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英特尔
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英特尔
英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,公司不断致力于推进半导体设计与制造,帮助他们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,他们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。
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技术方案
基于RTL的16位嵌入式微控制器(A8096)的设计与实现方案
这里描述了一款自主研发的16位嵌入式微控制器(A8096)的设计与实现,基于RTL级设计方法使用VerilogHDL进行设计描述,在设计中,采用硬布线控制方式,减少了面积和功耗,同时MCU兼容了MSC-96指令集,目标是可以应用于实际嵌入式系统项目中。 1 总体设计 1.1 MSC-96体系结构 图1所示为MSC-96体系结构。...
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2022-07
基于16位单片机系列80C196KB/80C196KC/80C196KT+AD7...
在智能化仪表中,A/D转换器直接影响仪表的性能,A/D转换器的性能主要在两个方面,转换精度和转换时间。目前常用的有逐次逼近型转换器、并行转换器、双积分转换器等。其中,双积分A/D转换器因为转换精度高、抗干扰性能强,并且价格相对较低,在数字测温仪表以及工业现场的慢变信号数据采集中得到非常广泛的应用。但是双积分A/D转换器在实际应用中仍有...
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2021-09
基于R2000芯片+AT91SAM7S256微控制器+HYG504XX+HMC1...
0 本文介绍了一种新型UHF频段RFID读写器设计方案。该读写器是基于Intel R2000芯片、以AT91SAM7S256为微控制器,符合ISO 18000-6C和EPC global Gen2标准。与传统超高频RFID系统相比,该方案简化了设计过程、减小了读写器体积、降低了生产成本,缩短了产品生产周期。 1 读写器系统框图...
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2021-06
Intel Atom Z530和US15W媒体电话参考设计方案
Intel公司的媒体电话参考设计采用 Atom Z530处理器和US15W集中器控制器,是即插即用的完整系统,包括Intel® Atom处理器Z630基板,系统控制器Hub US15W,带电阻触摸屏LCD,闪存预装软件以及和IP-PBX电话连接的扩展板.本文介绍Intel Atom Z5xx主要特性,参考设计方框图,主要特性,以及...
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2019-07
TI TPS59650 Intel IMVP-7系列处理器电源解决方案
TI公司的TPS51650和TPS59650是集成了两个栅极驱动器的双路 VID全兼容的IMVP-7降压控制器,支持CPU和GPU输出,CPU通路具有一相,二相或三相,GPU通路具有一相或二相,8位 AC具有0.250V到1.52V的输出,转换电压范围3V到28V,主要用在IMVP-7 VCORE以及适配器,电池,NVDC或3V...
285
2019-06
基于Intel Quark SoC X1000 智能网关解决方案
由于当前物联网基础架构以及边缘节点的开发采用不同的开发工具、不同的编程语言、不同的开发环境,网关(即一体化盒子)面临着巨大的挑战。从节点到网关,Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等多种标准共存;从网关到云端目前也具备光纤/以太网、802.11ah、Sub Gig和PLC等通讯方式。这些标准要能够共存,需要一个统一的平台,网关是发展的关键...
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2019-03
基于 Intel Quark SoC X1000 智能网关解决方案
由于当前物联网基础架构以及边缘节点的开发采用不同的开发工具、不同的编程语言、不同的开发环境,网关(即一体化盒子)面临着巨大的挑战。从节点到网关,Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等多种标准共存;从网关到云端目前也具备光纤/以太网、802.11ah、Sub Gig和PLC等通讯方式。这些标准要能够共存,需要一个统一的平台,网关是发展的关键...
157
2019-02
大联大推出基于Intel、NXP的LPC3240、TI的AM335X智能家居安防...
2015年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平为满足市场对智能家居安防系统网关快速增长的需求,推出基于Intel、NXP和TI的安防网关解决方案,以及Intel的温控器解决方案。 智能家居网关,具备智能家居控制枢纽及无线路由两大功能,负责具体的安防报警、家电控制、用电信息采集。通过无...
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2019-02
大联大世平集团推出Intel E3800系列车载计算机解决方案
2016年8月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器E3800(原代码为“Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC(错误修正码)、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短...
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2018-12
Intel Stratix 10 SoC FPGA系列开发方案
Intel公司的Stratix 10 SoC FPGA系列采用14nm三栅极(FinFET)和异构三维封装系统工艺技术,比以前高性能SoC FPGA提供2x核性能和节省多达70%的功耗, 单片核架构多达550万个逻辑单源(LE),多达96个全双工收发器通路,收发器数据速率高达28.3Gbps,嵌入eSRAM (45 Mbit)和M...
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2018-08
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