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Broadcom立足于 50 年的创新、协作和卓越的工程技术能力,是一家多元化的全球半导体行业领导者。 Broadcom 范围广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的众多应用:有线基础设施、无线通信、企业级存储以及工业和其它市场。 我们的产品在这些终端市场中的应用包括:数据中心网络、网络家居、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储器、工厂自动化、替代能源系统以及显示器。
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全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元
据知情人士透露,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala)宣布,其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股 (IPO)事宜。 知情人士表示,穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论,对后者的估值在 200 亿美元左右,该公司尚未选择承销商。目前,上市讨论...
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2021-04
博通Wi-Fi 6E技术让Galaxy S21 Ultra大放异彩
三星近期发布了三款新智能手机,其中一款是Galaxy S21 Ultra,这是首款基于Wi-Fi 6E的手机。博通为该设备提供BCM4389芯片。 三星的新Galaxy系列产品包括Galaxy S21、Galaxy S21 Plus和高端Galaxy S21 Ultra。Ultra的零售价为1199美元。 “6 E”意味着该设备可...
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2021-01
博通集成收购Adveos,增强无线通信芯片领域实力
12月28日,无线通信解决方案领域的重要企业博通集成电路(上海)股份有限公司(上交所代码:603068)宣布,已就收购位于希腊的射频和混合信号IP供应商Adveos Microelectronic Systems达成最终协议。 Adveos是一家无晶圆厂半导体设计公司,提供ASIC设计服务,开发射频、模拟和混合信号IP核。Adve...
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2020-12
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