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三星
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三星
Samsung Semiconductor 的业务目标是在显示和照明领域成为卓越的长使用寿命、节能和环保型光源供应商。 Samsung 的高级半导体制造专业技术为交付先进的 LED 器件提供了坚实的基础。 Samsung 提供的 LED 照明解决方案包括显示面板中背光单元、汽车外部灯具和仪表板照明、带或不带集成光学元件的照明封装和引擎以及驱动器。
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技术方案
三星宣布2022年底前量产8层TSV技术堆叠的DDR5芯片,传输速度高达7.2G...
据韩国媒体《THEELEC》报导指出,三星电子在23 日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33 上宣布,三星电子将于2022 年底开始量产8 层堆叠的DDR5内存芯片。 据介绍,该8层堆叠的DDR5内存芯片将使用其矽通孔(TSV) 技术,将512GB DDR5 内存模组进一步堆叠起来。而目前该公司已经生产出采用TSV ...
30
2021-08
Samsung Expands PIM Ambitions
Samsung will bring HBM-PIM memory technology to more use cases, including power-hungry artificial intelligence and machine learning applications. Samsung E...
52
2021-08
三星进入高通美国后院,将为谷歌 Pixel 6/Pro 新旗舰手机供应 5G 基...
知情人士称,谷歌公司将让三星电子为其下一代 Pixel 旗舰智能机供应 5G 基带。在高通主导的美国市场,这将是三星打下的首场胜仗。 谷歌在本月稍早时候表示,已经为其 Pixel 6、Pixel 6 Pro 高端手机设计了自主处理器芯片,从而结束对高通的完全依赖。《日经亚洲称》,三星将代工谷歌的自主芯片。不过,高通依旧会为低端 P...
14
2021-08
三星Exynos 2200芯片跑分曝光:AMD GPU性能远超苹果A14
AMD 今年早些时候宣布,三星下一代 Exynos 移动 SoC 芯片将集成 RDNA 2(mRDNA)架构核心显卡。首批应用新 GPU 的芯片型号预计为 Exynos 2200,有望在今年晚些时候正式发布。 根据韩国网站 Clien 爆料,这款 SoC 的 GPU 代号“Voyager”,将集成 6 CU 共 384 个流处理器...
6
2021-08
国产面板厂商崛起,三星AMOLED手机面板份额首次跌破70%
目前在大尺寸LCD面板领域,国产面板厂商的份额已经超过了50%,并且超越了韩国三星、LG等公司。现在OLED手机面板领域,三星、LG等韩国公司也同样遭遇国产厂商的激烈竞争,其中三星在OLED手机面板市场的份额首次跌破了70%。 作为最早推出AMOLED面板的公司,三星此前曾一度垄断了整个市场。当苹果的iPhone X要采用AMOL...
12
2021-08
给内存加上AI?三星是这样做的
近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。三星半导体 HBM-PIM 三星发布的信息包括,三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器(HBM-PIM)整合到商用化加速器系统中,并扩大P...
16
2021-08
三星 OLED 市场份额已跌至历史低点
一段时间以来,三星显示在 OLED 显示屏的生产上一直处于领先地位,但其市场份额正在中国企业的冲击下急速萎缩。 据科技网站 Gizchina 报道,最新季度数据显示,三星显示的 OLED 市场份额已从 90% 急剧下降至 69.5%。 与此同时,包括京东方、维信诺、TCL 华星光电、天马微电子等中国制造商逐渐掌握了 OLED 生产...
14
2021-08
李在镕“大手笔”投资,三星宣布拿出 240 万亿韩元扩大业务
三星电子今天表示,未来三年内,母公司三星集团将在后疫情时代投资 240 万亿韩元 (约合 1.33 万亿人民币) ,扩大公司在生物制药、人工智能 (AI)、半导体以及机器人领域的足迹,创造 1 万个新就业岗位。 作为三星集团的旗舰子公司,三星电子周二称,这笔截至 2023 年的投资将有助于加强集团在芯片制造等关键行业的全球地位,...
4
2021-08
三星:正在开发 8 层 TSV 的 DDR5 内存模块,容量达 DDR4 两倍
在 HotChips 33 大会上,三星确认正在开发具有 8 层 TSV(直通硅通孔)的 DDR5 内存模块,是 DDR4 内存容量的两倍。这意味着理论上,512GB 内存模块是可能实现的。 通过优化封装,三星的 DDR5 内存模块高度将低于 DDR4 4 层内存。由于管芯之间的间隙更小(减少 40%)以及通过实施薄晶圆处理技术...
8
2021-08
TrendForce:DRAM 总产值 Q2 达 241 亿美元,三星、SK 海...
今日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,第一季度 DRAM 价格正式反转向上后,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况,于第二季度加大采购力道。 报告指出,DRAM 报价方面涨幅则较第一季度扩大,在出货量与报价同步走升的情况下,带动原厂的营收较第一季度明显上升,推升第二季度整体 DRAM 总产值达 241 亿美元,...
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