

此外，随着12吋晶圆制程在IC生产上扮演的角色日益重要，拥有8吋晶圆厂的IC业者数，已由2007年最高时的76家，减少为2016年的58家;不过，拥有12吋晶圆厂的IC业者数，也由2008年最高时的29家，下滑为2016年的23家。

这对半导体设备与材料业者而言，将会是必须要面对的挑战。

据悉，IC Insights的数据，仅包含用于制造IC产品的晶圆设施;其中包括用于先导生产与量产的设施，但不包括做为研发使用的设施。此外，合资业者的晶圆设施也采分别计算方式。

2016年与2017年全球新建晶圆厂半数以上都是在中国

全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。

根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。

包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出，在2015年衰退了2%;而SEMI预期，3D NAND快闪记忆体、10奈米逻辑制程以及晶圆代工会是推动2016年与2017年晶圆厂设备支出的主力。SEMI列出了19个有六成以上可能性会按照时程进行的晶圆厂兴建案，其中有部分已经开始兴建，其他则可能会延迟或是推至接下来几年。

不过在SEMI负责追踪晶圆厂建设的分析师Christian Dieseldorff接受EE Times访问时表示，以历史纪录来看，在2016年与2017年有19座晶圆厂开始兴建，数量其实偏低：“我们会看到越来越少新晶圆厂，这是因为有更多厂商是会升级或改建现有的厂房。”

以晶圆尺寸来看，那19座晶圆厂(生产线)中有12座是12寸(300mm)、4座是8寸(200mm)，还有3座是LED厂，分别是6寸(150mm)、4寸(100mm)与2寸(50mm)。不包括LED厂在内，新晶圆厂(生产线)的安装产能，估计在2016年开始兴建的可达到每月12万片初始晶圆(12寸约当)，2017年开始兴建的则可达到每月33万片初始晶圆(12寸约当)。

下表是SEMI列出的所有2016与2017年新晶圆厂(依尺寸)兴建计画──包括尚未动工以及进行中的;估计总支出金额达到139亿美元。