先是小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来，我国科技企业在芯片领域动作频频，并在技术攻关和投入上取得了快速发展，填补了我国芯片市场的空白。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，应充分抓住有利机遇，增强“产业自信”。

国产芯片企业动作频频

近日，芯片设计企业展讯推出了14纳米8核64位LTE芯片平台“SC9861G-1A”，由英特尔代工，开了英特尔为中国集成电路设计公司代工芯片的先河。业内认为，这标志着中国企业在4G移动通讯产品布局上，实现了中高低端的全线覆盖。

在此之前，小米公司也发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，成为继苹果、三星、华为之后，全球同时具有生产芯片和手机能力的第四家企业。

作为电子产品的心脏，芯片承担着运算和存储的功能，因此被誉为国家的“工业粮食”。然而，尽管我国已是制造大国，但芯片却需要长期进口。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。

正因为此，在回答为什么要自主研发芯片时，小米科技董事长雷军说：“芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里成为一家伟大的公司，就必须在核心技术上有自主权。”为摆脱“芯痛”，早在2014年，小米就提出要拥有自己的芯片。据悉，小米芯片从开始酝酿到正式商用，一共只用了28个月时间，此次发布的澎湃S1是小米首个芯片产品。雷军表示，将用10年左右的时间，建立从中高端到旗舰级别的芯片产品线。

实际上，国产芯片的历史并不长。1999年，中关村高科技企业中星微电子启动实施国家战略项目“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化，自此开始改写中国无“芯”的历史，不仅突破了芯片设计15大核心技术，还将“中国芯”大规模打入国际市场，应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。

2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。

展讯通信市场部高级总监张晨光说，“以前，展讯相当一部分芯片业务来自于‘山寨机’。这些年通过技术创新，逐渐在中端芯片市场站稳脚跟，技术优势让产品获得大量市场份额，直接向三星等品牌供货，‘中华酷联’品牌也采用了展讯的芯片。”

制约产业发展因素不容忽视

近些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高，音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机、空调等消费电子产品所使用的核心芯片大部分已是国产品牌。

中国工程院院士邓中翰表示，创新创业工作的展开，拉近了我国与国际芯片技术的差距。比如华为、中兴、小米等都在推出自己的芯片，“天网工程”安全标准及相关产业正在国内大面积推广。“这说明我国在坚持走自己的创新道路，坚持技术突破，特别是在芯片核心技术的自主创新方面，取得了重大进展。”

另外，从国家产业安全和信息安全的角度来说，通过国产化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木马、后门等信息安全隐患，局部技术取得了一些优势。

业内专家认为，近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。

邓中翰说，“就我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。”

然而，我国又是芯片需求大国。作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场，我国集成电路市场需求接近全球1/3，但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元，集成电路出口额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%;同时，《中国制造2025》也明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标：力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

需夯实核心技术抢占制高点

不仅在手机、电脑等领域，随着5G、物联网、人工智能等技术的爆发，未来芯片将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。我国需要在技术研发、吸纳人才、机制创新、资金投入、产业布局等方面持续下力气。

业内人士分析，从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。

清华大学微电子所所长魏少军说，半导体工艺技术正在持续演进，但在2020年前，我国集成电路制造工艺与国际先进水平之间将可能一直保持4年左右的差距。而整机企业对芯片研发的青睐，则将引发芯片设计业和制造业新一轮的调整。

不仅如此，邓中翰认为，未来10年将是新一代人工智能发展的关键时期，相对于千亿神经元、百万亿突触构成的复杂人脑网络，现有芯片还存在着多个数量级差距。另外，我国专注于人工智能芯片开发的企业数量有限且总体水平与发达国家差距较大。

为此，邓中翰说，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。

国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。要发挥多元化基金的产业支撑作用，通过国家集成电路产业投资基金的杠杆效应，吸引民间基金、金融机构、海外资本、企业自有资金等社会资本进入集成电路行业，支持自主创新，培养一批优势企业进入国际第一梯队。

中微半导体设备CEO尹志尧认为，目前我国半导体面临战略性机遇，应充分抓住这一重要“窗口期”，增强“产业自信”，发力追赶以缩小差距甚至实现超越。

国产芯片产业落后“卡”在哪里

我国芯片市场销售规模达数千亿元，基本由国外公司垄断。有关部门也曾力推汉卡、龙芯等自主创新的芯片，效果却不佳——

据工信部下属科研机构统计，2013年中国集成电路市场销售规模达9166.3亿元。但令人遗憾的是，如此庞大的市场，却由国外公司垄断，不但绝大部分利润由国外公司挣取，还对我国国家安全带来威胁。

站在保障国家信息安全、支撑信息产业发展的角度，有关部门也曾力推汉卡、龙芯等自主创新的芯片，但结果却不尽如人意。国内一家知名的电脑企业，曾用过自主研发生产的芯片，结果却是“接到的投诉电话和订单电话一样多”。那么，从技术层面讲，中国“芯”片到底卡在哪儿?

