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英特尔
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英特尔
英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,公司不断致力于推进半导体设计与制造,帮助他们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,他们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。
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技术方案
基于Intel公司的Arria 10 SoC FPGA高性能低成本解决方案
Intel公司的Arria 10 SoC FPGA采用TSMC 20nm工艺技术,集成了双核ARM Cortex-A9MPCore硬件处理器系统(HPS)和业界一流可编逻辑技术诸如硬件浮点数字信号处理器(DSP)区块,提供具有丰富特性的嵌入外设,硬化浮点可变精度DSP区块,嵌入高速收发器,硬存储器控制器和协议IP控制器,CPU工作频...
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2018-06
基于Intel MAX 10 FPGA系列低成本开发方案
Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR闪存技术,容量从2K到50K 逻辑单元(LE),采用单个或双核电源电压和小尺寸3x3mm和高I/O引脚数封装;器件具有全特性FPGA功能,支持Nios II软核嵌入处理器,数字信号处理(DSP)区块以及软DDR3存储器控制器,内部存储双配置闪存,用户闪存存储器...
230
2018-06
基于Intel公司的Cyclone 10 LP FPGA系列评估方案
Intel公司的Cyclone 10 LP FPGA系列是低成本和低静态功耗的器件,提供高密度可编门,板上资源和通用I/O,逻辑单元(LE)采用四输入查找表(LUT)和寄存器,嵌入乘法器区块包括一个18x18或两个9x9乘法器模式,以及用于算法加速的DSP IP,非常适合量大和低成本的智能和终端连接应用如工业和汽车电子,广播,有线...
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2018-06
基于Intel公司Cyclone 10 GX FPGA系列开发方案
Intel公司的Cyclone 10 GX FPGA系列是采用高性能20nm技术的低成本器件,具有12.5Gbps芯片-芯片收发器I/O,支持6.6Gbps 底板,高性能1866Mbps外接存储器接口,以及1.434 Gbps LVDS I/O,IEEE 754兼容硬件浮点数字信号处理(DSP)区块,主要用在机器视频,智能视觉相...
151
2018-06
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