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东芝
Toshiba Semiconductor & Storage 提供种类齐全的使能技术解决方案,帮助 OEM、 ODM、CM 和无工厂芯片公司开发用于计算、网络、通信、数字消费、汽车及其它市场的先进集成产品。
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东芝发布采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备效...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属...
28
2021-03
东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”, 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。 目前,对具有更高扫描速度的A3多功能打印机的需求在不断增长。TCD2726DG能通过更高的时钟速率来提高性能,满足需求:其数据速率达100MHZ(50MHz×2ch)...
28
2021-03
东芝推出轻薄紧凑型LDO稳压器,助力缩小器件尺寸、稳定电源线输出
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出由45款LDO稳压器组成的“TCR5RG”系列。该系列均采用轻薄、紧凑型WCSP4F封装。新款LDO稳压器拥有业界领先的[1]高纹波抑制比[2],能够为可穿戴产品等移动设备的直流电源线提供更稳定的功率。该系列产品将从今日开始批量出货。TCR5RG系列通过结合宽带隙电路、低通滤波器(仅...
31
2021-03
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)...
44
2021-03
东芝推出新型可重复使用的电子熔断器eFuse IC,具有可调节的过压保护和FLA...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新型eFuse IC“TCKE712BNL”,进一步丰富了eFuse IC产品线。该产品可重复使用,具有保护电源线电路的功能。玻璃管熔断器和贴片熔断器等传统物理熔断器在过流状态下物理切断电源线,以起到保护电源线的作用,但一旦熔断就必须更换。eFuse IC旨在替代此类熔断器,为电源线...
7
2021-02
东芝推出5组全新的TXZ+™族高级微控制器,实现低功耗,支持系统小型化和电机控制...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核;M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗,适合多种类型的应用,如电机控制、互联物联网设备...
11
2021-01
东芝推出面向车载应用的5A2通道H桥电机驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装,“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品,预计在2022年3月开始量产;TB9053FT...
19
2020-12
东芝光隔离器件助力光伏系统更稳定、更高效、更安全
随着光伏系统的复杂度和性能不断提升,越来越多的光隔离器件在系统设计中得到广泛的应用,并且凭借其出色的性能确保了系统的可靠性和高效率。作为光隔离器件的领导者,东芝半导体的多款光隔离器件在诸多工业自动化系统中得到了广泛的应用。 在典型的伺服电机或光伏逆变器应用系统(如图1)中,为了实现并网储能等控制应用,需要用到多种光隔离器件,以及多个...
32
2020-11
东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC,推荐应用为移动设备和家用...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”,且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员,适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。 东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V/2.0A[...
36
2020-10
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用(包括大容量电源),并于今日开始出货。 该功率MOSFET采用碳化硅(SiC)这种新材料,与常规的硅(Si)MOSFET、IGBT产品相比,具有高耐压、高速开关和低导通电阻特性,有利于...
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2020-10
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