国内芯片产业整体落后

“整个芯片产业涉及集成电路设计、半导体制造、封装检测以及软件开发等多个环节。目前，在所有环节上，我国内地都落后于世界最好水平一至二代。”教育部“长江学者”、华中科技大学武汉光电国家实验室缪向水教授说，“这个现实我们必须正视。”

缪向水介绍，以半导体制造领域为例，英特尔22纳米晶圆厂早在2012年就已投产，并宣称将于今年推出14纳米制程工艺的新处理器;我国台湾的台积电已提供20纳米制程服务。而在我国内地，中芯国际在2013年底，刚成为唯一一家提供28纳米工艺技术的芯片制造企业。

在高端芯片设计方面，国内虽有海思、展讯等后起之秀奋起直追，但依然无法抗衡高通公司等国外企业。目前我国还无法自主生产芯片制造中的核心装备——高端光刻机，核心技术基本被荷兰公司ASML垄断。

缪向水指出，政府大力扶持的自主创新的芯片产品问题很多。比如汉卡，作为早期计算机中避免在处理汉字时占用过多内存而设计出来的扩展卡，随着计算机的发展，现已退出舞台。而龙芯，虽然是我国较为成熟的一个具有自主知识产权的芯片，但它和目前主流的英特尔和AMD的CPU相比，由于存在兼容性不佳的问题，还不能在主流PC市场上竞争。

关键技术不仅仅在于芯片设计能力

小小芯片，方寸之间，自主研发到底难在哪儿?

缪向水说：“芯片的研发难点在于实现功能应用的同时，保证较高的性能，如低功耗、高速度、高密度、高可靠性等。需要突破的关键技术，也不仅仅是芯片设计能力，还需要制程工艺水平的提升，以及关键材料和设备研发的进步等。”

以手机CPU芯片为例，一款完全独立自主的芯片开发和应用，涉及芯片产业的每一个环节，包括集成电路设计、半导体制造、封装检测以及软件开发等，国内公司在高端芯片上，和高通等国外公司在芯片面积控制、功耗控制、处理速度等指标上，都有较大的差距。

如果要研发完全自主知识产权芯片，需要避开国外公司拥有知识产权的集成电路模块，在短时间内完成创新的复杂设计，难度极大。我国的芯片产业本来就起步晚、投资较少，这几乎是“不可能完成的任务”。

“中国企业在芯片产业方面的投资，相对于三星、英特尔等巨头每年的上百亿美元投资而言，资金依然缺乏;另外，中国芯片产业缺乏真正高端的技术和管理人才。在更多领域，我国企业还需要长久的持续投入和积累，IC设计、制造工艺、封装等技术环节缺一不可。”缪向水表示。

瞄准技术发展前沿“弯道超越”

缪向水介绍，虽然在芯片整体产业方面，我国技术相对落后，但芯片产业的技术更新换代速度快，我国企业可以在某些领域重点突破，使得部分芯片产品达到国际领先，以提升整个产业在国际上的话语权。比如集成电路产业技术，代更迭速度很快，可以瞄准发展前沿，后来居上;比如在4G通信芯片领域，虽然高通、Marvell公司依然占据大部分份额，但是海思、展讯以及联芯等大陆企业已经发起挑战。海思近期发布的一款全球首款八核LTEAdvanced芯片麒麟920，在LTE通信芯片上已经实现超越。

一些高校和科研机构，也尝试在芯片的前沿技术上发力。以华中科技大学武汉光电国家实验室为例，2010年和2011年，该实验室已分别研制成功具有完全自主知识产权的256kb相变存储器测试芯片和1Mb相变存储器功能芯片，最快写速度达到0.2纳秒，比国际同类产品更快，并开发了与CMOS工艺兼容的工艺和外围读写控制电路。近几年来，华中科技大学聚焦于新型存储器件—忆阻器的研发，形成了硫系化合物忆阻器材料及其类脑存储功能研究的特色。此外，武汉光电国家实验室还成功开发出大功率LED芯片，并实现产业化。

【相关信息】2016年国产芯片开始突破进入快速发展期

半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。

国产芯片开始突破

紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案，首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全系统手机已正式问世，国产安全智能终端有了新的标准。

2015年，展讯销售5.3亿颗芯片，占全球份额的25%以上，成为高通、联发科之后的第三大势力。华为2015年手机出货量突破1亿部，为全球第三大智能手机厂商。有媒体报道称，华为有意开发图形处理器和闪存芯片。此外，华为一直在开发麒麟操作系统，以减轻对Android系统的依赖。

这意味着，在手机芯片领域国产芯片已开始突破。不过，广证恒生分析师表示，在中国大陆市场目前存储器芯片有9成以上依赖进口。

中国是全球最大的存储器芯片市场，2015年采购DRAM(动态随机存储器)估计为120亿美元，NAND Flash(闪存)为66.7亿美元，分别占全球供货量的21.6%和29.1%。

艾派克通过收购美国SCC、香港晟碟科技、杭州朔天的股权，形成了集研发、生产与销售为一体的集成电路设计产业，成为少数具有自主知识产权的本土企业之一。

2015年前三季度，艾派克实现营业收入和净利润分别为13.7亿元和2.82亿元，同比分别增长10.4%和8.1%。中信证券分析师指出，公司芯片业务尚在开拓销售阶段，打印信息安全是重要的一环，未来国产打印机装入“中国芯”势在必行。2015年，国家集成电路产业投资基金斥资5亿元参投艾派克核高基CPU项目，助力发展其打印机SoC芯片业务。

有业内人士指出，随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加，对低容量的NAND Flash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列，对国内存储器行业是一大利好。

行业整合提速

同方国芯发布800亿元定增计划，直指存储芯片工厂。其中，600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权成为第一大股东，162亿元拟投入对芯片产业链上下游公司的收购。

申银万国证券研究所首席市场分析师桂浩明认为，中国芯片业现在还比较落后，通过海外收购兼并是扩张的重要途径。同方国芯的800亿元定增计划中，出资方都是同方的关联企业，这显示出其在芯片行业中以争取更大话语权、主导权。

兴业证券分析师表示，台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一，这是存储芯片产业链的重要一环。入股力成，将进一步提升公司的产业链整合能力，为完善存储芯片产业链创造了有利条件。

2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及矽品精密工业股份有限公司。此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。

国产芯片突围除了并购还需完善产业链

研发成本居高不下，再加上物联网时代的到来，国际芯片产业近日再一次迎来并购高潮，寡头垄断趋势加剧。对于中国芯片产业来说，国际并购潮在带来更多机遇的同时，也在提醒人们，单纯买技术、专利的老路已经走不通。

全球芯片业并购潮再起

近日，美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美元收购编程逻辑芯片的领头厂商阿尔特拉(Altera)。此次收购创造了英特尔并购史上的最大金额纪录。英特尔收购阿尔特拉只是最新一波全球芯片并购浪潮的浪花。今年3月，新加坡安华高科技以370亿美元的现金和股票收购芯片厂商博通;荷兰半导体制造商恩智浦公司则斥资约118亿美元收购了知名半导体厂商飞思卡尔;5月份美国微芯片科技公司又宣布兼并麦瑞半导体公司。据市场研究公司Dealogic预测，今年芯片产业并购总金额可达800亿美元左右。

此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。芯片厂商单纯拼技术规格的时代正逐渐远去，拼设计以及技术整合能力正成为主流。然而，频频发生的收购也加剧了寡头趋势。只是不同以往的产品规模寡头，今后英特尔和高通的示人面目将是技术寡头与专利寡头。

中国财团成为海外芯片企业的买家

其实最早掀起此次并购潮的是中国企业。就在市场传出英特尔收购阿尔特拉消息后不久，今年5月2日，美国著名的镜头芯片生产制造商豪威科技宣布，已同意被一个中国财团以约19亿美元的现金价格收购。之后的消息透露，这起收购由浦东科投联合北京集成电路产业基金芯片设计分基金管理公司清芯华创发起。

为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。

2014年5月，著名芯片企业星科金朋曾披露，有公司有意对其进行收购，但并未披露具体内容。后来证实，收购方是中国的两家企业—江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。2014年12月23日，长电科技发布公告称，与芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年12月22日签署了《共同投资协议》，联合收购星科金朋。

而由神州龙芯、中芯国际、创投等组成的中国财团拟并购美国AMD的传闻，更将中国芯片企业并购浪潮推向顶峰。不过，虽然通过大规模的海外并购，能解决中国芯片企业最缺乏的技术/专利等难题，但目前中国芯片产业链条还比较薄弱。在国际芯片产业化分工已较为彻底的情况下，中国芯片产业的突围更需要依靠中国制造、软件、通信产业等综合实力的提升。

芯片突破需其他链条配合

自芯片技术与产业诞生之日起，便伴随着企业间的并购与标准之争。经过多年的整合，全球主要芯片企业已从早期的上百家变成目前的十几家。这是一种商业趋势，同时也是电子信息产业高速发展的结果。

近几年，个人电脑和智能手机的普及，一方面由芯片产品的价格低廉化促成，但更重要的是被用户和开发者对简单、高效的交互操作模式的需求推动。这就使得在芯片这一基础硬件背后，更需要庞大的软件及制造业支撑。此轮全球芯片企业的并购，也是希望扩充芯片软件系统的支撑范围以及产品设计的灵活度。

相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。业内人士认为，中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。没有国产软件、操作系统、通信技术标准、高端装备制造、民生产品的发展，中国芯片产业很难度过最初的成长期。另外，从历史发展上看，依靠单一产品无法带动一个芯片企业乃至产业的发展。中国芯片的未来，一方面在于参与全球化产业分工，另一方面需要在中国产业链内形成生态环。显然，不管哪一方面，中国芯片产业都将面临一段并不轻松的旅途。